Um orif\u00edcio de passagem intersticial (IVH), ou orif\u00edcio de passagem interior, \u00e9 um tipo de orif\u00edcio de passagem utilizado em PCB multicamadas. Ao contr\u00e1rio dos orif\u00edcios de passagem tradicionais, que se estendem completamente atrav\u00e9s de todas as camadas da placa de circuito impresso, os orif\u00edcios de passagem IVH s\u00e3o orif\u00edcios de passagem revestidos que ligam duas ou mais camadas condutoras internas sem penetrar em toda a placa. As IVH s\u00e3o normalmente utilizadas em projectos de placas de circuito impresso quando o espa\u00e7o \u00e9 limitado ou quando uma liga\u00e7\u00e3o n\u00e3o precisa de se estender por toda a placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Os IVH podem ainda ser classificados em furos de passagem cegos (BVH) e furos de passagem enterrados (BVH). Os orif\u00edcios de passagem cegos penetram desde a superf\u00edcie at\u00e9 uma camada interior do substrato, enquanto os orif\u00edcios de passagem enterrados ligam camadas interiores sem atingir a superf\u00edcie. Estas varia\u00e7\u00f5es permitem uma maior flexibilidade no encaminhamento e otimiza\u00e7\u00e3o do espa\u00e7o no interior da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
O processo de fabrico de PCB com vias cegas ou enterradas difere da produ\u00e7\u00e3o normal de PCB. S\u00e3o feitos furos adicionais para ligar camadas espec\u00edficas numa placa de quatro camadas para vias cegas, enquanto as vias enterradas envolvem furos atrav\u00e9s das camadas e revestimento de cada n\u00facleo. O revestimento de vias enterradas resulta na deposi\u00e7\u00e3o de cobre na superf\u00edcie da camada espec\u00edfica, o que deve ser considerado ao determinar a espessura m\u00ednima permitida do caminho.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o orif\u00edcio da Via Intersticial<\/p>\n
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