A tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) alterou fundamentalmente o fabrico de produtos electr\u00f3nicos. Deu in\u00edcio a uma era de miniaturiza\u00e7\u00e3o e de melhor desempenho na montagem de placas de circuitos impressos (PCB). Este artigo explora os meandros da SMT, incluindo a sua evolu\u00e7\u00e3o, vantagens e impacto em v\u00e1rias ind\u00fastrias.<\/p>\n\n\n
O SMT \u00e9 um m\u00e9todo de montagem de PCB em que os componentes electr\u00f3nicos s\u00e3o montados diretamente na superf\u00edcie da placa. Ao contr\u00e1rio da tecnologia de orif\u00edcios de passagem, o SMT n\u00e3o exige que os componentes sejam inseridos atrav\u00e9s de orif\u00edcios perfurados. Esta mudan\u00e7a aparentemente simples na t\u00e9cnica de montagem tem implica\u00e7\u00f5es significativas para a conce\u00e7\u00e3o e o fabrico de produtos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n\n
Os SMD, ou dispositivos de montagem em superf\u00edcie, est\u00e3o no centro do SMT. Estes componentes s\u00e3o concebidos especificamente para este m\u00e9todo de montagem e s\u00e3o notavelmente mais pequenos do que os seus hom\u00f3logos com orif\u00edcios de passagem. Apresentam frequentemente pinos curtos, contactos planos ou mesmo pequenas esferas de solda para liga\u00e7\u00e3o. Os SMD comuns incluem resist\u00eancias, condensadores, indutores, d\u00edodos, trans\u00edstores e circuitos integrados, cada um deles concebido para uma montagem de superf\u00edcie eficiente.<\/p>\n\n\n\n
O processo de montagem SMT \u00e9 preciso e automatizado. Come\u00e7a com a aplica\u00e7\u00e3o de pasta de solda na placa de circuito impresso utilizando um stencil. Esta pasta, uma mistura de pequenas part\u00edculas de solda e fluxo, actua como um adesivo e um meio condutor. Em seguida, as m\u00e1quinas Pick-and-place retiram os componentes das bobinas ou tabuleiros e posicionam-nos na placa com uma precis\u00e3o not\u00e1vel, colocando frequentemente dezenas de milhares de componentes por hora.<\/p>\n\n\n\n
A fase de soldadura por refluxo \u00e9 onde a magia acontece. A placa inteira, agora preenchida com componentes, passa por um forno de refluxo. Este processo de aquecimento controlado derrete a pasta de solda, criando liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas e mec\u00e2nicas permanentes entre os componentes e a placa. A tens\u00e3o superficial da solda derretida ajuda a alinhar os componentes, corrigindo pequenas discrep\u00e2ncias de coloca\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Em compara\u00e7\u00e3o com a tecnologia tradicional de orif\u00edcios de passagem, este m\u00e9todo de montagem oferece in\u00fameras vantagens. Permite uma maior densidade de componentes, tamanhos de dispositivos mais pequenos e, frequentemente, um melhor desempenho el\u00e9trico devido a caminhos de liga\u00e7\u00e3o mais curtos. A automatiza\u00e7\u00e3o inerente ao SMT tamb\u00e9m conduz a tempos de produ\u00e7\u00e3o mais r\u00e1pidos e a custos de fabrico potencialmente mais baixos \u00e0 escala.<\/p>\n\n\n
O percurso do SMT, de um conceito novo a uma norma industrial, demonstra o ritmo acelerado da inova\u00e7\u00e3o no fabrico de produtos electr\u00f3nicos. As suas ra\u00edzes remontam aos anos 60, quando foi desenvolvido pela primeira vez com o nome de \"montagem planar\". No entanto, a SMT n\u00e3o ganhou for\u00e7a significativa na ind\u00fastria eletr\u00f3nica at\u00e9 \u00e0 d\u00e9cada de 1980.<\/p>\n\n\n\n
A IBM desempenhou um papel fundamental no desenvolvimento e ado\u00e7\u00e3o iniciais da SMT. Uma das suas primeiras aplica\u00e7\u00f5es importantes foi o computador digital do ve\u00edculo de lan\u00e7amento, utilizado na unidade de instrumentos que orientava os foguet\u00f5es Saturn IB e Saturn V da NASA. Este sucesso inicial demonstrou o potencial da SMT em aplica\u00e7\u00f5es de elevado desempenho e de miss\u00e3o cr\u00edtica.<\/p>\n\n\n\n
A transi\u00e7\u00e3o da tecnologia through-hole para a SMT foi gradual, mas transformadora. A tecnologia de orif\u00edcio passante foi o padr\u00e3o durante d\u00e9cadas, mas tinha limita\u00e7\u00f5es em termos de tamanho da placa, densidade dos componentes e efici\u00eancia de fabrico. \u00c0 medida que a eletr\u00f3nica se tornava mais complexa e a procura de dispositivos mais pequenos aumentava, a ind\u00fastria reconheceu a necessidade de uma nova abordagem.<\/p>\n\n\n\n
A SMT respondeu diretamente a estes desafios. Ao montar os componentes diretamente na superf\u00edcie da placa, eliminou a necessidade de fazer furos, poupando tempo e reduzindo custos. Mais importante ainda, permitiu densidades de componentes significativamente mais elevadas, abrindo caminho para a tend\u00eancia de miniaturiza\u00e7\u00e3o que definiu a eletr\u00f3nica de consumo durante d\u00e9cadas.<\/p>\n\n\n\n
A ado\u00e7\u00e3o do SMT acelerou durante as d\u00e9cadas de 1980 e 1990. Em 1986, os componentes montados \u00e0 superf\u00edcie representavam cerca de 10% do mercado. Uma d\u00e9cada mais tarde, dominavam as montagens electr\u00f3nicas de alta tecnologia. Esta r\u00e1pida ado\u00e7\u00e3o foi impulsionada por v\u00e1rios factores, incluindo a crescente procura de dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1teis, a necessidade de computa\u00e7\u00e3o de maior desempenho e o impulso para processos de fabrico mais eficientes.<\/p>\n\n\n\n
