Um buraco de sopro, tamb\u00e9m conhecido como orif\u00edcio de pino, \u00e9 um defeito que pode ocorrer durante o processo de soldagem. \u00c9 caracterizado pela fuga de umidade presa dentro da placa, que se transforma em vapor de \u00e1gua e gases atrav\u00e9s de uma camada fina de cobre ou vazios na camada de revestimento. Os buracos de sopro s\u00e3o particularmente comuns em placas de classe 2 e classe 3.<\/p>\n\n\n\n
Durante o processo de soldagem por onda, a umidade dentro da placa sofre uma mudan\u00e7a de fase, transformando-se em vapor e acumulando press\u00e3o. Essa press\u00e3o eventualmente faz com que o vapor irrompa atrav\u00e9s da parede do orif\u00edcio de passagem revestido, resultando em um buraco de blow hole. Uma m\u00e1 galvaniza\u00e7\u00e3o nos orif\u00edcios pode agravar o problema.<\/p>\n\n\n\n
Buracos de blow hole podem enfraquecer as juntas de solda e se tornar uma causa potencial de falha na PCB. Para mitigar esse problema, recomenda-se assar as placas em um forno a 120\u00b0C por 4 horas para reduzir a quantidade de umidade na placa. Se os buracos de blow hole persistirem mesmo ap\u00f3s o cozimento, pode ser necess\u00e1rio aumentar o tempo de assamento.<\/p>\n\n\n\n
Al\u00e9m da umidade, os buracos de blow hole tamb\u00e9m podem ser causados por componentes que cobrem a parte superior do orif\u00edcio de passagem revestido, o que prende o fluxo. Quando submetido ao processo de soldagem por onda, o fluxo libera gases e acumula press\u00e3o at\u00e9 que explode, expulsando a solda do orif\u00edcio. Para evitar isso, os componentes devem ter uma dist\u00e2ncia de separa\u00e7\u00e3o para evitar o caping do orif\u00edcio de passagem revestido.<\/p>\n\n\n\n
Abertura de respira\u00e7\u00e3o e porosidade s\u00e3o causados pelo aprisionamento de g\u00e1s durante a solidifica\u00e7\u00e3o do metal de solda fundido. Essas descontinuidades do tipo cavidade ou poros podem reduzir a resist\u00eancia de uma solda. Em soldagens por arco, a porosidade \u00e9 tipicamente causada por gases dissolvidos que s\u00e3o comumente encontrados no metal de solda fundido.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Uma cavidade na tecnologia de fabrica\u00e7\u00e3o \u00e9 um termo usado para descrever uma cavidade que se forma dentro de um produto fundido. Isso ocorre durante o processo de fundi\u00e7\u00e3o sob press\u00e3o, onde metal derretido \u00e9 injetado em uma cavidade de molde e subsequentemente esfria e solidifica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Um orif\u00edcio de blowhole \u00e9 uma falha que pode ocorrer em uma junta soldada em um conjunto de circuito impresso que inclui circuitos de orif\u00edcio revestidos. Os blowholes s\u00e3o tipicamente causados pela gera\u00e7\u00e3o de vol\u00e1teis dentro do orif\u00edcio durante o processo de soldagem. Acredita-se comumente que esses vol\u00e1teis se originam do fluxo usado no processo de soldagem.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Blow Hole<\/p>\n
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