LGA (Land Grid Array) \u00e9 um tipo de pacote de IC comum. Ao contr\u00e1rio de outros tipos de pacotes, como PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array), os pacotes LGA t\u00eam pinos no soquete em vez de no pr\u00f3prio CI. Isto significa que o pacote IC apresenta uma grelha de pontos de contacto, conhecidos como \"terras\", na sua parte inferior. Estes pontos de contacto entram em contacto com os pinos correspondentes na tomada ou podem ser soldados diretamente na placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Nem todas as linhas e colunas da grelha precisam de ser utilizadas, permitindo aos fabricantes otimizar a disposi\u00e7\u00e3o do pacote para requisitos espec\u00edficos. As terras podem ser criadas usando pasta de solda ou soquetes LGA, e podem ter diferentes formas e tamanhos, como retangular, triangular ou circular. Alguns LGAs t\u00eam mesmo um aspeto de favo de mel.<\/p>\n\n\n\n
Ao conceber os LGAs, os fabricantes t\u00eam em considera\u00e7\u00e3o factores como a correspond\u00eancia dos contactos de mola, a semelhan\u00e7a dos contactos e a dist\u00e2ncia el\u00e9ctrica adequada aos contactos pr\u00f3ximos. Estas optimiza\u00e7\u00f5es asseguram liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas fi\u00e1veis e eficientes entre o pacote IC e a PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a LGA<\/p>\n
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