Uma Matriz de Bolhas (BGA) \u00e9 uma tecnologia de embalagem que \u00e9 um tipo de pacote de montagem de superf\u00edcie que oferece vantagens como comunica\u00e7\u00e3o eficiente, design que economiza espa\u00e7o e alta densidade. Ao contr\u00e1rio dos conectores tradicionais, um BGA n\u00e3o possui pinos. Em vez disso, utiliza uma grade de pequenas bolas condutoras met\u00e1licas, conhecidas como bolas de solda, para interconex\u00e3o el\u00e9trica.<\/p>\n\n\n\n
O pacote BGA consiste em um substrato laminado na parte inferior, ao qual as bolas de solda s\u00e3o fixadas. A pastilha ou circuito integrado \u00e9 conectado ao substrato usando tecnologia de wire bonding ou flip-chip. Wire bonding envolve conectar a pastilha ao substrato usando fios finos, enquanto a tecnologia flip-chip envolve fixar diretamente a pastilha ao substrato usando bump de solda.<\/p>\n\n\n\n
Uma caracter\u00edstica importante do BGA \u00e9 o uso de trilhas condutoras internas no substrato. Essas trilhas desempenham um papel crucial em garantir a conectividade el\u00e9trica adequada entre a pastilha e o circuito externo. A tecnologia BGA oferece vantagens como indut\u00e2ncia m\u00ednima, alto n\u00famero de pinos e espa\u00e7amento consistente entre as bolas de solda.<\/p>\n\n\n\n
Em resumo, BGA e LGA s\u00e3o ambos tipos de tecnologias de embalagem eletr\u00f4nica utilizadas principalmente para montar componentes em uma placa de circuito impresso. No entanto, h\u00e1 uma distin\u00e7\u00e3o em suas conex\u00f5es el\u00e9tricas. LGA depende de pinos ou contatos, enquanto BGA utiliza pequenas bolas de solda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ele funciona utilizando uma grade de bolas de solda ou pinos para facilitar a transmiss\u00e3o de sinais el\u00e9tricos da placa de circuito integrado. Ao contr\u00e1rio do PGA, que emprega pinos, o BGA utiliza bolas de solda que s\u00e3o posicionadas na placa de circuito impresso (PCI). A PCI, por meio do uso de fios impressos condutores, fornece suporte e conectividade para componentes eletr\u00f4nicos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O pacote de matriz de esferas (BGA) vem em v\u00e1rios tamanhos, variando de 17mm x 17mm a 35mm x 35mm. Oferece espa\u00e7amentos de esferas de 0,8mm e 1,0mm, resultando em contagens de esferas que variam de 208 a 976 esferas. Al\u00e9m disso, pacotes PBGA est\u00e3o dispon\u00edveis em designs de substrato de 2 e 4 camadas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Os componentes BGA s\u00e3o um tipo espec\u00edfico de componentes que s\u00e3o altamente sens\u00edveis \u00e0 umidade e temperatura. Portanto, \u00e9 crucial armazen\u00e1-los em um ambiente seco com uma temperatura constante. Al\u00e9m disso, os operadores devem seguir rigorosamente o processo de tecnologia de opera\u00e7\u00e3o para evitar qualquer impacto negativo nos componentes antes da montagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FPGA, abrevia\u00e7\u00e3o de matriz de portas program\u00e1vel em campo, \u00e9 um circuito integrado que pode ser personalizado por um designer ap\u00f3s sua fabrica\u00e7\u00e3o. Por outro lado, BGA, que significa matriz de esferas de solda, \u00e9 um sistema de embalagem para circuitos integrados que utiliza uma matriz de esferas de solda para conectar o substrato aos pinos da embalagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Em pacotes BGA, um substrato org\u00e2nico \u00e9 utilizado em vez de uma moldura de pinos. O substrato \u00e9 tipicamente composto de bismaleimida triazina ou poliimida. O chip \u00e9 posicionado sobre o substrato, enquanto bolas de solda localizadas na parte inferior do substrato estabelecem conex\u00f5es com a placa de circuito.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Como em todos os pacotes BGA, os pacotes FBGA utilizam bolas de solda dispostas em uma grade ou matriz na parte inferior do corpo do pacote para conex\u00e3o el\u00e9trica externa. No entanto, o pacote FBGA se diferencia por ser de tamanho quase do chip, apresentando um corpo menor e mais fino em compara\u00e7\u00e3o com o pacote BGA padr\u00e3o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Depois que todo o excesso de solda for eliminado, \u00e9 poss\u00edvel refazer a solda do BGA. Refazer a solda envolve usar uma m\u00e1scara para colocar novas esferas de solda no BGA. Ap\u00f3s remover o excesso de solda e refazer a solda do BGA, os componentes e a placa de circuito impresso podem ser re-soldados e recolados.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
BGA \u00e9 mais caro que QFP devido ao maior custo da placa de laminado e da resina associados ao substrato que carrega os componentes. O BGA usa resina BT, cer\u00e2mica e suportes de resina de poliimida, que s\u00e3o mais caros, enquanto o QFP usa resina de moldagem de pl\u00e1stico e moldes de metal, que s\u00e3o mais baratos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Eletr\u00f4nicos LGA (Land Grid Array) s\u00e3o semelhantes aos BGAs, mas diferem no fato de que as pe\u00e7as LGA n\u00e3o possuem bolas de solda como terminais. Em vez disso, elas t\u00eam uma superf\u00edcie plana com pads. Os LGAs s\u00e3o comumente usados como uma interface f\u00edsica para microprocessadores e podem ser conectados ao dispositivo por meio de um soquete LGA ou soldando-o diretamente na PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 a Matriz de Esferas (BGA)<\/p>\n
Uma matriz de grade de bolas (BGA) \u00e9 uma tecnologia de embalagem que \u00e9 um tipo de pacote de montagem de superf\u00edcie que oferece vantagens como comunica\u00e7\u00e3o eficiente, design compacto e alta densidade.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Ball Grid Array (BGA)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7419","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7419"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8715,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions\/8715"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7419"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7419"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7419"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}