Os dados CAM e as informa\u00e7\u00f5es espec\u00edficas do trabalho s\u00e3o recebidos dos nossos clientes e cuidadosamente verificados pelo pessoal da sala CAM para verificar se est\u00e3o completos. O padr\u00e3o da placa \u00e9 copiado e organizado de modo a utilizar um painel que ser\u00e1 utilizado em todo o processo de fabrico. Os orif\u00edcios das ferramentas, os cup\u00f5es de teste e as informa\u00e7\u00f5es de identidade s\u00e3o ent\u00e3o adicionados ao esquema. Os dados s\u00e3o convertidos em formatos utilizados ao longo do processo de fabrico em equipamentos como a fotoplotadora a laser, as m\u00e1quinas de perfura\u00e7\u00e3o e fresagem CNC, a AOI e os testadores el\u00e9ctricos. O trabalho do departamento CAM \u00e9 grandemente melhorado pela qualidade do pacote de dados fornecido pelo cliente. As defici\u00eancias t\u00edpicas dos dados do cliente incluem desenhos mal dimensionados ou inexistentes, aus\u00eancia de ficheiro de texto \"leia-me\", notas ou especifica\u00e7\u00f5es deficientes ou inexistentes e desenhos n\u00e3o criados com recurso a normas de desenho (ou seja, n\u00e3o IPC).<\/p>\n\n\n
Em condi\u00e7\u00f5es ambientais controladas, um conjunto de ferramentas de pel\u00edcula principal \u00e9 tra\u00e7ado utilizando as nossas m\u00e1quinas fotogr\u00e1ficas a laser totalmente autom\u00e1ticas e equipamento de processamento de pel\u00edcula. As ferramentas da pel\u00edcula principal s\u00e3o depois inspeccionadas e copiadas para pel\u00edcula diaz\u00f3ica para serem utilizadas pelo pessoal de imagiologia, rastreio e inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
Os t\u00e9cnicos de imagem come\u00e7am por laminar um n\u00facleo de cobre (camada interior) com uma pel\u00edcula fotossens\u00edvel de resist\u00eancia \u00e0 grava\u00e7\u00e3o. As ferramentas de pel\u00edcula de prata s\u00e3o registadas nos n\u00facleos laminados e expostas com uma fonte de luz ultravioleta. A camada interna \u00e9 ent\u00e3o revelada, removendo a pel\u00edcula de resist\u00eancia do cobre nas \u00e1reas que eventualmente ficar\u00e3o livres de cobre. O cobre exposto \u00e9 ent\u00e3o removido utilizando uma solu\u00e7\u00e3o de corros\u00e3o que dissolve o cobre. Finalmente, a pel\u00edcula de resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o \u00e9 removida, revelando o painel da camada interna acabado.<\/p>\n\n\n
Na \u00e1rea de lamina\u00e7\u00e3o, os pain\u00e9is acabados da camada interior s\u00e3o tratados num processo que produz uma superf\u00edcie castanha escura\/preta na camada interior. Esta superf\u00edcie modificada aumenta a ader\u00eancia do painel multicamada. As camadas interiores preparadas s\u00e3o empilhadas alternadamente com um material em folha de ep\u00f3xi parcialmente curado, denominado pr\u00e9-impregnado, para criar o painel multicamadas. Os pain\u00e9is s\u00e3o ent\u00e3o colocados numa prensa hidr\u00e1ulica e pressionados sob press\u00e3o extrema e aquecidos durante um per\u00edodo de tempo pr\u00e9-determinado. O material pr\u00e9-impregnado derrete e \u00e9 for\u00e7ado a entrar nos espa\u00e7os entre os condutores entre camadas. Quando o ep\u00f3xi derretido atinge a temperatura exacta, solidifica, altura em que o ep\u00f3xi termina a cura. Quando o ciclo termina, os pain\u00e9is s\u00e3o arrefecidos e retirados da prensa, estando agora prontos para a opera\u00e7\u00e3o de perfura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
