O material base \u00e9 o substrato ou portador sobre o qual s\u00e3o constru\u00eddos o conjunto e os circuitos do PCB. Ele serve como a funda\u00e7\u00e3o fundamental para os componentes eletr\u00f4nicos e circuitos montados no PCB. Os materiais base s\u00e3o normalmente entregues aos fabricantes de PCB na forma de pain\u00e9is, que s\u00e3o ent\u00e3o cortados no tamanho adequado para a fabrica\u00e7\u00e3o do PCB. Esses materiais v\u00eam em v\u00e1rios tipos, cada um possuindo caracter\u00edsticas e propriedades \u00fanicas que podem impactar a funcionalidade e o desempenho do PCB.<\/p>\n\n\n\n
Um material de base comumente utilizado \u00e9 a fibra de vidro com ep\u00f3xi, conhecido como FR4. O FR4 \u00e9 um material retardador de chama que oferece boas propriedades de isolamento el\u00e9trico e resist\u00eancia mec\u00e2nica. Est\u00e1 dispon\u00edvel em duas formas: n\u00facleo (cobre revestido) e prepreg. A forma de n\u00facleo do FR4 consiste em uma camada de fibra de vidro revestida de cobre, onde a camada de cobre \u00e9 gravada para criar o padr\u00e3o de circuito desejado. Este material de n\u00facleo fornece suporte estrutural e conectividade el\u00e9trica para a PCB. Prepreg, por outro lado, \u00e9 uma camada de fibra de vidro impregnada com resina ep\u00f3xi. \u00c9 usado para unir v\u00e1rias camadas de material de n\u00facleo, formando uma PCB multicamada.<\/p>\n\n\n\n
Outros materiais de base utilizados na ind\u00fastria de PCB incluem o poliamida (PI), que oferece resist\u00eancia a altas temperaturas, e materiais Rogers, que proporcionam excelente desempenho em altas frequ\u00eancias. A sele\u00e7\u00e3o do material de base depende de fatores como requisitos espec\u00edficos de aplica\u00e7\u00e3o, propriedades el\u00e9tricas desejadas, necessidades de gerenciamento t\u00e9rmico e considera\u00e7\u00f5es de custo.<\/p>\n\n\n\n
Em compara\u00e7\u00e3o com as PCBs de FR4 comuns, as PCBs de alum\u00ednio se destacam em termos de dissipa\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica e t\u00eam a capacidade de dissipar calor rapidamente. Vamos tomar como exemplo a compara\u00e7\u00e3o entre uma PCB de FR4 de 1,5mm de espessura e uma PCB de alum\u00ednio.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O material FR5, por outro lado, possui um Tg mais alto de 160\u00b0 C (320\u00b0 F) e uma temperatura m\u00e1xima de opera\u00e7\u00e3o de 140\u00b0 C (284\u00b0 F). Isso o torna mais termicamente consistente em compara\u00e7\u00e3o ao FR4.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Placas de circuito impresso (PCBs) descartadas cont\u00eam v\u00e1rios metais pesados perigosos, como cobre (Cu), estanho (Sn), chumbo (Pb), bem como outros metais como zinco (Zn), n\u00edquel (Ni), ferro (Fe), bromo (Br), mangan\u00eas (Mn) e magn\u00e9sio (Mg).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O material de PCB FR4 \u00e9 um tipo de material de base para circuito impresso que \u00e9 composto por um composite de resina ep\u00f3xi retardante de chama e tecido de vidro. \u00c9 conhecido por suas propriedades retardantes de chama e atende aos requisitos UL94V-0. Al\u00e9m disso, o FR4 apresenta excelente ader\u00eancia \u00e0 folha de cobre e possui baixa absor\u00e7\u00e3o de \u00e1gua, tornando-o altamente adequado para v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es padr\u00e3o.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
O material de PCB FR4 \u00e9 particularmente adequado para passar por furos, ao contr\u00e1rio dos materiais FR1, FR2 ou FR3. Diferentemente desses outros materiais, o FR4 n\u00e3o apresenta desafios ou dificuldades. Isso torna o FR4 uma escolha popular para criar v\u00e1rias camadas de placas de circuito impresso, desde PCBs de camada \u00fanica at\u00e9 multilayer.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
CEM-1 \u00e9 um substituto econ\u00f4mico para o material FR4. \u00c9 classificado pela NEMA e consiste em papel, duas camadas de ep\u00f3xi de vidro entrela\u00e7ado e compostos de fen\u00f3is. No entanto, o CEM-1 \u00e9 limitado \u00e0 produ\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso de face \u00fanica devido \u00e0 sua incompatibilidade com processos de metaliza\u00e7\u00e3o de furos.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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