{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/glossario\/","title":{"rendered":"Gloss\u00e1rio"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Fabricante de PCBA One Stop<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Gloss\u00e1rio de PCB<\/h1>\n\n\n

Termos e gloss\u00e1rio na ind\u00fastria de PCB & PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Solicite Or\u00e7amento Gratuito<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

Um<\/h2>N\u00edvel de Qualidade de Aceita\u00e7\u00e3o (AQL)<\/a>Teste de Aceita\u00e7\u00e3o<\/a>Furos de Acesso<\/a>Precis\u00e3o<\/a>Resina de Acr\u00edlico<\/a>Ativando<\/a>Componente Ativo<\/a>Processo Aditivo<\/a>Camada de Ades\u00e3o<\/a>Adesivo<\/a>Envelhecimento<\/a>AIN<\/a>Folga de Ar<\/a>Algoritmo<\/a>Alqu\u00eddico<\/a>Substrato AlN<\/a>Alumina<\/a>PCB de Alum\u00ednio<\/a>Ambiente<\/a>Instituto Nacional de Padr\u00f5es Americanos (ANSI)<\/a>Calibre de Fio Americano (AWG)<\/a>Circuito Anal\u00f3gico<\/a>Simulador de Circuito Anal\u00f3gico<\/a>Teste Funcional Anal\u00f3gico<\/a>Teste em circuito anal\u00f3gico<\/a>Laborat\u00f3rio de Servi\u00e7os Anal\u00edticos<\/a>Esp\u00faria de \u00e2ncora<\/a>Anota\u00e7\u00e3o<\/a>Anel de anelamento<\/a>\u00c1nodo<\/a>Bolha de solda anti<\/a>Furo de via intersticial de camada qualquer (ALIVH)<\/a>Abertura<\/a>Informa\u00e7\u00f5es da Abertura<\/a>Lista de aberturas<\/a>Tabela de aberturas<\/a>Roda de aberturas<\/a>Limpeza aquosa<\/a>Resist\u00eancia ao arco<\/a>Array<\/a>Grade Array<\/a>Dimens\u00e3o X do Array<\/a>Dimens\u00e3o Y do Array<\/a>Obra de Arte<\/a>Mestre de Obra de Arte<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Texto ASCII<\/a>Propor\u00e7\u00e3o de aspecto<\/a>Montagem<\/a>Desenho de Montagem<\/a>Arquivo de Montagem<\/a>Casa de Montagem<\/a>Linguagem de Montagem<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Auto Router<\/a>AutoCAD<\/a>Inser\u00e7\u00e3o Automatizada de Componentes<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o \u00d3ptica Automatizada (AOI)<\/a>Equipamento de Teste Automatizado (ATE)<\/a>Coloca\u00e7\u00e3o Autom\u00e1tica de Componentes<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o Autom\u00e1tica por Raios-X (AXI)<\/a>Ponta Axial<\/a>Aze\u00f3tropo<\/a>

B<\/h2>Est\u00e1gio B<\/a>Material de Est\u00e1gio B<\/a>Resina de Est\u00e1gio B<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o de Costado<\/a>Opera\u00e7\u00e3o de Retrocesso<\/a>Painel Traseiro (Backplane)<\/a>Material de Backup<\/a>Arranjo de Grade de Bolas (BGA)<\/a>Placa Base<\/a>Teste de Placa Base (BBT)<\/a>Barril<\/a>Base<\/a>Cobre de Base<\/a>Peso de Cobre de Base<\/a>Laminado de Base<\/a>Material de Base<\/a>Espessura do Material de Base<\/a>Soldabilidade de Base<\/a>Capacidade de Molhabilidade B\u00e1sica<\/a>L\u00e2mina de Lideran\u00e7a<\/a>Cama de Prego<\/a>Dispositivo de Base de Pregos<\/a>Contato de Balan\u00e7a<\/a>Chanfro<\/a>Borda Chanfrada<\/a>Chanfro<\/a>Montagem BGA<\/a>Lista de Materiais<\/a>Lista de Materiais (BOM)<\/a>Almofada Preta<\/a>Via Cega<\/a>Bolha<\/a>Furo de Explos\u00e3o<\/a>Bluetooth<\/a>Revestimento Blutter<\/a>Placa<\/a>Densidade da Placa<\/a>Casa da Placa<\/a>Espessura da Placa<\/a>Tipo de Placa (Unidade \u00danica e Painel)<\/a>Fornecedor da Placa<\/a>Ouro do Corpo<\/a>Levantar de Liga\u00e7\u00e3o<\/a>Resist\u00eancia de Liga\u00e7\u00e3o<\/a>Camada de Liga\u00e7\u00e3o<\/a>Tempo de Liga\u00e7\u00e3o<\/a>\u00c1rea de Fronteira<\/a>Dados de Fronteira<\/a>Pad SMD Inferior<\/a>Varredura de Limite<\/a>Arco<\/a>Condutor Ramificado<\/a>Liga de Solda<\/a>Dissoci\u00e1vel<\/a>Tens\u00e3o de Ruptura<\/a>Quebra<\/a>Jun\u00e7\u00e3o em Ponte<\/a>Ponte<\/a>BT-Resina Ep\u00f3xi<\/a>Tempo de Constru\u00e7\u00e3o (Lead Time)<\/a>Ac\u00famulo<\/a>Fator de Constru\u00e7\u00e3o<\/a>Auto-Teste Incorporado (BIST)<\/a>Salto<\/a>Placa de Resist\u00eancia Enterrada<\/a>Via Enterrada<\/a>Queima<\/a>Rebarba<\/a>\u00d4nibus<\/a>Barra de Distribui\u00e7\u00e3o<\/a>Capacitor de Desvio<\/a>

