Na ind\u00fastria de PCB, Adesivo, tamb\u00e9m conhecido como Folha de Liga\u00e7\u00e3o, Adesivo de Folha ou Adesivo Puro, refere-se a um adesivo revestido em papel de libera\u00e7\u00e3o que \u00e9 usado para unir v\u00e1rios componentes no processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCB. Os adesivos em folhas de liga\u00e7\u00e3o s\u00e3o usados para ligar folha de metal a materiais de base para criar laminados, unir camadas de material de lamina\u00e7\u00e3o em FPCs multicamadas, e unir camadas internas flex\u00edveis ou camadas de cobertura r\u00edgidas em lamina\u00e7\u00e3o multicamada. Eles tamb\u00e9m s\u00e3o usados para unir circuitos flex\u00edveis a placas r\u00edgido-flex durante a fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs r\u00edgido-flex, bem como para unir refor\u00e7os e dissipadores de calor.<\/p>\n\n\n\n
Os adesivos mais comuns usados na fabrica\u00e7\u00e3o de FPC incluem poli\u00e9steres (PET), poliamidas (PI), acr\u00edlicos e ep\u00f3xis modificados, cada um com suas pr\u00f3prias vantagens e desvantagens dependendo da aplica\u00e7\u00e3o. As propriedades dos adesivos incluem resist\u00eancia ao descolamento, ap\u00f3s soldagem, flexibilidade em baixa temperatura, fluxo do adesivo, CTE, absor\u00e7\u00e3o de umidade, resist\u00eancia qu\u00edmica, constante diel\u00e9trica, resist\u00eancia el\u00e9trica e resist\u00eancia ao volume. A espessura do adesivo \u00e9 escolhida com base na espessura da trilha e na taxa de cobre restante para garantir que o adesivo na folha de liga\u00e7\u00e3o selecionada possa cobrir e unir completamente as caracter\u00edsticas de cobre. A folha de liga\u00e7\u00e3o \u00e9 fornecida em rolos ou folhas cortadas e deve ser armazenada na embalagem original a temperaturas de 4 a 29 \u00b0C (40 a 85 \u00b0F) e abaixo de 70% de umidade.<\/p>\n\n\n\n
Quando se trata de escolher o melhor adesivo para componentes eletr\u00f4nicos, a sele\u00e7\u00e3o depende da aplica\u00e7\u00e3o espec\u00edfica. Resinas ep\u00f3xi s\u00e3o consideradas a op\u00e7\u00e3o mais vers\u00e1til, enquanto acr\u00edlicos de cura UV s\u00e3o ideais para uni\u00e3o de componentes SMD. Al\u00e9m disso, cianoacrilatos s\u00e3o comumente usados para fixa\u00e7\u00e3o de fios.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A soldagem envolve derreter um metal especial chamado \u201csolda\u201d para unir diferentes tipos de metais. Por outro lado, a uni\u00e3o por adesivo envolve o uso de materiais espec\u00edficos conhecidos como adesivos para criar uma liga\u00e7\u00e3o suave entre duas superf\u00edcies.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para prender de forma segura fios delicados a uma placa-m\u00e3e ou outro circuito fr\u00e1gil, \u00e9 aconselh\u00e1vel usar um adesivo de cola quente. Este processo, tamb\u00e9m conhecido como encapsulamento ou overmolding, garante que o componente fique firmemente no lugar sem comprometer a qualidade ou funcionalidade geral dos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Certamente, uma pistola de cola pode ser usada como alternativa \u00e0 soldagem, mas requer precis\u00e3o para garantir que seja aplicada no mesmo local da solda original e que n\u00e3o ocorram curtos-circuitos. Vale notar que iniciantes em soldagem frequentemente usam quantidades excessivas de solda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A pasta de solda funciona como um agente de liga\u00e7\u00e3o, conectando componentes de superf\u00edcie \u00e0s pads da placa, al\u00e9m de estabelecer conex\u00f5es el\u00e9tricas e t\u00e9rmicas. Ao usar pasta de solda, a necessidade de fio de solda \u00e9 eliminada.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Adesivo<\/p>\n
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