Os materiais de base dos fornecedores ou os pain\u00e9is multicamadas prensados s\u00e3o empilhados no nosso equipamento de perfura\u00e7\u00e3o CNC de m\u00faltiplos fusos. As brocas de carboneto s\u00f3lido s\u00e3o carregadas em dep\u00f3sitos e colocadas na m\u00e1quina de perfura\u00e7\u00e3o. O programa criado na sala CAM \u00e9 carregado no controlador e o programa \u00e9 executado. A partir da\u00ed, a opera\u00e7\u00e3o de perfura\u00e7\u00e3o \u00e9 totalmente autom\u00e1tica. A m\u00e1quina carrega as brocas em fusos de rolamentos de ar de alta velocidade, define as velocidades e as taxas de avan\u00e7o e verifica o di\u00e2metro, o comprimento e a excentricidade da broca.<\/p>\n\n\n
A ativa\u00e7\u00e3o do furo \u00e9 um processo que envolve uma s\u00e9rie de solu\u00e7\u00f5es qu\u00edmicas que limpam, preparam e activam as paredes do furo com cobre, produzindo um furo condutor de eletricidade. Isto permitir\u00e1 que o cobre seja galvanizado no material do n\u00facleo de ep\u00f3xi, criando um orif\u00edcio de passagem galvanizado. Este \u00e9 o in\u00edcio da interconex\u00e3o el\u00e9ctrica das camadas interna e externa.<\/p>\n\n\n
Uma pel\u00edcula de resist\u00eancia fotossens\u00edvel \u00e9 laminada no painel perfurado. As ferramentas de pel\u00edcula Diazo s\u00e3o registadas nos pain\u00e9is laminados e depois expostas a uma fonte de luz ultravioleta. O fotoresistente \u00e9 revelado, revelando o cobre nas \u00e1reas que eventualmente permanecer\u00e3o como condutores.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is com imagens s\u00e3o ent\u00e3o quimicamente limpos e carregados num tanque de galvanoplastia. O cobre \u00e9 galvanizado nas paredes dos orif\u00edcios e nas \u00e1reas condutoras expostas. O metal n\u00e3o ser\u00e1 galvanizado nas \u00e1reas mascaradas pela pel\u00edcula fotorresistente. Os pain\u00e9is s\u00e3o transferidos para um tanque de galvanoplastia de estanho para uma fina camada de estanho. Esta camada de estanho \u00e9 utilizada para proteger o cobre rec\u00e9m-revestido do processo de grava\u00e7\u00e3o. A pel\u00edcula de resist\u00eancia \u00e9 removida, revelando as \u00e1reas de cobre a serem gravadas. O cobre indesejado \u00e9 dissolvido utilizando uma solu\u00e7\u00e3o de corros\u00e3o, deixando apenas as \u00e1reas protegidas pelo revestimento de estanho. O estanho \u00e9 ent\u00e3o removido, revelando os condutores de cobre e as \u00e1reas de terra.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is galvanizados e gravados s\u00e3o limpos e inspeccionados antes da aplica\u00e7\u00e3o do revestimento da m\u00e1scara de solda. O revestimento da m\u00e1scara de solda \u00e9 ent\u00e3o aplicado numa m\u00e1quina de pulveriza\u00e7\u00e3o transportadora, seguido de uma secagem por infravermelhos. A m\u00e1scara de soldadura utilizada \u00e9 designada por LPI (liquid photo-imageable) e \u00e9 sens\u00edvel \u00e0 luz. Ap\u00f3s a secagem por ader\u00eancia, uma ferramenta de pel\u00edcula diaz\u00f3ica \u00e9 registada no painel revestido e o painel \u00e9 exposto a uma fonte de luz ultravioleta. O painel revestido com m\u00e1scara de solda \u00e9 ent\u00e3o revelado, o que remove a m\u00e1scara e exp\u00f5e as almofadas ou quaisquer \u00e1reas protegidas pela ferramenta de pel\u00edcula. Por \u00faltimo, os pain\u00e9is s\u00e3o cozidos para terminar a cura da tinta da m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is podem ent\u00e3o ser enviados atrav\u00e9s de v\u00e1rios processos diferentes para produzir uma variedade de acabamentos de superf\u00edcie. O mais comum \u00e9 o processo de nivelamento de solda por ar quente (HASL). Neste processo, o painel \u00e9 limpo quimicamente e \u00e9 aplicado fluxo.<\/p>\n\n\n\n
