Measling refere-se a um problema espec\u00edfico que pode ocorrer durante o processo de lamina\u00e7\u00e3o do fabrico de PCB. Caracteriza-se pela presen\u00e7a de manchas ou pontos brancos circulares logo abaixo da superf\u00edcie do material laminado. Estas manchas s\u00e3o vis\u00edveis e aparecem frequentemente como v\u00e1rias pequenas \u00e1reas circulares na placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
A principal causa do sarampo \u00e9 a aplica\u00e7\u00e3o insuficiente de resina durante a lamina\u00e7\u00e3o. Quando h\u00e1 falta de resina, podem formar-se pontos brancos semelhantes a sarampo no interior da trama do PCB. O sarampo \u00e9 diferente da delamina\u00e7\u00e3o, que \u00e9 outro problema potencial dos PCB. A delamina\u00e7\u00e3o envolve a separa\u00e7\u00e3o das camadas dos materiais de base do PCB, resultando em lacunas ou bolhas.<\/p>\n\n\n\n
Embora o sarampo em si n\u00e3o afecte significativamente a funcionalidade da placa de circuito impresso, pode tornar-se problem\u00e1tico se os pontos brancos se sobrepuserem aos olhos de soldadura ou aos condutores. Por conseguinte, \u00e9 considerado um problema indesej\u00e1vel no fabrico de PCB. Para evitar o measling, devem ser seguidos processos corretos de aplica\u00e7\u00e3o de resina durante a lamina\u00e7\u00e3o para garantir a integridade da PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a sarampo<\/p>\n
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