Teste de Placa Bruta (BBT) \u00e9 um processo essencial na ind\u00fastria de placas de circuito impresso (PCI) que envolve testar PCIs n\u00e3o populadas em busca de curtos e aberturas. Durante este teste, a PCI \u00e9 examinada quanto a conex\u00f5es n\u00e3o intencionais entre pontos que n\u00e3o deveriam estar conectados, conhecidas como curtos, bem como conex\u00f5es ausentes entre pontos que deveriam estar conectados, conhecidas como aberturas. O objetivo principal do Teste de Placa Bruta \u00e9 garantir a qualidade e funcionalidade da PCI antes que os componentes sejam adicionados.<\/p>\n\n\n\n
Em produ\u00e7\u00e3o de alto volume, um suporte ou adaptador de agulha r\u00edgido \u00e9 comumente usado para estabelecer contato com as terras de cobre na placa. No entanto, devido ao custo fixo significativo associado a esses suportes, eles geralmente s\u00e3o economicamente vi\u00e1veis apenas para produ\u00e7\u00e3o de alto volume ou de alto valor.<\/p>\n\n\n\n
Para produ\u00e7\u00e3o de pequeno ou m\u00e9dio volume, testers de sonda voadora s\u00e3o frequentemente utilizados. Esses testers utilizam sondas de teste que s\u00e3o movidas sobre a placa por um acionamento XY para fazer contato com as terras de cobre. Este m\u00e9todo oferece flexibilidade e custo-benef\u00edcio para lotes de produ\u00e7\u00e3o de menor volume.<\/p>\n\n\n\n
O sistema de Fabrica\u00e7\u00e3o Assistida por Computador (CAM) desempenha um papel crucial no processo BBT. Ele instrui o testador el\u00e9trico a aplicar voltagem em cada ponto de contato conforme necess\u00e1rio e verifica se essa voltagem aparece apenas nos pontos de contato apropriados. Isso garante que as conex\u00f5es el\u00e9tricas na PCB estejam funcionando corretamente.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Teste de Placa Vazia (BBT)<\/p>\n
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