O padr\u00e3o de terra refere-se \u00e0 disposi\u00e7\u00e3o das almofadas numa placa de circuito impresso que \u00e9 utilizada para fixar fisicamente e ligar eletricamente um componente. O padr\u00e3o de terra, tamb\u00e9m conhecido como a pegada, corresponde \u00e0 disposi\u00e7\u00e3o dos condutores no componente. Um bom padr\u00e3o de terra \u00e9 crucial para promover juntas de solda fi\u00e1veis entre os terminais do componente e a PCB.<\/p>\n\n\n\n
As dimens\u00f5es do padr\u00e3o de terra, tais como o tamanho da almofada, o passo, o passo da fila e a dist\u00e2ncia interior, s\u00e3o determinadas com base nos requisitos espec\u00edficos do componente SMD (Surface Mount Device) que est\u00e1 a ser utilizado. O tamanho da almofada, representado pelas dimens\u00f5es X e Y, determina o tamanho das almofadas na placa de circuito impresso, que devem ser concebidas para acomodar o tamanho dos fios do componente. O passo entre pinos, representado por E, assegura o alinhamento e o espa\u00e7amento corretos entre os condutores. O espa\u00e7amento entre filas, indicado como C, determina o espa\u00e7amento entre as filas de almofadas na placa de circuito impresso. A dist\u00e2ncia interior da almofada da linha e da coluna, designada por G, assegura o espa\u00e7amento correto entre as almofadas para evitar curto-circuitos ou outros problemas.<\/p>\n\n\n\n
\u00c9 importante considerar v\u00e1rios factores ao conceber o padr\u00e3o de terra, tais como as varia\u00e7\u00f5es de dimens\u00e3o dos componentes e a toler\u00e2ncia de fabrico da placa de circuito impresso. As varia\u00e7\u00f5es de dimens\u00e3o dos componentes s\u00e3o respons\u00e1veis por ligeiras varia\u00e7\u00f5es no tamanho, forma ou posi\u00e7\u00e3o do chumbo que podem ocorrer durante o fabrico. O padr\u00e3o de terra deve acomodar essas varia\u00e7\u00f5es para garantir a forma\u00e7\u00e3o adequada da junta de solda. A toler\u00e2ncia de fabrico de PCB considera varia\u00e7\u00f5es no tamanho das almofadas, espa\u00e7amento e outros factores que podem ocorrer durante a produ\u00e7\u00e3o de PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Land<\/p>\n
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