O laminado \u00e9 um material utilizado no fabrico de placas de circuitos impressos, proporcionando integridade estrutural e estabilidade \u00e0 placa de circuito impresso. Um laminado \u00e9 composto por camadas finas de diferentes materiais que s\u00e3o unidas atrav\u00e9s de calor e press\u00e3o. O laminado mais comummente utilizado na ind\u00fastria \u00e9 o FR-04, que \u00e9 feito de ep\u00f3xi refor\u00e7ado com vidro. Outros tipos de laminado incluem FR-02 (poliimida), FR-06 (teflon) e CEM-01 (cer\u00e2mica).<\/p>\n\n\n\n
A sele\u00e7\u00e3o do laminado adequado \u00e9 essencial, uma vez que tem um impacto significativo no desempenho da placa de circuito impresso. Influencia as propriedades el\u00e9ctricas, a condutividade t\u00e9rmica e a resist\u00eancia mec\u00e2nica da placa. O laminado \u00e9 uma das camadas da estrutura tradicional de quatro camadas de uma placa de circuito impresso, que inclui o substrato, o cobre, a m\u00e1scara de soldadura e a serigrafia. \u00c9 desenvolvido por cura sob press\u00e3o e altas temperaturas, resultando numa espessura uniforme.<\/p>\n\n\n\n
Os diferentes laminados t\u00eam propriedades distintas e s\u00e3o adequados para aplica\u00e7\u00f5es espec\u00edficas. A escolha do laminado depende dos requisitos de conce\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso e da sua utiliza\u00e7\u00e3o prevista. \u00c9 fundamental ter em conta factores como a resist\u00eancia ao fogo, a resist\u00eancia \u00e0 tra\u00e7\u00e3o, a temperatura de transi\u00e7\u00e3o e a varia\u00e7\u00e3o da espessura com a temperatura ao selecionar um laminado.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o laminado<\/p>\n
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