Os avan\u00e7os tecnol\u00f3gicos em SMT t\u00eam sido cont\u00ednuos. As dimens\u00f5es dos componentes diminu\u00edram drasticamente, sendo alguns SMD modernos pouco vis\u00edveis. O desenvolvimento de pacotes BGA (Ball Grid Array), que utilizam um conjunto de esferas de solda para as liga\u00e7\u00f5es, permitiu densidades de liga\u00e7\u00e3o ainda maiores e uma melhor dissipa\u00e7\u00e3o de calor.<\/p>\n\n\n\n
O equipamento de fabrico evoluiu a par da tecnologia de componentes. As modernas m\u00e1quinas pick-and-place s\u00e3o incrivelmente r\u00e1pidas e precisas, capazes de colocar dezenas de milhares de componentes por hora com uma precis\u00e3o ao n\u00edvel do m\u00edcron. Os fornos de refluxo tamb\u00e9m se tornaram mais sofisticados, com m\u00faltiplas zonas de aquecimento e controlo preciso da temperatura para acomodar os requisitos t\u00e9rmicos variados dos diferentes componentes.<\/p>\n\n\n\n
As melhorias na tecnologia de pasta de solda e de fluxo aumentaram a fiabilidade das liga\u00e7\u00f5es SMT. As soldas sem chumbo, desenvolvidas em resposta a preocupa\u00e7\u00f5es ambientais, tornaram-se padr\u00e3o em muitas aplica\u00e7\u00f5es. Os avan\u00e7os na qu\u00edmica dos fluxos melhoraram a soldabilidade e reduziram a necessidade de limpeza p\u00f3s-montagem.<\/p>\n\n\n\n
O impacto da SMT na ind\u00fastria eletr\u00f3nica \u00e9 ineg\u00e1vel. Permitiu o desenvolvimento de dispositivos electr\u00f3nicos mais pequenos, mais leves e mais potentes, que agora tomamos por garantidos. Smartphones, tablets e dispositivos port\u00e1teis devem a sua exist\u00eancia, em grande parte, \u00e0s capacidades da SMT. Para al\u00e9m da eletr\u00f3nica de consumo, a SMT transformou ind\u00fastrias que v\u00e3o desde a autom\u00f3vel \u00e0 aeroespacial, permitindo sistemas electr\u00f3nicos mais sofisticados em ve\u00edculos, avi\u00f5es e sat\u00e9lites.<\/p>\n\n\n\n
A evolu\u00e7\u00e3o da SMT est\u00e1 longe de ter terminado. \u00c0 medida que ultrapassamos os limites da miniaturiza\u00e7\u00e3o e do desempenho da eletr\u00f3nica, continuam a surgir novos desafios e inova\u00e7\u00f5es. O desenvolvimento de tecnologias de embalagem 3D e a integra\u00e7\u00e3o de SMT com processos de fabrico aditivo s\u00e3o apenas alguns exemplos de como esta tecnologia continua a adaptar-se e a avan\u00e7ar.<\/p>\n\n\n
O SMT oferece in\u00fameras vantagens que o tornaram o m\u00e9todo preferido para a montagem de PCB na maioria das aplica\u00e7\u00f5es electr\u00f3nicas modernas. Estas vantagens abrangem a conce\u00e7\u00e3o, o fabrico e o desempenho.<\/p>\n\n\n
O SMT reduz drasticamente o tamanho dos dispositivos electr\u00f3nicos. Os componentes SMT s\u00e3o inerentemente mais pequenos do que os seus hom\u00f3logos com orif\u00edcios de passagem, muitas vezes por um fator de dez ou mais. Esta redu\u00e7\u00e3o de tamanho permite uma densidade de componentes muito maior nas placas de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
O SMT tamb\u00e9m permite a utiliza\u00e7\u00e3o de ambos os lados de uma placa de circuito impresso para a coloca\u00e7\u00e3o de componentes. Esta capacidade de dupla face duplica efetivamente o espa\u00e7o dispon\u00edvel para os componentes, conduzindo a designs ainda mais compactos. O resultado s\u00e3o dispositivos electr\u00f3nicos mais pequenos e mais leves com a mesma ou maior funcionalidade.<\/p>\n\n\n\n
Esta miniaturiza\u00e7\u00e3o tem sido crucial para o desenvolvimento da eletr\u00f3nica port\u00e1til moderna. Os smartphones, por exemplo, re\u00fanem num dispositivo de bolso um poder de computa\u00e7\u00e3o que, h\u00e1 apenas algumas d\u00e9cadas, teria exigido uma m\u00e1quina do tamanho de um computador de secret\u00e1ria. A tecnologia vest\u00edvel, como os smartwatches e os rastreadores de fitness, seria praticamente imposs\u00edvel sem a efici\u00eancia espacial da SMT.<\/p>\n\n\n
A SMT oferece vantagens significativas no processo de fabrico, conduzindo a uma maior efici\u00eancia e a custos de produ\u00e7\u00e3o potencialmente mais baixos. A elimina\u00e7\u00e3o da perfura\u00e7\u00e3o para os condutores dos componentes simplifica o fabrico de PCB e reduz o desperd\u00edcio de material, poupando tempo e reduzindo o risco de defeitos associados \u00e0 perfura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
O pr\u00f3prio processo de montagem \u00e9 altamente automatizado. As m\u00e1quinas Pick-and-place podem posicionar os componentes na placa de forma r\u00e1pida e precisa, com alguns sistemas avan\u00e7ados capazes de colocar mais de 100.000 componentes por hora. Esta velocidade e precis\u00e3o conduzem a tempos de produ\u00e7\u00e3o mais r\u00e1pidos e a um maior rendimento em compara\u00e7\u00e3o com a montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios.<\/p>\n\n\n\n
A soldadura por refluxo, o m\u00e9todo utilizado para criar liga\u00e7\u00f5es permanentes em SMT, permite a soldadura simult\u00e2nea de todos os componentes de uma placa. Isto contrasta com a soldadura sequencial frequentemente necess\u00e1ria na montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios. O resultado \u00e9 um processo de soldadura mais uniforme e fi\u00e1vel, com uma tens\u00e3o t\u00e9rmica reduzida na placa e nos componentes.<\/p>\n\n\n
O SMT pode oferecer vantagens de desempenho em v\u00e1rios dom\u00ednios. Os comprimentos de chumbo mais curtos e a redu\u00e7\u00e3o da capacit\u00e2ncia e indut\u00e2ncia parasitas dos componentes SMT podem levar a um melhor desempenho a altas frequ\u00eancias. Isto \u00e9 particularmente importante em aplica\u00e7\u00f5es como as comunica\u00e7\u00f5es sem fios e os circuitos digitais de alta velocidade.<\/p>\n\n\n\n
