Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o buracos em uma placa de circuito impresso (PCI) que permitem o acesso \u00e0s camadas internas da placa. Esses buracos s\u00e3o normalmente usados para testes e depura\u00e7\u00e3o, bem como para adicionar ou remover componentes da placa. Os orif\u00edcios de acesso geralmente s\u00e3o colocados estrategicamente ao redor da placa para facilitar o acesso \u00e0s \u00e1reas que precisam ser testadas ou modificadas.<\/p>\n\n\n\n
Aberturas de Acesso s\u00e3o diferentes de outros tipos de buracos em PCBs, como buracos de montagem ou buracos de ferramenta. Enquanto os buracos de montagem e de ferramenta s\u00e3o usados para fins mec\u00e2nicos, as Aberturas de Acesso s\u00e3o usadas para fins el\u00e9tricos. Elas s\u00e3o tipicamente menores em tamanho do que outros tipos de buracos e frequentemente colocadas em \u00e1reas onde h\u00e1 espa\u00e7o limitado.<\/p>\n\n\n\n
As Aberturas de Acesso s\u00e3o uma caracter\u00edstica essencial das PCBs modernas, pois permitem que engenheiros testem e modifiquem a placa sem precisar desmontar todo o dispositivo. Elas s\u00e3o particularmente \u00fateis para dispositivos complexos, como smartphones e computadores, onde o espa\u00e7o \u00e9 limitado e o acesso \u00e0s camadas internas da placa \u00e9 cr\u00edtico para testes e depura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Os orif\u00edcios presentes em uma PCB podem ser classificados em tr\u00eas tipos, a saber, orif\u00edcio com revestimento met\u00e1lico (PTH), orif\u00edcio sem revestimento met\u00e1lico (NPTH) e vias. \u00c9 importante notar que esses n\u00e3o devem ser confundidos com Slots ou Recortes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Vias s\u00e3o essencialmente orif\u00edcios revestidos que servem para conectar trilhas em camadas diferentes, ao inv\u00e9s de serem usados para montar componentes de orif\u00edcio passante como orif\u00edcios comuns. \u00c9 importante notar que, embora orif\u00edcios tamb\u00e9m possam ser usados para conectar trilhas em camadas diferentes, sua fun\u00e7\u00e3o principal \u00e9 para montagem de componentes de orif\u00edcio passante.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Uma via \u00e9 um orif\u00edcio revestido (PTH) em uma PCB que serve para fornecer conectividade el\u00e9trica entre diferentes camadas da placa de circuito impresso, conectando trilhas em camadas diferentes. N\u00e3o \u00e9 destinada \u00e0 montagem de terminais de componentes e, portanto, geralmente possui um di\u00e2metro de orif\u00edcio e pad pequeno.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As pequenas aberturas em uma PCB onde o solda \u00e9 aplicada s\u00e3o comumente chamadas de \u201corif\u00edcios de solda\u201d ou \u201corif\u00edcios passantes\u201d. Esses orif\u00edcios tamb\u00e9m podem ser conhecidos como \u201corif\u00edcios de pino\u201d ou \u201corif\u00edcios de explos\u00e3o\u201d, causados pela libera\u00e7\u00e3o de gases durante o processo de soldagem da placa. A forma\u00e7\u00e3o desses orif\u00edcios durante a soldagem por onda geralmente est\u00e1 relacionada \u00e0 espessura do revestimento de cobre.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia de orif\u00edcio passante \u00e9 um processo de fabrica\u00e7\u00e3o comumente usado em eletr\u00f4nica. Envolve inserir os terminais dos componentes atrav\u00e9s de orif\u00edcios perfurados em uma placa de circuito impresso (PCI) e sold\u00e1-los \u00e0s pads no lado oposto. Isso pode ser feito manualmente ou por meio de inser\u00e7\u00e3o automatizada.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um furo cego e um furo passante diferem em termos de profundidade. Um furo passante atravessa toda a parede de uma pe\u00e7a, criando aberturas em ambos os lados. Por outro lado, um furo cego tem uma profundidade espec\u00edfica e n\u00e3o atravessa at\u00e9 o outro lado da pe\u00e7a.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia de orif\u00edcio passante oferece uma vantagem significativa, pois resulta em uma conex\u00e3o mais robusta entre a placa e os componentes. Isso a torna uma escolha ideal para componentes maiores que est\u00e3o sujeitos a alta pot\u00eancia, alta voltagem e estresse mec\u00e2nico, como transformadores, conectores e semicondutores.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os dois principais tipos de componentes de orif\u00edcio passante s\u00e3o axial e radial. Componentes de lead axial t\u00eam leads em ambas as extremidades e saem da pe\u00e7a em linha reta. Por outro lado, componentes de lead radial t\u00eam ambos os leads de um lado.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Componentes de PCB de orif\u00edcio passante s\u00e3o preferidos para produtos de alta confiabilidade que requerem conex\u00f5es mais fortes entre camadas. Em contraste, componentes SMT s\u00e3o apenas fixados por soldagem superficial, enquanto os terminais dos componentes de orif\u00edcio passante passam pelo circuito, tornando-os mais resistentes ao estresse ambiental.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