C<\/h2>Est\u00e1gio C<\/a>Resina de Est\u00e1gio C<\/a>C4<\/a>Cabo<\/a>Arquivo CAD<\/a>Sistema CAD<\/a>Arquivo CAM<\/a>Hold CAM<\/a>Capacit\u00e2ncia<\/a>Acoplamento Capacitivo<\/a>A\u00e7\u00e3o Capilar<\/a>Captura<\/a>Conector de Borda de Cart\u00e3o<\/a>Adesivo de Fundi\u00e7\u00e3o<\/a>Furo Castellated<\/a>Catalisador<\/a>C\u00e1todo<\/a>Processo de Cavidade<\/a>CEM-1<\/a>Espa\u00e7amento de Centro a Centro<\/a>Array de Grade de Esferas de Cer\u00e2mica (CBGA)<\/a>Placa de Substrato de Cer\u00e2mica Impressa<\/a>Chanfro<\/a>Verificar Gr\u00e1ficos<\/a>Revestimento de Convers\u00e3o Qu\u00edmica<\/a>Limpeza de Furos Qu\u00edmica<\/a>Chip impresso depositado quimicamente em placa de circuito<\/a>Chip<\/a>Chip em Placa (COB)<\/a>Pacote em Escala de Chip (CSF)<\/a>Testador de Chips<\/a>Circuito<\/a>Placa de Circuito<\/a>Cart\u00e3o de Circuito<\/a>Montagem de Cart\u00e3o de Circuito (CCA)<\/a>Camada de Circuito<\/a>Testador de Circuito<\/a>Separa\u00e7\u00e3o Circunferencial<\/a>Revestido<\/a>Fixa\u00e7\u00e3o de concha<\/a>Classe 3<\/a>Sala limpa<\/a>Afastamento<\/a>Orif\u00edcio de folga<\/a>Conex\u00e3o com fio prensado<\/a>Cobre revestido<\/a>Revestimento<\/a>Coeficiente de Expans\u00e3o<\/a>Coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica (CTE)<\/a>Conex\u00e3o de solda fria<\/a>Coletor<\/a>\u00cdndice de rastreabilidade comparativa (CTI)<\/a>Compatibilidade<\/a>Compilador<\/a>Componente<\/a>Densidade de componentes<\/a>Orif\u00edcio do componente<\/a>Kitting de Componentes<\/a>Biblioteca de Componentes<\/a>Lado do Componente<\/a>Aquisi\u00e7\u00e3o de Componentes<\/a>Material de Ep\u00f3xi Composto (CEM)<\/a>Design Assistido por Computador (CAD)<\/a>Fabrica\u00e7\u00e3o Assistida por Computador (CAM)<\/a>Engenharia Assistida por Computador (CAE)<\/a>Fabrica\u00e7\u00e3o Integrada por Computador (CIM)<\/a>Controle Num\u00e9rico Computadorizado (CNC)<\/a>Adesivo Condutivo<\/a>Filamento An\u00f3dico Condutivo (CAF)<\/a>F\u00f3lia Condutiva<\/a>Padr\u00e3o Condutivo<\/a>Condutor<\/a>Largura Base do Condutor<\/a>Camada Condutora<\/a>Padr\u00e3o Condutor<\/a>Lado Condutor<\/a>Espa\u00e7amento Condutor<\/a>Espessura Condutora<\/a>Largura Condutora<\/a>Espa\u00e7amento Condutor-Para-Furo<\/a>Revestimento Conformal<\/a>Revestimento Conformal<\/a>Conex\u00e3o<\/a>Conectividade<\/a>Conector<\/a>\u00c1rea do Conector<\/a>L\u00edngua do Conector<\/a>\u00c2ngulo de Contato<\/a>\u00c1rea de Contato<\/a>Resist\u00eancia de Contato<\/a>Espa\u00e7amento de Contato<\/a>Continuidade<\/a>Teste de Continuidade<\/a>Contorno Cont\u00ednuo<\/a>C\u00f3digo de Controle<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o de Profundidade Controlada<\/a>Diel\u00e9trico Controlado<\/a>Imped\u00e2ncia Controlada<\/a>Toler\u00e2ncia de Coordenadas<\/a>Cobre (Cobre Acabado)<\/a>Peso do Cobre (Cobre Acabado)<\/a>Revestimento de Cobre<\/a>L\u00e2mina Revestida de Cobre (CCL)<\/a>Fita de Cobre<\/a>Fita de Cobre (Peso de Cobre Base)<\/a>Vazamento de Cobre<\/a>Roubo de Cobre<\/a>Peso de Cobre<\/a>Espessura do N\u00facleo<\/a>Marca de Canto<\/a>Fluxo Corrosivo<\/a>Defeito Cosm\u00e9tico<\/a>Fura\u00e7\u00e3o de contrabarra<\/a>Furo com rebaixo<\/a>Fura\u00e7\u00e3o com rebaixo<\/a>Cupom<\/a>Revestimento (Camada de Revestimento)<\/a>Quebrando<\/a>Trincas<\/a>Escorregamento<\/a>Contato de crimpagem<\/a>Hachura cruzada<\/a>Reticula\u00e7\u00e3o<\/a>Crosstalk<\/a>CSP<\/a>Cura<\/a>Capacidade de condu\u00e7\u00e3o de corrente<\/a>N\u00famero da pe\u00e7a do cliente<\/a>Cortar<\/a>Linhas de Corte<\/a>Corte e acabamento<\/a>Recortes<\/a>Taxa de Ciclo<\/a>