As montagens SMT corretamente concebidas podem apresentar um excelente desempenho mec\u00e2nico. Muitos componentes SMT t\u00eam melhor resist\u00eancia ao choque e \u00e0 vibra\u00e7\u00e3o do que os seus hom\u00f3logos com orif\u00edcios passantes, em parte devido \u00e0 sua menor massa e \u00e0 aus\u00eancia de cabos que podem atuar como concentradores de tens\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
A natureza plana das montagens SMT tamb\u00e9m pode levar a um melhor desempenho t\u00e9rmico. Com os componentes em contacto estreito com a superf\u00edcie da placa, a dissipa\u00e7\u00e3o de calor pode ser mais eficiente, especialmente quando combinada com t\u00e9cnicas como a utiliza\u00e7\u00e3o de vias t\u00e9rmicas ou placas de circuito impresso com n\u00facleo met\u00e1lico.<\/p>\n\n\n
O SMT proporciona aos projectistas uma flexibilidade sem precedentes. A capacidade de colocar componentes em ambos os lados da placa, combinada com a grande variedade de tipos de embalagens SMT dispon\u00edveis, permite projectos de circuitos mais complexos e inovadores.<\/p>\n\n\n\n
Esta flexibilidade estende-se aos tipos de placas que podem ser utilizadas. O SMT \u00e9 compat\u00edvel com PCB flex\u00edveis e r\u00edgido-flex\u00edveis, abrindo novas possibilidades para a eletr\u00f3nica em formatos n\u00e3o convencionais. Isto tem sido crucial no desenvolvimento de produtos como os smartphones dobr\u00e1veis e a eletr\u00f3nica vest\u00edvel.<\/p>\n\n\n\n
A dimens\u00e3o reduzida dos componentes SMT permite uma utiliza\u00e7\u00e3o mais eficiente do espa\u00e7o da placa para o encaminhamento dos tra\u00e7os. Isto pode levar a projectos de placas mais simples com menos camadas, reduzindo potencialmente os custos e melhorando a integridade do sinal.<\/p>\n\n\n
Embora o investimento inicial em equipamento SMT possa ser substancial, a tecnologia revela-se frequentemente rent\u00e1vel a longo prazo, especialmente para a produ\u00e7\u00e3o de grandes volumes. O aumento da automatiza\u00e7\u00e3o reduz os custos de m\u00e3o de obra e o potencial de erro humano. As dimens\u00f5es mais pequenas dos componentes e a redu\u00e7\u00e3o da utiliza\u00e7\u00e3o de materiais no fabrico de PCB podem tamb\u00e9m contribuir para a redu\u00e7\u00e3o de custos.<\/p>\n\n\n\n
A maior fiabilidade dos conjuntos SMT adequadamente concebidos e fabricados pode levar a uma redu\u00e7\u00e3o dos custos de garantia e repara\u00e7\u00e3o ao longo da vida \u00fatil de um produto. Isto \u00e9 particularmente importante nas ind\u00fastrias em que a falha de um dispositivo pode ter consequ\u00eancias significativas, como as aplica\u00e7\u00f5es autom\u00f3veis ou m\u00e9dicas.<\/p>\n\n\n\n
As vantagens de custo da SMT s\u00e3o mais pronunciadas na produ\u00e7\u00e3o de grandes volumes. Para a produ\u00e7\u00e3o de prot\u00f3tipos ou de volumes muito reduzidos, os custos iniciais de instala\u00e7\u00e3o e o equipamento especializado necess\u00e1rio podem tornar a tecnologia de orif\u00edcios passantes mais econ\u00f3mica em alguns casos.<\/p>\n\n\n
O processo de montagem SMT \u00e9 uma sequ\u00eancia sofisticada de passos, cada um deles crucial para a produ\u00e7\u00e3o de conjuntos electr\u00f3nicos fi\u00e1veis e de alta qualidade. Vamos explorar este processo em pormenor, desde a prepara\u00e7\u00e3o inicial do PCB at\u00e9 ao controlo de qualidade final.<\/p>\n\n\n
O processo come\u00e7a com a pr\u00f3pria placa de circuito impresso. A conce\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso para SMT exige uma an\u00e1lise cuidadosa da disposi\u00e7\u00e3o das placas, do encaminhamento dos tra\u00e7os e da topologia geral da placa. A placa apresenta normalmente almofadas planas e met\u00e1licas - normalmente revestidas a cobre com estanho, chumbo, prata ou ouro - que servem de \u00e1reas de aterragem para os componentes.<\/p>\n\n\n\n
Um elemento cr\u00edtico \u00e9 a aplica\u00e7\u00e3o da m\u00e1scara de solda. Esta fina camada de pol\u00edmero, semelhante a uma laca, \u00e9 aplicada \u00e0 placa, deixando expostos apenas os blocos de soldadura. Esta camada ajuda a evitar pontes de solda entre as almofadas estreitamente espa\u00e7adas e protege os tra\u00e7os de cobre da oxida\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Outra carater\u00edstica importante na conce\u00e7\u00e3o de PCB SMT \u00e9 a inclus\u00e3o de marcas fiduciais. Estas pequenas almofadas met\u00e1licas, normalmente circulares, servem de pontos de refer\u00eancia para o equipamento de montagem automatizado, garantindo o alinhamento exato dos componentes.<\/p>\n\n\n
O passo seguinte consiste em aplicar pasta de solda na placa de circuito impresso. A pasta de solda \u00e9 uma mistura de pequenas part\u00edculas de solda (normalmente com 20-45 micr\u00f3metros de di\u00e2metro) suspensas num meio de fluxo. Esta pasta mant\u00e9m temporariamente os componentes no lugar e, quando derretida, forma as juntas de solda permanentes.<\/p>\n\n\n\n
A pasta de solda \u00e9 normalmente aplicada atrav\u00e9s de um processo de impress\u00e3o por est\u00eancil. \u00c9 colocado sobre a placa um est\u00eancil met\u00e1lico, que corresponde exatamente ao desenho da placa de circuito impresso. A pasta de solda \u00e9 ent\u00e3o espalhada pelo est\u00eancil usando um rodo, depositando uma quantidade controlada de pasta em cada almofada exposta.<\/p>\n\n\n\n
