O nivelamento de solda por ar quente (HASL) \u00e9 uma op\u00e7\u00e3o de acabamento de superf\u00edcie que envolve a aplica\u00e7\u00e3o de uma camada de solda nas almofadas de cobre de uma placa de circuito impresso utilizando ar quente. Esta camada de solda serve como um revestimento protetor para o cobre e facilita o processo de soldadura. O HASL foi amplamente utilizado no passado devido ao seu baixo custo e \u00e0s suas qualidades robustas. No entanto, com a crescente utiliza\u00e7\u00e3o da complexa tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT), a HASL revelou algumas limita\u00e7\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n
Uma desvantagem da HASL \u00e9 a sua superf\u00edcie rugosa, que n\u00e3o \u00e9 adequada para a montagem de PCB SMT de passo fino. As superf\u00edcies irregulares criadas pelo HASL s\u00e3o incompat\u00edveis com componentes de passo fino e orif\u00edcios de passagem revestidos. Para resolver este problema, foram desenvolvidas op\u00e7\u00f5es alternativas sem chumbo que s\u00e3o mais adequadas para produtos de alta fiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
Foi introduzida uma vers\u00e3o sem chumbo do HASL, denominada Lead-Free Hot Air Solder Leveling (LF-HASL), para cumprir regulamentos como o RoHS (Restriction of Hazardous Substances). A LF-HASL utiliza uma liga de solda que cont\u00e9m 99,3% de estanho e 0,6% de cobre, que tem um ponto de fus\u00e3o mais elevado em compara\u00e7\u00e3o com a solda com chumbo. \u00c9 utilizada como um substituto para a solda com chumbo quando \u00e9 necess\u00e1rio um PCB sem chumbo ou compat\u00edvel com RoHS.<\/p>\n\n\n\n
O LF-HASL requer um material laminado de alta temperatura para o processo de aplica\u00e7\u00e3o. Sem este material, o processo permanece o mesmo que o HASL tradicional.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o nivelamento de solda a ar quente (HASL)<\/p>\n
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