D<\/h2>C\u00f3digo D<\/a>Banco de Dados<\/a>C\u00f3digo de Data<\/a>Datum<\/a>Refer\u00eancia de Datum<\/a>Placa Filha<\/a>Depura\u00e7\u00e3o<\/a>Deswetting<\/a>Adesivo<\/a>Defeito<\/a>Delamina\u00e7\u00e3o<\/a>Dendrito<\/a>Projeto para Montagem (DFA)<\/a>Projeto para fabrica\u00e7\u00e3o (DFM)<\/a>Revis\u00e3o de Projeto (NRE)<\/a>Regra de Design<\/a>Verifica\u00e7\u00e3o de Regras de Projeto (DRC)<\/a>Verifica\u00e7\u00e3o de Regras de Projeto (DRC)<\/a>Largura do Condutor de Projeto<\/a>Stencil de Desktop<\/a>Desmear<\/a>Testes Destrutivos<\/a>Desenvolver<\/a>Dispositivo<\/a>Dewetting<\/a>Deszinquifica\u00e7\u00e3o<\/a>DFSM<\/a>Dicianodiamida (DICY)<\/a>Morrer<\/a>Bonder de Die<\/a>Liga\u00e7\u00e3o de Die<\/a>Diel\u00e9trico<\/a>Constante Diel\u00e9trica<\/a>Resist\u00eancia Dieletrica<\/a>Sinal Diferencial<\/a>Sinaliza\u00e7\u00e3o Diferencial<\/a>Circuito Digital<\/a>Simulador de L\u00f3gica Digital<\/a>Digitaliza\u00e7\u00e3o<\/a>Estabilidade Dimensional<\/a>Diodo<\/a>DIP<\/a>Componente Discreto<\/a>Conex\u00e3o de Solda Perturbada<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Reten\u00e7\u00e3o de Documentos<\/a>Documenta\u00e7\u00e3o<\/a>DOS<\/a>Formatado em DOS<\/a>Montagem de Dupla Face<\/a>Placa de Dois Lados<\/a>Montagem de Componentes de Dois Lados<\/a>Laminado de Dois Lados<\/a>PCB de Dois Lados<\/a>Faixa Dupla<\/a>Soldagem por Arrasto<\/a>Arrastar para fora<\/a>Desenhar<\/a>Desenhar<\/a>Arquivo de Perfura\u00e7\u00e3o (Arquivo de Perfura\u00e7\u00e3o Excellon)<\/a>Batidas de Perfura\u00e7\u00e3o<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o da Ferramenta de Perfura\u00e7\u00e3o<\/a>Fura\u00e7\u00e3o<\/a>Brocas<\/a>Esc\u00f3ria<\/a>Filme Seco<\/a>M\u00e1scara de Solda de Filme Seco (DFSM)<\/a>M\u00e1scara de Solda de Filme Seco<\/a>Tempo de Secagem<\/a>Onda de Solda Dual<\/a>Componente Fict\u00edcio<\/a>Dur\u00f4metro<\/a>Formato DXF<\/a>Mem\u00f3ria de Acesso Aleat\u00f3rio Din\u00e2mica (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Bisel de Borda<\/a>Afastamento da Borda<\/a>Conector de Borda<\/a>Teste de Soldabilidade por Imers\u00e3o na Borda<\/a>Revestimento de Borda<\/a>Espa\u00e7amento de Borda<\/a>Conector Edge-Board<\/a>Resist\u00eancia El\u00e9trica<\/a>Teste El\u00e9trico<\/a>Deposi\u00e7\u00e3o Eletroqu\u00edmica<\/a>Placa de Circuito Impresso de Pasta Eletrocondutora<\/a>Deposi\u00e7\u00e3o de Eletrodo<\/a>Cobre sem Eletrodep\u00f3sito<\/a>Deposi\u00e7\u00e3o sem eletr\u00f3lito<\/a>N\u00edquel sem Eletrodep\u00f3sito, Ouro por Imers\u00e3o de Pal\u00e1dio (ENEPIG)<\/a>N\u00edquel sem banho Imers\u00e3o Ouro (ENIG)<\/a>Soldagem por feixe de el\u00e9trons<\/a>Componente Eletr\u00f4nico<\/a>Eletrodeposi\u00e7\u00e3o<\/a>Embeddado<\/a>Componente Embutido<\/a>Tra\u00e7os Embutidos<\/a>EMC<\/a>Emissor<\/a>Acess\u00f3rios<\/a>Design de ponta a ponta<\/a>Design de ponta a ponta<\/a>Material de entrada<\/a>Testes de Estresse Ambiental<\/a>Ep\u00f3xi<\/a>Resinas Ep\u00f3xi<\/a>Mancha de Ep\u00f3xi<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Sensibilidade a ESD<\/a>ESR<\/a>Grava\u00e7\u00e3o<\/a>Retrograva\u00e7\u00e3o<\/a>Compensa\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o<\/a>Fator de Grava\u00e7\u00e3o<\/a>Resist\u00eancia \u00e0 grava\u00e7\u00e3o<\/a>Retrograva\u00e7\u00e3o<\/a>Agente de grava\u00e7\u00e3o<\/a>Placa de circuito impresso gravada<\/a>Grava\u00e7\u00e3o<\/a>Excellon<\/a>Arquivo de perfura\u00e7\u00e3o Excellon<\/a>Exotermia<\/a>Camada externa<\/a>Ciclos extras de prensagem<\/a>Cobre extr\u00ednseco<\/a>Olhal<\/a>