O volume e a consist\u00eancia da pasta de solda s\u00e3o cr\u00edticos. Demasiada pasta pode resultar em liga\u00e7\u00f5es fracas ou abertas, enquanto demasiada pode levar a pontes de solda entre almofadas adjacentes. As m\u00e1quinas modernas de impress\u00e3o de pasta de solda incorporam frequentemente sistemas de feedback em circuito fechado e inspe\u00e7\u00e3o visual para garantir uma deposi\u00e7\u00e3o de pasta consistente e de alta qualidade.<\/p>\n\n\n
Com a pasta de solda aplicada, a placa passa para a fase de coloca\u00e7\u00e3o dos componentes. Esta fase \u00e9 normalmente efectuada por m\u00e1quinas autom\u00e1ticas de \"pick-and-place\".<\/p>\n\n\n\n
Estas m\u00e1quinas retiram componentes de bobinas, tabuleiros ou tubos e colocam-nos no PCB com uma precis\u00e3o not\u00e1vel. Os sistemas avan\u00e7ados podem colocar dezenas de milhares de componentes por hora, com uma precis\u00e3o de coloca\u00e7\u00e3o medida em micr\u00f3metros.<\/p>\n\n\n\n
As m\u00e1quinas utilizam v\u00e1rios m\u00e9todos para garantir uma coloca\u00e7\u00e3o exacta. Os sistemas \u00f3pticos reconhecem marcas fiduciais na placa de circuito impresso para o alinhamento geral. Os sistemas de reconhecimento de componentes asseguram que cada pe\u00e7a est\u00e1 corretamente orientada antes da coloca\u00e7\u00e3o. Alguns sistemas utilizam mesmo a inspe\u00e7\u00e3o por raios X em tempo real para os componentes mais cr\u00edticos ou complexos.<\/p>\n\n\n\n
A natureza pegajosa da pasta de solda ajuda a manter os componentes no lugar depois de posicionados. Isto \u00e9 por vezes referido como a \"resist\u00eancia verde\" da montagem, uma vez que permite que a placa seja movida para a fase seguinte sem que os componentes mudem de posi\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n
A placa preenchida entra ent\u00e3o no forno de refluxo, onde a pasta de solda \u00e9 derretida para formar liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas e mec\u00e2nicas permanentes. Este processo \u00e9 mais complexo do que simplesmente aquecer a placa a uma \u00fanica temperatura.<\/p>\n\n\n\n
Um perfil t\u00edpico de refluxo consiste em v\u00e1rias fases distintas:<\/p>\n\n\n\n
O perfil exato da temperatura \u00e9 cuidadosamente optimizado com base em factores como a espessura da placa, os tipos de componentes e a composi\u00e7\u00e3o da pasta de solda. Os fornos de refluxo modernos oferecem v\u00e1rias zonas de aquecimento controladas de forma independente para obter um controlo preciso da temperatura ao longo do processo.<\/p>\n\n\n
Ap\u00f3s a refus\u00e3o, a placa de circuito impresso montada \u00e9 submetida a uma inspe\u00e7\u00e3o rigorosa para garantir a qualidade. Normalmente, isto envolve uma combina\u00e7\u00e3o de t\u00e9cnicas de inspe\u00e7\u00e3o automatizadas e manuais.<\/p>\n\n\n\n
Os sistemas de Inspe\u00e7\u00e3o \u00d3tica Automatizada (AOI) utilizam c\u00e2maras de alta resolu\u00e7\u00e3o e algoritmos sofisticados de processamento de imagem para detetar problemas como componentes em falta, orienta\u00e7\u00f5es incorrectas ou defeitos de soldadura. Estes sistemas podem inspecionar centenas de juntas de soldadura por segundo, fornecendo um feedback r\u00e1pido sobre a qualidade da montagem.<\/p>\n\n\n\n
Para componentes com juntas de soldadura ocultas, como os pacotes Ball Grid Array (BGA), s\u00e3o utilizados sistemas de inspe\u00e7\u00e3o por raios X. Estes podem detetar problemas como solda insuficiente, vazios nas juntas de solda ou pontes entre esferas adjacentes.<\/p>\n\n\n\n
Os testes el\u00e9ctricos s\u00e3o tamb\u00e9m cruciais. O teste no circuito (ICT) utiliza um dispositivo de fixa\u00e7\u00e3o de cama de pregos para estabelecer contacto com pontos de teste na placa, permitindo uma r\u00e1pida verifica\u00e7\u00e3o el\u00e9ctrica dos circuitos montados. Os testes funcionais, em que a placa \u00e9 ligada e posta \u00e0 prova, permitem uma verifica\u00e7\u00e3o final da montagem e funcionamento corretos.<\/p>\n\n\n
Dependendo da aplica\u00e7\u00e3o e dos requisitos espec\u00edficos, as placas montadas podem ser submetidas a processos adicionais. Estes podem incluir:<\/p>\n\n\n\n
O processo de montagem SMT, desde a prepara\u00e7\u00e3o inicial do PCB at\u00e9 ao teste final, demonstra a precis\u00e3o e a sofistica\u00e7\u00e3o do fabrico moderno de produtos electr\u00f3nicos. Cada etapa baseia-se na anterior, culminando na produ\u00e7\u00e3o de conjuntos electr\u00f3nicos complexos e fi\u00e1veis que alimentam o nosso mundo cada vez mais interligado.<\/p>\n\n\n
Embora o SMT se tenha tornado o m\u00e9todo dominante para a montagem de PCB em muitas aplica\u00e7\u00f5es, a tecnologia de orif\u00edcios continua a desempenhar um papel importante. Compreender as diferen\u00e7as entre estas duas tecnologias \u00e9 crucial para os engenheiros e designers que tomam decis\u00f5es sobre a conce\u00e7\u00e3o e o fabrico de produtos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n
A diferen\u00e7a fundamental entre a tecnologia SMT e a tecnologia de orif\u00edcio passante reside na forma como os componentes s\u00e3o fixados \u00e0 placa de circuito impresso. Na SMT, os componentes s\u00e3o montados diretamente na superf\u00edcie da placa. Os seus cabos ou termina\u00e7\u00f5es entram em contacto com as almofadas na superf\u00edcie da placa. Em contrapartida, os componentes com orif\u00edcios de passagem t\u00eam fios que s\u00e3o inseridos atrav\u00e9s de orif\u00edcios perfurados na placa de circuito impresso. Estes fios s\u00e3o depois soldados no lado oposto da placa.<\/p>\n\n\n\n
