Se quisermos que a placa de circuito seja implementada com opera\u00e7\u00f5es funcionais, ela n\u00e3o pode ser conclu\u00edda apenas com uma PCB nua. A placa nua precisa ser montada, conectada e soldada com componentes eletr\u00f4nicos. <\/p>\n\n\n\n
Quanto \u00e0 tecnologia, o processo de PCBA pode ser dividido aproximadamente em quatro etapas principais: processamento de patches SMT, processamento de plug-in DIP, teste de PCBA e montagem do produto final.<\/p>\n\n\n\n
Este processo passo a passo \u00e9 chamado montagem de PCBA. Aqui, apresentarei as quatro principais etapas da produ\u00e7\u00e3o de PCBA.<\/p>\n\n\n
No processo de processamento de chips SMT, os componentes ser\u00e3o combinados e adquiridos de acordo com a lista BOM fornecida pelos clientes, e o plano PMC para produ\u00e7\u00e3o ser\u00e1 confirmado. Ap\u00f3s a conclus\u00e3o do trabalho preparat\u00f3rio, inicia-se a programa\u00e7\u00e3o SMT, s\u00e3o feitos stencils a laser de acordo com o processo SMT, e a impress\u00e3o de pasta de solda \u00e9 realizada.<\/p>\n\n\n\n
Os componentes s\u00e3o montados na placa de circuito atrav\u00e9s da m\u00e1quina SMT, e uma inspe\u00e7\u00e3o \u00f3ptica autom\u00e1tica AOI \u00e9 realizada online, se necess\u00e1rio. Ap\u00f3s a inspe\u00e7\u00e3o, configure o perfil de temperatura exato do forno de refluxo e deixe a placa passar pelo processo de soldagem por refluxo.<\/p>\n\n\n\n
Ap\u00f3s a inspe\u00e7\u00e3o intermedi\u00e1ria IPQC necess\u00e1ria, o processo de plug-in DIP pode ser usado para passar o material de plug-in atrav\u00e9s da placa de circuito e, em seguida, passar pela soldagem por onda. O pr\u00f3ximo passo \u00e9 realizar o processo p\u00f3s-forno necess\u00e1rio.<\/p>\n\n\n\n
Ap\u00f3s a conclus\u00e3o dos processos acima, o QA realizar\u00e1 uma inspe\u00e7\u00e3o abrangente para garantir que a qualidade do produto passe no teste.<\/p>\n\n\n
O processo de processamento de plug-in DIP \u00e9 o seguinte: plug-in, onda, corte de p\u00e9s, processamento p\u00f3s-soldagem, lavagem da placa e inspe\u00e7\u00e3o de qualidade.<\/p>\n\n\n
O teste de PCBA \u00e9 a etapa de controle de qualidade mais cr\u00edtica em todo o processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCBA. \u00c9 necess\u00e1rio seguir rigorosamente os padr\u00f5es de teste de PCBA e testar os pontos de verifica\u00e7\u00e3o da placa de circuito de acordo com o plano de teste do cliente (Test Plan).<\/p>\n\n\n\n
O teste de PCBA tamb\u00e9m inclui 5 formas principais: teste ICT, teste FCT, teste de envelhecimento, teste de fadiga e testes em ambientes adversos.<\/p>\n\n\n
A placa PCBA com teste-OK \u00e9 montada na caixa, ent\u00e3o testada e finalmente enviada.<\/p>\n\n\n\n
A produ\u00e7\u00e3o de PCBA \u00e9 passo a passo. Se houver um problema em qualquer etapa, isso ter\u00e1 um grande impacto na qualidade geral, e cada processo precisa ser rigorosamente controlado.<\/p>\n\n\n\n
Acima est\u00e3o as quatro principais etapas da produ\u00e7\u00e3o de PCBA. Cada etapa principal possui in\u00fameros pontos pequenos para verificar e controlar a qualidade, e cada ponto pequeno ter\u00e1 um ou mais procedimentos de teste para garantir a qualidade do produto e evitar que produtos n\u00e3o qualificados saiam da f\u00e1brica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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