F<\/h2>F\u00e1brica<\/a>Fabrica\u00e7\u00e3o<\/a>Desenho de Fabrica\u00e7\u00e3o<\/a>Prazo de Entrega R\u00e1pido<\/a>Exposi\u00e7\u00e3o de Fibra<\/a>Fiducial<\/a>Marca Fiducial<\/a>Envio de Arquivo<\/a>Arquivos Ivex<\/a>Arquivos Protel<\/a>Filete<\/a>Arte do Filme<\/a>Design de Linha Fina<\/a>Pitch Fino<\/a>Dedo<\/a>Cobre Finalizado<\/a>Primeiro Artigo<\/a>Inspe\u00e7\u00e3o do Primeiro Artigo<\/a>Rendimento na Primeira Passagem<\/a>Stencil de Quadro Fixo<\/a>Fixa\u00e7\u00e3o<\/a>Ouro em Flash<\/a>Liso<\/a>Cabo Plano<\/a>Flex\u00edvel<\/a>Circuito Flex\u00edvel<\/a>PCB Flex\u00edvel (PCB Flex\u00edvel)<\/a>Falha de Flex\u00e3o<\/a>Chip de Invers\u00e3o<\/a>Chip de Invers\u00e3o<\/a>Barra de Enchimento<\/a>Soldagem por fluxo<\/a>Fluorocarbono<\/a>Condutor de descarga<\/a>Fluxo<\/a>Res\u00edduo de Fluxo<\/a>Res\u00edduo de Fluxo<\/a>Probe de voo<\/a>Testador de Probe de Voo<\/a>Testador de Probe de Voo<\/a>F\u00f3lia<\/a>Pegada<\/a>Pegada<\/a>Convec\u00e7\u00e3o de Ar For\u00e7ado<\/a>PROCESSAMENTO DE CONTORNO FPC<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Stencil sem moldura<\/a>Processo totalmente aditivo<\/a>Teste Funcional (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Cobertura de G\u00e1s<\/a>GC-Prevue<\/a>Arquivo Gerber<\/a>Arquivo Gerber<\/a>Visualizadores Gerber<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>Temperatura de Transi\u00e7\u00e3o do Vidro (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Teste de Go\/No-Go<\/a>Dedo de Ouro<\/a>Revestido a Ouro<\/a>Banho de ouro\/n\u00edquel<\/a>Revestimento de Ouro\/N\u00edquel<\/a>Placa Dourada<\/a>Grade<\/a>Terra<\/a>Plano de Terra<\/a>Afastamento do Plano de Terra<\/a>Ponta de Asa de Gavi\u00e3o<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Furos de Meio-Corte\/Castellated<\/a>PCB com Furos de Meio<\/a>Haletos<\/a>Livre de Halog\u00eanios<\/a>Poli\u00e9ster Halogenado<\/a>C\u00f3pia Impressa<\/a>Ouro Duro<\/a>Acabamento HASL<\/a>PCB HDI<\/a>Cabe\u00e7alho<\/a>Aquece e Puxa<\/a>Dissipador de Calor<\/a>PCB de Cobre Pesado<\/a>Herm\u00e9tico<\/a>Interconex\u00e3o de Alta Densidade (HDI)<\/a>Teste de Hipot<\/a>Abas de Fixa\u00e7\u00e3o<\/a>Furo<\/a>Quebra de Buraco<\/a>Densidade de Buracos<\/a>Localiza\u00e7\u00e3o do orif\u00edcio<\/a>Padr\u00e3o de Buracos<\/a>For\u00e7a de Puxar do Furo<\/a>Vazio do orif\u00edcio<\/a>Aberturas da base principal<\/a>N\u00edvel de Solda a Ar Quente (HASL)<\/a>Nivelamento de solda a ar quente (HASL)<\/a>HPGL<\/a>H\u00edbrido<\/a>Higrosc\u00f3pico<\/a>