Esta diferen\u00e7a na t\u00e9cnica de montagem tem implica\u00e7\u00f5es de grande alcance. Os componentes SMT s\u00e3o geralmente muito mais pequenos. Uma resist\u00eancia de montagem em superf\u00edcie, por exemplo, pode ter menos de um mil\u00edmetro de comprimento, enquanto uma resist\u00eancia de passagem pode ter v\u00e1rios mil\u00edmetros. Esta diferen\u00e7a de tamanho \u00e9 um fator chave na miniaturiza\u00e7\u00e3o dos dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n\n
Outra diferen\u00e7a significativa \u00e9 o facto de o SMT permitir a coloca\u00e7\u00e3o de componentes em ambos os lados de uma placa de circuito impresso. Os componentes com orif\u00edcios de passagem, devido aos seus cabos salientes, s\u00e3o normalmente colocados apenas num lado. Esta capacidade de dupla face do SMT duplica efetivamente o espa\u00e7o dispon\u00edvel para os componentes, permitindo circuitos mais complexos numa determinada \u00e1rea da placa.<\/p>\n\n\n
Os processos de fabrico da montagem SMT e da montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios diferem significativamente.<\/p>\n\n\n\n
Prepara\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso: A montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios requer a perfura\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios na placa de circuito impresso para cada condutor de componente. Isto acrescenta tempo e custos ao fabrico da placa e pode potencialmente introduzir defeitos. A montagem SMT requer apenas a impress\u00e3o de almofadas de solda na superf\u00edcie da placa, simplificando o fabrico da placa de circuito impresso.<\/p>\n\n\n\n
Coloca\u00e7\u00e3o de componentes: A inser\u00e7\u00e3o de componentes atrav\u00e9s de orif\u00edcios era tradicionalmente um processo manual, embora esteja dispon\u00edvel equipamento de inser\u00e7\u00e3o automatizado para alguns tipos de componentes. O SMT \u00e9 altamente suscet\u00edvel de automatiza\u00e7\u00e3o. As m\u00e1quinas Pick-and-place podem posicionar os componentes SMT de forma r\u00e1pida e precisa, aumentando significativamente a velocidade e a consist\u00eancia da montagem.<\/p>\n\n\n\n
Processo de soldadura: A montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios utiliza normalmente a soldadura por onda, em que a placa preenchida \u00e9 passada sobre uma onda de solda fundida. Este processo pode ser dif\u00edcil de controlar, especialmente no caso de placas com uma mistura de componentes de passagem e de montagem em superf\u00edcie. A SMT utiliza a soldadura por refluxo, em que a pasta de solda \u00e9 aplicada \u00e0 placa antes da coloca\u00e7\u00e3o dos componentes e depois derretida num forno cuidadosamente controlado. Isto permite um controlo mais preciso do processo de soldadura e pode resultar em juntas de solda mais consistentes e de alta qualidade.<\/p>\n\n\n
Tanto a tecnologia SMT como a tecnologia de orif\u00edcios podem produzir conjuntos electr\u00f3nicos fi\u00e1veis, mas cada uma tem os seus pontos fortes.<\/p>\n\n\n\n
Desempenho el\u00e9trico: O SMT oferece geralmente um melhor desempenho em aplica\u00e7\u00f5es de alta frequ\u00eancia. Os comprimentos de cabo mais curtos e a capacit\u00e2ncia e indut\u00e2ncia parasitas reduzidas dos componentes SMT resultam numa transmiss\u00e3o de sinal mais limpa e em menos interfer\u00eancias electromagn\u00e9ticas. Isto torna o SMT vantajoso em aplica\u00e7\u00f5es como comunica\u00e7\u00f5es sem fios ou circuitos digitais de alta velocidade.<\/p>\n\n\n\n
Resist\u00eancia mec\u00e2nica: Os componentes com orif\u00edcios de passagem, com os seus cabos a atravessar a placa, proporcionam frequentemente liga\u00e7\u00f5es mec\u00e2nicas mais fortes. Isto pode ser vantajoso em aplica\u00e7\u00f5es sujeitas a elevada vibra\u00e7\u00e3o ou tens\u00e3o mec\u00e2nica, como em ambientes autom\u00f3veis ou industriais. As montagens SMT bem concebidas podem tamb\u00e9m apresentar uma excelente fiabilidade mec\u00e2nica e t\u00e9cnicas como o underfill podem aumentar ainda mais a sua robustez.<\/p>\n\n\n\n
Desempenho t\u00e9rmico: As carater\u00edsticas t\u00e9rmicas das montagens SMT e atrav\u00e9s de orif\u00edcios podem diferir significativamente. Os componentes de passagem, com os seus cabos a atravessar a placa, podem proporcionar um caminho para a dissipa\u00e7\u00e3o de calor. O SMT permite uma utiliza\u00e7\u00e3o mais eficiente dos planos de cobre para a propaga\u00e7\u00e3o do calor, e podem ser utilizadas t\u00e9cnicas como as vias t\u00e9rmicas para melhorar a dissipa\u00e7\u00e3o do calor, quando necess\u00e1rio.<\/p>\n\n\n
O SMT oferece uma maior flexibilidade de conce\u00e7\u00e3o em muitos aspectos. A dimens\u00e3o mais pequena dos componentes SMT permite uma maior densidade de componentes e um encaminhamento mais complexo numa determinada \u00e1rea da placa. O SMT \u00e9 tamb\u00e9m mais compat\u00edvel com PCB flex\u00edveis e r\u00edgido-flex\u00edveis, abrindo possibilidades para factores de forma n\u00e3o convencionais.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia de furo passante ainda tem vantagens em certas \u00e1reas. Alguns componentes especializados ou de alta pot\u00eancia s\u00f3 est\u00e3o dispon\u00edveis em embalagens com orif\u00edcio de passagem. O furo passante tamb\u00e9m \u00e9 frequentemente preferido para componentes que podem precisar de ser substitu\u00eddos ou actualizados, tais como conectores ou certos tipos de condensadores, uma vez que a liga\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica mais forte os torna mais adequados para inser\u00e7\u00e3o e remo\u00e7\u00e3o repetidas.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia SMT suporta uma vasta gama de tipos de pacotes avan\u00e7ados, tais como BGAs e Quad Flat Packages (QFPs), que permitem densidades de liga\u00e7\u00e3o muito elevadas. Estes tipos de encapsulamento n\u00e3o t\u00eam equivalente direto na tecnologia de orif\u00edcios de passagem.<\/p>\n\n\n