No processo de perfura\u00e7\u00e3o de PCBs, diversos tipos de furos s\u00e3o criados, como furos para componentes, furos mec\u00e2nicos e furos de via (incluindo furos cegos, enterrados, microfuros e passantes). Para alcan\u00e7ar a precis\u00e3o necess\u00e1ria, os furos s\u00e3o normalmente criados por meio de uma furadeira manual ou a laser para PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia de montagem em superf\u00edcie permite uma maior capacidade de fabrica\u00e7\u00e3o em compara\u00e7\u00e3o com a tecnologia de orif\u00edcio passante. Isso se deve ao processo de montagem automatizado envolvido na SMT. No entanto, a tecnologia de orif\u00edcio passante \u00e9 melhor equipada para lidar com estresse ambiental e cria liga\u00e7\u00f5es mais fortes entre os componentes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Existem dois tipos de furos de montagem em PCBs: suportados e n\u00e3o suportados. Os furos suportados s\u00e3o revestidos e geralmente conectados ao plano de terra, enquanto os furos n\u00e3o suportados s\u00e3o n\u00e3o revestidos e requerem uma zona de exclus\u00e3o externa para evitar interfer\u00eancia com outros componentes e trilhas, pois n\u00e3o est\u00e3o conectados a uma camada de plano de terra.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A soldagem BGA (Ball Grid Array) \u00e9 uma t\u00e9cnica que envolve a montagem permanente de circuitos integrados usando uma grade de bolas de solda abaixo dos componentes. Em contraste com t\u00e9cnicas SMT ou de orif\u00edcio passante, onde apenas o per\u00edmetro dos componentes \u00e9 soldado, o BGA utiliza toda a \u00e1rea da superf\u00edcie inferior do dispositivo para conex\u00f5es, resultando em uma conex\u00e3o mais abrangente e eficiente.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
SMD e SMT s\u00e3o dois termos que s\u00e3o frequentemente usados de forma intercambi\u00e1vel, mas na verdade referem-se a coisas diferentes. SMD significa dispositivo de montagem de superf\u00edcie e refere-se ao pr\u00f3prio componente eletr\u00f4nico que \u00e9 montado em uma PCB. Por outro lado, SMT significa tecnologia de montagem de superf\u00edcie e refere-se ao processo de colocar componentes eletr\u00f4nicos em uma placa de circuito impresso. Portanto, a principal diferen\u00e7a entre SMD e SMT \u00e9 que SMD \u00e9 o componente, enquanto SMT \u00e9 o processo usado para montar o componente na PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Tecnologia de orif\u00edcio passante, tamb\u00e9m conhecida como \u201cthru-hole\u201d, \u00e9 um m\u00e9todo de montagem utilizado para componentes eletr\u00f4nicos. Este m\u00e9todo envolve inserir os terminais dos componentes em buracos perfurados nas PCBs e sold\u00e1-los \u00e0s pads do lado oposto. O processo de montagem pode ser feito manualmente (por coloca\u00e7\u00e3o manual) ou atrav\u00e9s do uso de m\u00e1quinas automatizadas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um orif\u00edcio de folga refere-se a um orif\u00edcio em um objeto que \u00e9 grande o suficiente para permitir que as roscas de um parafuso ou porca passem, mas n\u00e3o a cabe\u00e7a do parafuso ou porca. Este tipo de orif\u00edcio \u00e9 projetado para impedir que as roscas mordam o material e permite uma inser\u00e7\u00e3o f\u00e1cil do parafuso ou porca.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O termo \u201cburaco\u201d originou-se da palavra do ingl\u00eas antigo \u201chol\u201d, que significa \u201ccaverna\u201d. Na antiguidade, as cavernas n\u00e3o eram usadas apenas como esconderijos, mas tamb\u00e9m serviam como moradias. A palavra \u201cburaco\u201d \u00e9 agora usada em v\u00e1rios contextos, como uma moradia de coelho ou o termo de golfe \u201cum buraco em um\u201d.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Exemplos de buracos incluem a forma central de \u201cburaco em um donut\u201d encontrada em um toro, uma se\u00e7\u00e3o removida de um plano, e a \u00e1rea que est\u00e1 ausente do espa\u00e7o Euclidiano ap\u00f3s um n\u00f3 ser removido dele.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os v\u00e1rios padr\u00f5es de buracos podem ser classificados em quatro tipos: redondo, quadrado, ranhura e ornamental ou decorativo. Os buracos redondos s\u00e3o amplamente utilizados devido \u00e0 sua simplicidade e custo-benef\u00edcio.