A camada interna \u00e9 constitu\u00edda pelas camadas de cobre posicionadas entre as camadas externas de uma placa de circuitos multicamadas. Estas camadas interiores s\u00e3o normalmente constitu\u00eddas por laminados e cobre de diferentes espessuras, consoante a constitui\u00e7\u00e3o pretendida para a placa.<\/p>\n\n\n\n
As camadas interiores podem conter padr\u00f5es condutores ou planos de terra, que contribuem para a conetividade e desempenho el\u00e9ctricos gerais da placa de circuito impresso. Estes padr\u00f5es e planos permitem o encaminhamento de tra\u00e7os, componentes e liga\u00e7\u00f5es, possibilitando desenhos de circuitos mais complexos e uma maior densidade de componentes.<\/p>\n\n\n\n
As vias s\u00e3o utilizadas para garantir a conetividade correta entre as camadas interior e exterior. As vias s\u00e3o pequenos orif\u00edcios que s\u00e3o perfurados atrav\u00e9s das camadas e preenchidos com material condutor, permitindo liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas. Dependendo do facto de as vias ligarem exclusivamente as camadas interiores ou se estenderem at\u00e9 \u00e0s camadas exteriores, podem ser classificadas como vias cegas ou vias enterradas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a camada interna<\/p>\n
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