A compara\u00e7\u00e3o de custos entre a tecnologia SMT e a tecnologia de orif\u00edcio passante depende de v\u00e1rios factores, incluindo o volume de produ\u00e7\u00e3o, a sele\u00e7\u00e3o de componentes e os requisitos espec\u00edficos da aplica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Para a produ\u00e7\u00e3o de grandes volumes, a SMT \u00e9 geralmente mais econ\u00f3mica. O maior grau de automatiza\u00e7\u00e3o na montagem SMT conduz a tempos de produ\u00e7\u00e3o mais r\u00e1pidos e a custos de m\u00e3o de obra mais baixos. O tamanho reduzido dos componentes SMT tamb\u00e9m pode levar a placas mais pequenas, reduzindo os custos de material.<\/p>\n\n\n\n
Para produ\u00e7\u00e3o de baixo volume ou prototipagem, a montagem atrav\u00e9s de orif\u00edcios pode, por vezes, ser mais econ\u00f3mica. O equipamento necess\u00e1rio para a montagem SMT representa um investimento de capital significativo. Para pequenas s\u00e9ries de produ\u00e7\u00e3o, os custos de configura\u00e7\u00e3o para SMT podem superar os ganhos de efici\u00eancia.<\/p>\n\n\n\n
Os custos dos componentes tamb\u00e9m podem ser um fator. Embora muitos componentes sejam mais baratos em embalagens SMT devido ao seu tamanho mais pequeno e \u00e0 produ\u00e7\u00e3o em grande volume, nem sempre \u00e9 esse o caso. Alguns componentes especializados podem ser mais caros ou s\u00f3 estarem dispon\u00edveis em embalagens com orif\u00edcios de passagem.<\/p>\n\n\n
A escolha entre SMT e furo passante depende frequentemente da aplica\u00e7\u00e3o espec\u00edfica.<\/p>\n\n\n\n
Militar e aeroespacial: Estas ind\u00fastrias preferem frequentemente a tecnologia de furo passante para componentes cr\u00edticos devido \u00e0 sua maior fiabilidade em condi\u00e7\u00f5es extremas. A liga\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica mais forte dos componentes com orif\u00edcios de passagem pode ser vantajosa em ambientes de elevada vibra\u00e7\u00e3o ou de elevada for\u00e7a-g.<\/p>\n\n\n\n
Eletr\u00f3nica de consumo: O SMT domina este sector devido \u00e0s suas vantagens em termos de miniaturiza\u00e7\u00e3o e efici\u00eancia de produ\u00e7\u00e3o de grandes volumes. O tamanho pequeno e o peso leve dos conjuntos SMT s\u00e3o cruciais para dispositivos port\u00e1teis como smartphones, tablets e wearables.<\/p>\n\n\n\n
Setor autom\u00f3vel: Os ve\u00edculos modernos dependem cada vez mais do SMT para a maior parte da sua eletr\u00f3nica devido \u00e0 necessidade de m\u00f3dulos de controlo compactos e fi\u00e1veis. Os componentes de furo passante ainda podem ser utilizados para certas aplica\u00e7\u00f5es de alta pot\u00eancia ou de alta fiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
Equipamento industrial: Este sector utiliza frequentemente uma mistura de tecnologia SMT e de furo passante. A SMT \u00e9 preferida para a eletr\u00f3nica de controlo, enquanto a tecnologia de orif\u00edcio passante pode ser utilizada para componentes robustos e de alta pot\u00eancia ou para pe\u00e7as que possam necessitar de substitui\u00e7\u00e3o no terreno.<\/p>\n\n\n\n
Muitos projectos modernos de PCB utilizam uma combina\u00e7\u00e3o de componentes SMT e de furos passantes, tirando partido dos pontos fortes de cada tecnologia, sempre que necess\u00e1rio. Esta abordagem h\u00edbrida permite aos designers otimizar o desempenho, a fiabilidade e o custo com base nos requisitos espec\u00edficos de cada parte do circuito.<\/p>\n\n\n
A SMT teve um impacto profundo em v\u00e1rias ind\u00fastrias, revolucionando a conce\u00e7\u00e3o de produtos e os processos de fabrico. A sua influ\u00eancia estende-se da eletr\u00f3nica de consumo \u00e0 ind\u00fastria aeroespacial, aos dispositivos m\u00e9dicos e muito mais. Vamos explorar a forma como a SMT transformou v\u00e1rios sectores.<\/p>\n\n\n
A ind\u00fastria da eletr\u00f3nica de consumo foi talvez a mais visivelmente transformada pela SMT. Esta tecnologia tem sido um fator chave para a tend\u00eancia de miniaturiza\u00e7\u00e3o que tem definido a eletr\u00f3nica pessoal nas \u00faltimas d\u00e9cadas.<\/p>\n\n\n\n
Os smartphones s\u00e3o um excelente exemplo. Estes dispositivos incluem pot\u00eancia de computa\u00e7\u00e3o, capacidades de comunica\u00e7\u00e3o sem fios, ecr\u00e3s de alta resolu\u00e7\u00e3o e sistemas de c\u00e2mara sofisticados em formatos de bolso. Sem a elevada densidade de componentes e a miniaturiza\u00e7\u00e3o permitida pela SMT, os smartphones modernos n\u00e3o seriam poss\u00edveis.<\/p>\n\n\n\n
Os tablets e os computadores port\u00e1teis tamb\u00e9m beneficiaram. A tecnologia permitiu a cria\u00e7\u00e3o de dispositivos mais finos, mais leves e com maior dura\u00e7\u00e3o da bateria. A evolu\u00e7\u00e3o dos computadores port\u00e1teis, de m\u00e1quinas volumosas para ultrabooks elegantes, deve-se em grande parte \u00e0 efici\u00eancia espacial da SMT.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia wearable, como os smartwatches e os rastreadores de fitness, representa outra categoria que deve a sua exist\u00eancia \u00e0 SMT. Estes dispositivos requerem designs de circuitos extremamente compactos para se adaptarem aos seus pequenos factores de forma, ao mesmo tempo que fornecem funcionalidades avan\u00e7adas como monitoriza\u00e7\u00e3o do ritmo card\u00edaco, localiza\u00e7\u00e3o por GPS e comunica\u00e7\u00e3o sem fios.<\/p>\n\n\n\n
