{"id":7454,"date":"2023-09-11T02:02:52","date_gmt":"2023-09-11T02:02:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7454"},"modified":"2023-09-11T02:02:53","modified_gmt":"2023-09-11T02:02:53","slug":"what-is-bond-lift-off","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/o-que-e-o-lancamento-do-bond\/","title":{"rendered":"O que \u00e9 Bond Lift-off"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-bond-liftoff\">O que \u00e9 Bond Lift-off<\/h2>\n\n\n<p>A eleva\u00e7\u00e3o do v\u00ednculo \u00e9 uma condi\u00e7\u00e3o de falha onde um terminal se separa de sua superf\u00edcie de liga\u00e7\u00e3o. Este mecanismo de falha ocorre quando a bola de liga\u00e7\u00e3o se rompe na conex\u00e3o intermetallic entre o fio e o chip, fazendo com que ela se eleve do pad de liga\u00e7\u00e3o. A eleva\u00e7\u00e3o do v\u00ednculo \u00e9 tipicamente atribu\u00edda a problemas durante o processo de liga\u00e7\u00e3o, como contamina\u00e7\u00e3o qu\u00edmica nos pads de liga\u00e7\u00e3o ou bolas formadas e amassadas incorretamente devido \u00e0 press\u00e3o incorreta.<\/p>\n\n\n\n<p>A microscopia de raios X pode ser usada para identificar o levantamento, mas geralmente \u00e9 necess\u00e1rio fazer uma se\u00e7\u00e3o transversal para confirmar o mecanismo de falha. A se\u00e7\u00e3o transversal envolve cortar uma amostra da PCB para examinar sua estrutura interna. Al\u00e9m disso, a microscopia eletr\u00f4nica de varredura (SEM) e a espectroscopia de dispers\u00e3o de energia de raios X (EDS) podem ser usadas para examinar a superf\u00edcie do pad de liga\u00e7\u00e3o em busca de contamina\u00e7\u00e3o que possa contribuir para problemas de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<p>Uma vez confirmado que o levantamento do pad \u00e9 o mecanismo de falha, podem ser realizadas an\u00e1lises adicionais para determinar a causa raiz do problema. Isso pode envolver medir o tamanho e a forma da liga\u00e7\u00e3o, bem como a espessura da conex\u00e3o intermetallica atrav\u00e9s de se\u00e7\u00f5es transversais de qualidade. Em alguns casos, pode ser necess\u00e1rio puxar ou shear as liga\u00e7\u00f5es do chip para inspecionar a superf\u00edcie do pad.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O que \u00e9 Bond Lift-off<\/p>\n<p>A eleva\u00e7\u00e3o do v\u00ednculo \u00e9 uma condi\u00e7\u00e3o de falha onde um terminal se separa de sua superf\u00edcie de liga\u00e7\u00e3o. Este mecanismo de falha ocorre quando a liga\u00e7\u00e3o de bola se rompe na conex\u00e3o intermet\u00e1lica entre o fio e o chip, fazendo com que ele se desprenda do pad de liga\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Bond Lift-off","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7454","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7454"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8744,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions\/8744"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7454"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7454"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7454"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}