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Uma das desvantagens da tecnologia de orif\u00edcio passante \u00e9 que ela requer PCBs pr\u00e9-perfuradas, o que pode ser caro e demorado. Al\u00e9m disso, componentes THT s\u00f3 podem ser colocados de um lado da placa e, em placas multicamadas, a \u00e1rea de roteamento dispon\u00edvel \u00e9 limitada devido \u00e0 necessidade de perfurar furos atrav\u00e9s de todas as camadas da PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Orif\u00edcios de ferramental, tamb\u00e9m chamados de Furo de Fabrica\u00e7\u00e3o, Furo Piloto ou Furo de Manufatura, t\u00eam a finalidade de fornecer pontos de registro e fixa\u00e7\u00e3o em uma PCB ou em um painel de PCBs durante o processo de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Benef\u00edcios de Vias Recheadas com Cobre:
Vias recheadas com cobre s\u00e3o necess\u00e1rias porque aumentam a condutividade t\u00e9rmica da via. Isso \u00e9 particularmente importante em aplica\u00e7\u00f5es onde h\u00e1 calor elevado, pois ajuda a manter o calor longe da placa, aumentando sua vida \u00fatil e prevenindo defeitos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A placa de circuito impresso de 2 camadas, tamb\u00e9m conhecida como PCB de dupla face, consiste em uma placa de circuito impresso com revestimento de cobre na parte superior e inferior. A camada do meio \u00e9 um material isolante comumente usado em placas de circuito impresso. Esse design permite o layout e a soldagem em ambos os lados, facilitando o layout e reduzindo a dificuldade do processo. Como resultado, \u00e9 amplamente utilizado em v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A dist\u00e2ncia entre dois orif\u00edcios em uma PCB depende do tipo de orif\u00edcio. Para PTH, a dist\u00e2ncia m\u00ednima do pad de liga\u00e7\u00e3o at\u00e9 o orif\u00edcio para contorno deve ser de pelo menos 20mil (D\u226520mil). Quanto ao NPTH, recomenda-se uma dist\u00e2ncia m\u00ednima de 40mil do orif\u00edcio ao contorno (E\u226540mil).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A placa de circuito impresso de 4 camadas com orif\u00edcios passantes \u00e9 um tipo de placa de circuito impresso composta por quatro camadas de fibra de vidro. As camadas incluem a camada superior, camada inferior, VCC e GND, que s\u00e3o conectadas usando orif\u00edcios passantes, orif\u00edcios enterrados e orif\u00edcios cegos. Em compara\u00e7\u00e3o com placas de dupla face, as PCBs de 4 camadas com orif\u00edcios passantes t\u00eam um n\u00famero maior de orif\u00edcios enterrados e cegos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A perfura\u00e7\u00e3o desempenha um papel crucial na constru\u00e7\u00e3o de PCBs, seja uma placa de camada \u00fanica que precisa de buracos de montagem ou uma PCB multicamada que requer vias. Normalmente, ambos os tipos de buracos de perfura\u00e7\u00e3o s\u00e3o necess\u00e1rios, juntamente com outras varia\u00e7\u00f5es.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As brocas usadas nesta tecnologia de perfura\u00e7\u00e3o t\u00eam um di\u00e2metro m\u00ednimo de aproximadamente 6 mils (0,006\u2033), que \u00e9 o menor tamanho de buraco que pode ser perfurado em uma PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para furos passantes, recomenda-se o uso de uma rosca com ranhura reta, adequada tanto para furos passantes quanto para cega.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para alcan\u00e7ar o melhor engajamento da rosca, geralmente \u00e9 recomendado ter uma profundidade de rosca de 1 1\/2 vezes o di\u00e2metro do parafuso. Por exemplo, se o di\u00e2metro do parafuso for 1\/4\u2033, a profundidade da rosca necess\u00e1ria seria (1,5 x 0,25) = 0,375\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que s\u00e3o Aberturas de Acesso<\/p>\n
Os orif\u00edcios de acesso s\u00e3o buracos em uma placa de circuito impresso (PCB) que permitem o acesso \u00e0s camadas internas da placa.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Access Holes","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13],"class_list":["post-4896","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4896"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4903,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions\/4903"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4896"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4896"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4896"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}