No sector do entretenimento dom\u00e9stico, a SMT permitiu o desenvolvimento de dispositivos cada vez mais sofisticados e compactos. As modernas smart TVs incorporam processadores potentes e conetividade sem fios em perfis finos. As consolas de jogos incluem gr\u00e1ficos de elevado desempenho e capacidades de processamento em caixas relativamente pequenas.<\/p>\n\n\n
A ind\u00fastria autom\u00f3vel sofreu uma transforma\u00e7\u00e3o significativa com a crescente integra\u00e7\u00e3o da eletr\u00f3nica, tendo a SMT desempenhado um papel crucial.<\/p>\n\n\n\n
As unidades de controlo do motor (ECU) tornaram-se mais sofisticadas, gerindo tudo, desde a inje\u00e7\u00e3o de combust\u00edvel ao controlo de emiss\u00f5es, com uma precis\u00e3o crescente. A SMT permite que estas unidades sejam compactas mas potentes, capazes de processar grandes quantidades de dados de sensores em tempo real.<\/p>\n\n\n\n
Os Sistemas Avan\u00e7ados de Assist\u00eancia ao Condutor (ADAS) dependem fortemente da SMT para a sua implementa\u00e7\u00e3o. Carater\u00edsticas como o controlo de velocidade de cruzeiro adaptativo, os avisos de sa\u00edda da faixa de rodagem e a travagem autom\u00e1tica de emerg\u00eancia requerem m\u00f3dulos de controlo eletr\u00f3nico compactos e fi\u00e1veis. O tamanho reduzido dos conjuntos SMT permite que estes sistemas sejam integrados sem problemas nos ve\u00edculos.<\/p>\n\n\n\n
Os sistemas de infoentretenimento dos ve\u00edculos modernos tornaram-se cada vez mais avan\u00e7ados, oferecendo funcionalidades como navega\u00e7\u00e3o, integra\u00e7\u00e3o de smartphones e \u00e1udio de alta fidelidade. A SMT permite que estes sistemas complexos se adaptem ao espa\u00e7o limitado dispon\u00edvel no painel de instrumentos.<\/p>\n\n\n\n
O aumento dos ve\u00edculos el\u00e9ctricos e h\u00edbridos criou novas exig\u00eancias para a eletr\u00f3nica autom\u00f3vel. Os sistemas de gest\u00e3o de baterias, cruciais para o funcionamento seguro e eficiente destes ve\u00edculos, dependem da SMT para os seus designs compactos e de elevado desempenho. A eletr\u00f3nica de pot\u00eancia para controlo de motores em ve\u00edculos el\u00e9ctricos tamb\u00e9m beneficia das carater\u00edsticas t\u00e9rmicas e el\u00e9ctricas superiores de conjuntos SMT bem concebidos.<\/p>\n\n\n
Embora as ind\u00fastrias aeroespacial e de defesa tenham tradicionalmente favorecido a tecnologia de orif\u00edcios de passagem devido \u00e0s suas vantagens de fiabilidade, a tecnologia SMT tem feito progressos significativos.<\/p>\n\n\n\n
Na avia\u00e7\u00e3o comercial, o SMT permitiu o desenvolvimento de sistemas avi\u00f3nicos mais sofisticados. Os computadores de gest\u00e3o de voo, os sistemas de navega\u00e7\u00e3o e os sistemas de entretenimento a bordo beneficiam todos do tamanho e peso reduzidos dos conjuntos SMT.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia de sat\u00e9lite tamb\u00e9m beneficiou da SMT. O peso reduzido dos conjuntos SMT \u00e9 particularmente valioso em aplica\u00e7\u00f5es de sat\u00e9lite, onde cada grama poupado no peso do componente pode traduzir-se numa poupan\u00e7a significativa nas despesas de lan\u00e7amento. A SMT tamb\u00e9m permite que funcionalidades mais complexas sejam colocadas no espa\u00e7o limitado dispon\u00edvel nos projectos de sat\u00e9lites.<\/p>\n\n\n\n
Em aplica\u00e7\u00f5es militares, o SMT tem sido utilizado em dispositivos de comunica\u00e7\u00e3o port\u00e1teis, permitindo designs mais compactos e leves, cruciais para opera\u00e7\u00f5es no terreno. Os sistemas de radar e o equipamento de guerra eletr\u00f3nica tamb\u00e9m beneficiaram das carater\u00edsticas melhoradas de desempenho de alta frequ\u00eancia do SMT.<\/p>\n\n\n
A ind\u00fastria dos dispositivos m\u00e9dicos tem aproveitado a SMT para criar dispositivos mais avan\u00e7ados, compactos e amigos do doente.<\/p>\n\n\n\n
Os dispositivos m\u00e9dicos port\u00e1teis registaram avan\u00e7os significativos. Dispositivos como monitores de glicose para diab\u00e9ticos tornaram-se mais pequenos e mais f\u00e1ceis de utilizar. Os rastreadores de sa\u00fade vest\u00edveis, que monitorizam v\u00e1rios sinais vitais, dependem do SMT para os seus designs compactos.<\/p>\n\n\n\n
Os dispositivos m\u00e9dicos implant\u00e1veis representam uma aplica\u00e7\u00e3o cr\u00edtica da SMT. Os pacemakers e os cardioversores-desfibrilhadores implant\u00e1veis (CDI) tornaram-se mais pequenos e mais sofisticados, melhorando o conforto do doente e a longevidade do dispositivo. Os implantes cocleares, que restauram a audi\u00e7\u00e3o de alguns indiv\u00edduos com perda auditiva severa, utilizam a SMT para reunir capacidades complexas de processamento de sinais num pequeno dispositivo implant\u00e1vel.<\/p>\n\n\n\n
O equipamento de diagn\u00f3stico tamb\u00e9m beneficiou muito. As m\u00e1quinas de ultra-sons, por exemplo, evolu\u00edram de sistemas grandes, baseados em carrinhos, para dispositivos port\u00e1teis que podem ser facilmente transportados e utilizados no local de presta\u00e7\u00e3o de cuidados. Esta miniaturiza\u00e7\u00e3o, tornada poss\u00edvel pela SMT, expandiu a acessibilidade da imagiologia m\u00e9dica avan\u00e7ada.<\/p>\n\n\n\n
