Anti-solder ball \u00e9 uma t\u00e9cnica ou m\u00e9todo usado na ind\u00fastria de PCB para prevenir a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda na superf\u00edcie de um PCB durante o processo de soldagem. Bolas de solda s\u00e3o pequenas bolas de liga met\u00e1lica que podem se formar no PCB ap\u00f3s a soldagem, levando a v\u00e1rias quest\u00f5es como desalinhamento de componentes, diminui\u00e7\u00e3o da qualidade das juntas e potenciais curtos ou queimas.<\/p>\n\n\n\n
Para abordar os fatores que contribuem para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda, v\u00e1rias medidas podem ser tomadas. Isso inclui controlar os n\u00edveis de umidade no ambiente de constru\u00e7\u00e3o para evitar que o excesso de umidade afete o processo de soldagem. O manuseio e armazenamento adequados da PCB para evitar umidade ou contato com umidade tamb\u00e9m s\u00e3o cruciais. Al\u00e9m disso, usar a quantidade adequada de fluxo na pasta de solda ajuda a prevenir res\u00edduos excessivos de fluxo, que podem contribuir para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n\n\n\n
Manter a temperatura e press\u00e3o corretas durante o processo de refluxo \u00e9 essencial para evitar a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda. Isso pode envolver otimizar o perfil de refluxo e garantir a calibra\u00e7\u00e3o adequada do equipamento. A limpeza completa da PCB ap\u00f3s o refluxo, incluindo a remo\u00e7\u00e3o de excesso de pasta de solda ou res\u00edduos de fluxo, reduz as chances de ocorr\u00eancia de bolas de solda. Por fim, a prepara\u00e7\u00e3o adequada da pasta de solda, incluindo mistura e armazenamento, pode ajudar a prevenir problemas que possam levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n\n\n\n
As t\u00e9cnicas espec\u00edficas empregadas como parte da abordagem Anti-Solder Ball podem variar dependendo dos requisitos e processos do fabricante de montagem de PCB. Essas medidas visam minimizar a ocorr\u00eancia de bolas de solda, garantindo a qualidade e funcionalidade geral da placa de circuito.<\/p>\n\n\n\n
No reino do encapsulamento de circuitos integrados, uma esfera de solda, tamb\u00e9m conhecida como bump de solda, desempenha a fun\u00e7\u00e3o crucial de estabelecer contato entre o pacote do chip e a placa de circuito impresso. Al\u00e9m disso, as esferas de solda facilitam a conectividade entre pacotes empilhados em m\u00f3dulos multichip.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Bolas de solda em PCBs ocorrem devido ao gases e espirros do fluxo na superf\u00edcie da onda ou quando a solda ricocheteia da onda. Esses problemas surgem de refluxo excessivo no ar ou de uma queda significativa em ambientes de nitrog\u00eanio.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um defeito de bola de solda refere-se a um defeito comum de refluxo que ocorre durante a aplica\u00e7\u00e3o da tecnologia de montagem de superf\u00edcie em uma placa de circuito impresso. Essencialmente, \u00e9 uma bola de solda que se desprende do corpo principal, respons\u00e1vel por formar a jun\u00e7\u00e3o que conecta os componentes de montagem de superf\u00edcie \u00e0 placa.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Na maioria dos casos, a presen\u00e7a de bolas de solda ap\u00f3s o recozimento pode ser atribu\u00edda a uma taxa de aquecimento inadequada. Se o conjunto for aquecido muito rapidamente, os vol\u00e1teis da pasta n\u00e3o ter\u00e3o tempo suficiente para evaporar antes que a pasta se torne fundida. Essa combina\u00e7\u00e3o de vol\u00e1teis e solda fundida pode levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de respingos de solda (bolas) e respingos de fluxo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
As bolas de solda podem ser colocadas manualmente ou por equipamento automatizado, e s\u00e3o mantidas no lugar com um fluxo pegajoso. Os bumpers de solda, por outro lado, s\u00e3o pequenas esferas de bolas de solda que s\u00e3o ligadas \u00e0s \u00e1reas de contato ou pads de dispositivos semicondutores ou placas de circuito. Esses bumpers de solda s\u00e3o especificamente usados para fins de soldagem face-down.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ao soldar prata e usar solda dura ou macia, \u00e9 comum encontrar o problema de forma\u00e7\u00e3o de bolhas de solda e ela n\u00e3o aderir. Isso ocorre quando o fluxo foi queimado, resultando na aus\u00eancia de um meio para a solda fluir ou saltar atrav\u00e9s dele.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Mesmo com armazenamento adequado, as bolas de solda eventualmente ficar\u00e3o expostas ao ar e sofrer\u00e3o oxida\u00e7\u00e3o. \u00c0 medida que a camada de \u00f3xido engrossa, a soldagem torna-se mais desafiadora. Embora a taxa de oxida\u00e7\u00e3o seja gradual, as bolas de solda devem permanecer utiliz\u00e1veis por um m\u00ednimo de dois anos. No entanto, sua usabilidade pode ser comprometida ap\u00f3s esse per\u00edodo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ap\u00f3s testes extensivos e discuss\u00f5es, a ind\u00fastria de semicondutores adotou predominantemente o uso de uma liga espec\u00edfica conhecida como SAC (Estanho, Prata, Cobre) para montagem de produtos sem chumbo. No entanto, ainda h\u00e1 debates em andamento sobre o tipo espec\u00edfico de liga SAC a ser utilizado.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Para derreter a bola de solda, podem ser utilizados m\u00e9todos de refluxo por infravermelho ou convec\u00e7\u00e3o. \u00c9 importante atingir uma temperatura m\u00ednima de jun\u00e7\u00e3o de solda (SJT) de 225-235 \u00b0C para garantir que o volume de solda da pasta e da bola derreta. No entanto, \u00e9 crucial n\u00e3o exceder o PPT especificado de quaisquer componentes. O tempo de perman\u00eancia para a SJT deve ser inferior a tr\u00eas minutos acima do ponto de fus\u00e3o da solda de estanho\/prata de 183 \u00b0C.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Anti-Solder Ball<\/p>\n
Anti-solder ball \u00e9 uma t\u00e9cnica ou m\u00e9todo usado na ind\u00fastria de PCB para prevenir a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda na superf\u00edcie de uma PCB durante o processo de soldagem.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Anti-Solder Ball","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7373","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7373","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7373"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7373\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8620,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7373\/revisions\/8620"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7373"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7373"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7373"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}