Bolha \u00e9 um incha\u00e7o localizado e uma separa\u00e7\u00e3o que ocorre entre as camadas de um material base laminado ou entre o material base e a folha condutora. \u00c9 considerada uma forma de delamina\u00e7\u00e3o. Este problema tamb\u00e9m pode envolver a separa\u00e7\u00e3o da camada de m\u00e1scara de solda e do padr\u00e3o condutor na PCB.<\/p>\n\n\n\n
Forma\u00e7\u00e3o de bolhas geralmente ocorre devido a fatores como for\u00e7a de liga\u00e7\u00e3o fraca, contaminantes presentes na superf\u00edcie e a micro-roughness ou energia da superf\u00edcie. Quando a for\u00e7a de liga\u00e7\u00e3o entre os revestimentos na placa de circuito \u00e9 insuficiente, torna-se dif\u00edcil para os revestimentos resistirem ao estresse gerado durante os processos de produ\u00e7\u00e3o e montagem. Esse estresse pode incluir estresse de revestimento, estresse mec\u00e2nico e estresse t\u00e9rmico. Como resultado, os revestimentos podem se separar em graus variados, levando \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolhas ou bolhas na superf\u00edcie da placa de circuito.<\/p>\n\n\n\n
A forma\u00e7\u00e3o de bolhas pode ou n\u00e3o resultar na falha da placa, dependendo da localiza\u00e7\u00e3o e gravidade da separa\u00e7\u00e3o. No entanto, geralmente \u00e9 considerada uma forma de delamina\u00e7\u00e3o e pode afetar a qualidade e confiabilidade geral da PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Bolha<\/p>\n
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