Outros acabamentos de superf\u00edcie incluem ouro electrodepositado (Au) sobre n\u00edquel (Ni), ouro de imers\u00e3o em n\u00edquel sem eletrolisador (ENIG), estanho branco e um acabamento de solda sem chumbo. Para acabamentos sem chumbo que cumprem a diretiva RoHS, s\u00e3o oferecidos ENIG, estanho branco e solda sem chumbo.<\/p>\n\n\n
Todas as marca\u00e7\u00f5es e legendas serigr\u00e1ficas aplicadas na Vista Technology s\u00e3o efectuadas com uma tinta LPI (Liquid Photoimageable). Isto garante a melhor nitidez das imagens, n\u00e3o s\u00f3 para elementos muito pequenos (<.006\u2033), mas tamb\u00e9m para elementos colocados sobre circuitos de alto perfil.<\/p>\n\n\n
Os pain\u00e9is acabados s\u00e3o perfilados ou cortados utilizando um router CNC. O router est\u00e1 programado para criar o perfil dimensional de cada placa. Utilizando brocas de corte de carboneto, a m\u00e1quina tra\u00e7a o perfil do painel. As dimens\u00f5es da placa acabada s\u00e3o verificadas para impress\u00e3o. As placas s\u00e3o ent\u00e3o limpas e enviadas para as nossas \u00e1reas de teste e inspe\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
Os dados do cliente s\u00e3o convertidos para o formato necess\u00e1rio exigido pelo nosso equipamento de teste. Os dados de teste criados testar\u00e3o a placa acabada de acordo com o projeto fornecido pelo cliente. As placas individuais s\u00e3o carregadas no aparelho de teste e a m\u00e1quina executa uma sequ\u00eancia de testes el\u00e9ctricos. As placas que passam nos testes el\u00e9ctricos de isolamento e resist\u00eancia s\u00e3o marcadas e enviadas para o nosso departamento de inspe\u00e7\u00e3o final.<\/p>\n\n\n
O controlo de qualidade \u00e9 uma parte integrante de todo o processo CAM. Cada fase da produ\u00e7\u00e3o \u00e9 meticulosamente monitorizada para garantir que o produto final cumpre os mais elevados padr\u00f5es. Isto inclui inspec\u00e7\u00f5es regulares, testes e valida\u00e7\u00e3o para detetar quaisquer discrep\u00e2ncias numa fase inicial. Ao manter medidas de controlo de qualidade rigorosas, garantimos que o produto final \u00e9 fi\u00e1vel e cumpre as especifica\u00e7\u00f5es do cliente.<\/p>\n\n\n
No panorama atual do fabrico, as considera\u00e7\u00f5es ambientais s\u00e3o mais importantes do que nunca. Os nossos processos CAM s\u00e3o concebidos para minimizar os res\u00edduos e reduzir o impacto ambiental. Isto inclui a utiliza\u00e7\u00e3o de materiais amigos do ambiente, a reciclagem de produtos residuais e a garantia de que todos os processos qu\u00edmicos est\u00e3o em conformidade com os regulamentos ambientais. Ao dar prioridade \u00e0 sustentabilidade, n\u00e3o s\u00f3 cumprimos os requisitos regulamentares como tamb\u00e9m contribu\u00edmos para um planeta mais saud\u00e1vel.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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