O HASL sem chumbo (Lead-Free Hot Air Solder Leveling) \u00e9 uma t\u00e9cnica de acabamento de superf\u00edcie utilizada na ind\u00fastria de PCB. \u00c9 uma alternativa amiga do ambiente ao processo HASL tradicional, uma vez que n\u00e3o utiliza chumbo na liga de solda. <\/p>\n\n\n\n
A HASL sem chumbo envolve a aplica\u00e7\u00e3o de solda derretida na placa de circuito, garantindo uma humidifica\u00e7\u00e3o e ades\u00e3o adequadas. O excesso de solda \u00e9 ent\u00e3o removido utilizando facas de ar reguladas a uma temperatura acima do ponto de fus\u00e3o da solda sem chumbo, resultando numa superf\u00edcie lisa e nivelada. A placa \u00e9 ent\u00e3o lavada para remover quaisquer res\u00edduos de fluxo que possam afetar o desempenho e a fiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
O HASL sem chumbo est\u00e1 em conformidade com os regulamentos RoHS, o que o torna uma escolha preferida para aplica\u00e7\u00f5es ambientalmente conscientes. Oferece tamb\u00e9m uma boa soldabilidade e um custo relativamente baixo em compara\u00e7\u00e3o com outras t\u00e9cnicas de acabamento de superf\u00edcies.<\/p>\n\n\n\n
No entanto, a HASL sem chumbo tem limita\u00e7\u00f5es no que respeita aos componentes mais pequenos, uma vez que a diferen\u00e7a de espessura e de topografia entre as almofadas grandes e pequenas pode colocar desafios durante o processo de soldadura. Al\u00e9m disso, a elevada temperatura de processamento necess\u00e1ria para a HASL sem chumbo pode n\u00e3o ser adequada para componentes com um passo inferior a 20mil.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 HASL sem chumbo<\/p>\n
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