Eu<\/h2>CI<\/a>IEEE<\/a>Imagem<\/a>Imagem<\/a>Revestimento por imers\u00e3o<\/a>Revestimento por imers\u00e3o<\/a>Prata por imers\u00e3o<\/a>Estanho por imers\u00e3o<\/a>Imped\u00e2ncia<\/a>Imped\u00e2ncia<\/a>Controle de Imped\u00e2ncia<\/a>Testes em circuito (ICT)<\/a>Inclus\u00e3o<\/a>Rota Individual<\/a>Tinta<\/a>Jateamento de tinta<\/a>Camada Interna<\/a>Lote de Inspe\u00e7\u00e3o<\/a>Sobreposi\u00e7\u00e3o de Inspe\u00e7\u00e3o<\/a>Instituto de Circuitos Eletr\u00f4nicos de Interconex\u00e3o e Embalagem (IPC)<\/a>Resist\u00eancia de Isolamento<\/a>Circuitos Integrados (CI)<\/a>Conex\u00e3o Interf\u00e1sica<\/a>Conex\u00e3o entre camadas<\/a>Interconex\u00e3o<\/a>Teste de Estresse de Interconex\u00e3o<\/a>Compostos Intermet\u00e1licos (IMC)<\/a>Camada Interna<\/a>Camadas Internas de Energia e Terra<\/a>Camadas de Sinal Internas<\/a>Furo de Via Intersticial<\/a>Classifica\u00e7\u00e3o IPC<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Isolamento<\/a>

