COB, abrevia\u00e7\u00e3o de Chip On Board, \u00e9 uma tecnologia de embalagem amplamente utilizada na ind\u00fastria de PCB. Envolve montar chips de sil\u00edcio nus, geralmente circuitos integrados, diretamente em uma placa de circuito sem encapsulamento individual. Em vez de uma embalagem tradicional, os chips COB s\u00e3o cobertos com uma gota de ep\u00f3xi preto ou um material transparente de ep\u00f3xi\/adesivo de sil\u00edcio semelhante a um selante, no caso de LEDs.<\/p>\n\n\n\n
O processo COB oferece v\u00e1rias vantagens. Primeiramente, permite que m\u00faltiplos chips sejam conectados em paralelo e colocados em um substrato comum, resultando em maior efici\u00eancia e densidade de energia em compara\u00e7\u00e3o com chips convencionais. Isso torna os chips COB particularmente adequados para aplica\u00e7\u00f5es que exigem fatores de forma compactos. Al\u00e9m disso, a tecnologia COB ganhou popularidade em aplica\u00e7\u00f5es de ilumina\u00e7\u00e3o devido \u00e0 sua capacidade de fornecer uma sa\u00edda de luz maior enquanto consome menos energia.<\/p>\n\n\n\n
O COB elimina a necessidade dos processos originais de embalagem de IC, corte e conforma\u00e7\u00e3o, e marca\u00e7\u00e3o, levando a economias de custos para f\u00e1bricas de embalagem de IC. Isso torna o processo COB geralmente mais econ\u00f4mico do que os m\u00e9todos tradicionais de embalagem de IC. Com o tempo, o COB evoluiu para ser usado em produtos eletr\u00f4nicos menores de forma mais eficaz do que a embalagem de IC.<\/p>\n\n\n\n
Uma PCB, ou placa de circuito impresso, \u00e9 uma placa plana feita de fibra de vidro com trilhas de cobre usadas para conectar componentes eletr\u00f4nicos. Por outro lado, um chip refere-se a um pequeno peda\u00e7o de material semicondutor, normalmente sil\u00edcio, que cont\u00e9m um conjunto de circuitos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A montagem de chip em placa \u00e9 um processo onde chips semicondutores nus s\u00e3o montados em uma PCB ou substrato. Para estabelecer a conex\u00e3o el\u00e9trica, o fabricante utiliza soldagem por cunha de alum\u00ednio ou soldagem por esfera de ouro.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os benef\u00edcios de usar a tecnologia chip on board (COB) incluem eliminar a necessidade de processos de corte, forma e marca\u00e7\u00e3o de embalagem de CI. Isso resulta em economia de custos para f\u00e1bricas de embalagem de CI e torna o processo geral mais acess\u00edvel em compara\u00e7\u00e3o com os m\u00e9todos tradicionais de embalagem de CI.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia chip on board oferece v\u00e1rias vantagens em compara\u00e7\u00e3o \u00e0s conex\u00f5es por fio, incluindo menor custo e tamanho, al\u00e9m de maior confiabilidade devido a menos pontos potenciais de falha. No entanto, \u00e9 importante notar que o chip on board tamb\u00e9m possui certas desvantagens, como dissipa\u00e7\u00e3o de calor limitada. Isso ocorre principalmente devido \u00e0 proximidade dos componentes ao chip, o que resulta na maior parte do calor gerado sendo concentrada nessa \u00e1rea.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A tecnologia Chip-on-board (COB) refere-se ao processo de fixar diretamente um chip semicondutor a um substrato de PCB usando adesivo. O chip \u00e9 ent\u00e3o conectado por fios a um padr\u00e3o de circuito existente na placa antes de ser encapsulado.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O processo principal utilizado na produ\u00e7\u00e3o de um chip COB (Chip On Board) \u00e9 Wire Bonding e Molding. Essa t\u00e9cnica envolve embalar o circuito integrado (CI) exposto como um componente eletr\u00f4nico. Para estender a I\/O do circuito integrado (CI), pode-se usar Wire Bonding, Flip Chip ou Tape Automatic Bonding (TAB) para conect\u00e1-lo ao tra\u00e7o do pacote.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Chip On Board (COB)<\/p>\n
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