A SMT tamb\u00e9m permitiu o desenvolvimento de equipamento de laborat\u00f3rio mais sofisticado. Os analisadores de sangue automatizados e as m\u00e1quinas de sequencia\u00e7\u00e3o de ADN tiram partido da elevada densidade de componentes da SMT para reunir capacidades anal\u00edticas complexas em factores de forma relativamente compactos.<\/p>\n\n\n\n
A fiabilidade das montagens SMT \u00e9 particularmente crucial em aplica\u00e7\u00f5es m\u00e9dicas, onde a falha de um dispositivo pode ter consequ\u00eancias graves. S\u00e3o utilizados processos de controlo de qualidade rigorosos e t\u00e9cnicas de conce\u00e7\u00e3o especializadas para garantir a fiabilidade a longo prazo dos dispositivos m\u00e9dicos que utilizam SMT.<\/p>\n\n\n
No sector industrial, a SMT facilitou o desenvolvimento de sistemas de controlo mais compactos e sofisticados, contribuindo para o avan\u00e7o das iniciativas de automa\u00e7\u00e3o e da Ind\u00fastria 4.0.<\/p>\n\n\n\n
Os Controladores L\u00f3gicos Program\u00e1veis (PLCs) tornaram-se mais potentes e compactos gra\u00e7as \u00e0 SMT. Isto permitiu a implementa\u00e7\u00e3o de sistemas de controlo mais complexos em ambientes industriais com limita\u00e7\u00f5es de espa\u00e7o.<\/p>\n\n\n\n
A SMT tamb\u00e9m desempenhou um papel crucial no desenvolvimento de sensores e sistemas de aquisi\u00e7\u00e3o de dados para aplica\u00e7\u00f5es industriais. A Internet das Coisas (IoT) depende fortemente de n\u00f3s sensores compactos e de baixa pot\u00eancia, que s\u00e3o poss\u00edveis gra\u00e7as \u00e0 SMT.<\/p>\n\n\n\n
No sector das telecomunica\u00e7\u00f5es, a SMT tem sido fundamental para a evolu\u00e7\u00e3o das infra-estruturas de rede. Os routers, os comutadores e as esta\u00e7\u00f5es de base celular tornaram-se mais compactos e eficientes em termos energ\u00e9ticos, oferecendo simultaneamente maiores capacidades de tratamento de dados.<\/p>\n\n\n\n
O desenvolvimento da tecnologia 5G, com os seus requisitos de funcionamento a alta frequ\u00eancia e equipamento compacto, tem estado particularmente dependente da SMT. A capacidade de criar circuitos de RF densos e de alto desempenho \u00e9 crucial para a implementa\u00e7\u00e3o dos conjuntos avan\u00e7ados de antenas e do processamento de sinais necess\u00e1rios para as redes 5G.<\/p>\n\n\n
Para al\u00e9m das suas aplica\u00e7\u00f5es diretas, a SMT tem tido um impacto profundo nos processos de fabrico de produtos electr\u00f3nicos e nas cadeias de abastecimento globais.<\/p>\n\n\n\n
O elevado grau de automatiza\u00e7\u00e3o na montagem SMT conduziu a altera\u00e7\u00f5es significativas nos requisitos da m\u00e3o de obra no sector do fabrico. Embora tenha reduzido a necessidade de trabalhadores de montagem manual, criou uma procura de t\u00e9cnicos qualificados para operar e manter o sofisticado equipamento SMT.<\/p>\n\n\n\n
A SMT tamb\u00e9m influenciou a forma como os produtos electr\u00f3nicos s\u00e3o concebidos e prototipados. A disponibilidade de componentes SMT e de servi\u00e7os de montagem facilitou o desenvolvimento e o fabrico de produtos electr\u00f3nicos por parte de empresas em fase de arranque e de pequenas empresas, contribuindo para a inova\u00e7\u00e3o no sector tecnol\u00f3gico.<\/p>\n\n\n\n
A cadeia global de fornecimento de produtos electr\u00f3nicos foi moldada pela SMT. A tecnologia permitiu a concentra\u00e7\u00e3o do fabrico de produtos electr\u00f3nicos de grande volume em regi\u00f5es com custos de m\u00e3o de obra mais baixos, uma vez que a natureza automatizada da montagem SMT reduz o impacto das diferen\u00e7as de custos de m\u00e3o de obra.<\/p>\n\n\n\n
Os fornecedores de componentes adaptaram a sua oferta de produtos para satisfazer as exig\u00eancias da SMT. O desenvolvimento de pacotes de componentes cada vez mais pequenos e a mudan\u00e7a para soldas sem chumbo s\u00e3o resultados diretos da ado\u00e7\u00e3o generalizada da SMT.<\/p>\n\n\n\n
A necessidade de equipamento SMT especializado criou novos mercados para os fornecedores de tecnologia de fabrico. As empresas especializadas em m\u00e1quinas pick-and-place, fornos de refluxo e sistemas de inspe\u00e7\u00e3o tornaram-se intervenientes cruciais no ecossistema de fabrico de produtos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n\n
A SMT tamb\u00e9m impulsionou os avan\u00e7os na tecnologia de fabrico de PCB. O passo fino e a elevada densidade dos componentes SMT levaram os fabricantes de PCB a desenvolver capacidades para produzir placas com tra\u00e7os mais finos, vias mais pequenas e mais camadas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
A tecnologia de montagem em superf\u00edcie (SMT) alterou fundamentalmente o fabrico de produtos electr\u00f3nicos. Deu in\u00edcio a uma era de miniaturiza\u00e7\u00e3o e de melhor desempenho na montagem de placas de circuitos impressos (PCB).<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9520,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":""},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9519"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9519"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9519\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9522,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9519\/revisions\/9522"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9520"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9519"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9519"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9519"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}