J<\/h2>Liga\u00e7\u00f5es J<\/a>Pontua\u00e7\u00e3o de Pulo<\/a>Ponteiro<\/a>Fio de Pulo<\/a>Just-in-time (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Fita de Kapton<\/a>Ranhura de Chaveamento (Ranhura de Polariza\u00e7\u00e3o)<\/a>Chave<\/a>Placa Boa Conhecida (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminado<\/a>Espessura do Laminado<\/a>V\u00e1cuo no Laminado<\/a>Prensa de Lamina\u00e7\u00e3o<\/a>Lamina\u00e7\u00e3o<\/a>Pad<\/a>Padr\u00e3o de Pad<\/a>Furo Sem Pad<\/a>Imagem Direta a Laser<\/a>Perfura\u00e7\u00e3o a Laser<\/a>Laser Photoplotter<\/a>Soldagem a laser<\/a>Lay-up<\/a>Camada<\/a>Constru\u00e7\u00e3o de Camadas para Designs Multicamadas<\/a>Sequ\u00eancia de Camadas<\/a>Espa\u00e7amento de Camada para Camada<\/a>LCCC<\/a>HASL sem chumbo<\/a>Proje\u00e7\u00e3o de Ponta<\/a>Corrente de fuga<\/a>Corrente de fuga<\/a>Legenda<\/a>LGA<\/a>Biblioteca<\/a>Terra Elevada<\/a>Terra Elevada<\/a>Linha<\/a>Espa\u00e7amento de Linha<\/a>Largura da Linha<\/a>Liqua\u00e7\u00e3o<\/a>Imagem l\u00edquida fotopositiva (LPI)<\/a>Resist\u00eancia l\u00edquida<\/a>L\u00edquidos<\/a>Teste de Carga<\/a>Diagrama L\u00f3gico<\/a>Tangente de Perda<\/a>Tangente de Perda<\/a>Lote<\/a>

M<\/h2>Defeito Principal<\/a>Dist\u00e2ncia de Manhattan<\/a>Comprimento Manhattan<\/a>Fabricabilidade<\/a>N\u00famero da Pe\u00e7a do Fabricante (MPN)<\/a>Capacidades de Fabrica\u00e7\u00e3o<\/a>Marca<\/a>M\u00e1scara<\/a>Desenho Mestre<\/a>Padr\u00e3o Mestre<\/a>Materiais para PCB<\/a>Tamanho M\u00e1ximo do Furo de Revestimento<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Tempo M\u00e9dio Entre Falhas (MTBF)<\/a>Medindo<\/a>MELF<\/a>Faixa de Fus\u00e3o<\/a>Chave de Membrana<\/a>Menisco<\/a>Material de Base Revestido de Metal<\/a>Placa de Circuito Impresso de N\u00facleo de Metal (MCPCB)<\/a>Face El\u00e9trica de Metal (MELF)<\/a>F\u00f3lia de Metal<\/a>Anel Anular M\u00ednimo (MAR)<\/a>Largura m\u00ednima do condutor<\/a>Anel Portador Moldado (MCR)<\/a>

P<\/h2>Revestimento do Painel<\/a>Notas de Fabrica\u00e7\u00e3o de PCB (Notas de Fab)<\/a>Casa PCB<\/a>Teste de PCBA<\/a>Teste de PCBA<\/a>Passo<\/a>Montagem de Placa de Circuito Impresso (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Esferas de Solda<\/a>Tecnologia de Montagem de Superf\u00edcie (SMT)<\/a>

T<\/h2>Furo de Ferramental<\/a>Trilhas e Espa\u00e7amentos<\/a>Servi\u00e7o Chave na M\u00e3o<\/a>

V<\/h2>Preenchimento de Via<\/a>

W<\/h2>Distor\u00e7\u00e3o<\/a>

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Fabricante de PCBA One Stop<\/p>\n

Gloss\u00e1rio de PCB<\/p>\n

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