As almofadas SMD inferiores s\u00e3o as pistas condutoras ou pads localizados na parte inferior de um componente SMD, normalmente um CI. Essas pads s\u00e3o especificamente projetadas para instala\u00e7\u00e3o em uma placa de circuito que foi planejada e projetada para ter pads correspondentes para instala\u00e7\u00e3o por solda do componente. As pads SMD inferiores s\u00e3o retangulares ou quadradas e geralmente de cor prateada. Elas s\u00e3o vis\u00edveis quando o componente IC \u00e9 virado. Na PCB, haver\u00e1 pads de cor dourada do mesmo tamanho e forma que o terminal na parte inferior do chip IC. Essas pads s\u00e3o banhadas a ouro.<\/p>\n\n\n\n
Ao contr\u00e1rio dos componentes de through-hole que possuem pinos passando pela PCB, componentes SMD, incluindo aqueles com pads SMD na parte inferior, geralmente n\u00e3o s\u00e3o soldados manualmente. Em vez disso, pasta de solda \u00e9 aplicada aos pads na PCB, e um sistema rob\u00f3tico de montagem posiciona os componentes sobre a pasta pegajosa. A montagem \u00e9 ent\u00e3o submetida a um processo de refluxo, onde a pasta de solda derrete e solidifica, criando uma conex\u00e3o el\u00e9trica confi\u00e1vel entre o componente e a PCB.<\/p>\n\n\n\n
A presen\u00e7a de pads SMD na parte inferior \u00e9 particularmente importante para componentes que pertencem a um grupo chamado componentes de termina\u00e7\u00e3o inferior (BTCs). Esses componentes tamb\u00e9m podem ter pinos condutores tradicionais, como pinos do tipo gullwing, al\u00e9m do terminal inferior. Alguns ICs BTC, como pacotes QFN (quad flatpack sem pinos), podem n\u00e3o ter pinos algum.<\/p>\n\n\n\n
Ao soldar em um pad que serve como conex\u00e3o de terra, \u00e9 crucial considerar a dissipa\u00e7\u00e3o de calor. O pad de terra na parte inferior do componente pode ajudar a dissipar o calor de forma mais eficaz do que depender apenas do ar quente aplicado por cima. Al\u00e9m disso, pode haver furos de vias que atravessam a PCB at\u00e9 a parte de tr\u00e1s, os quais podem absorver a pasta de solda derretida destinada ao componente. Portanto, ao soldar pads SMD na parte inferior, deve-se ter cuidado para aquecer a PCB por tr\u00e1s sem derreter prematuramente a pasta de solda.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Bottom SMD Pad<\/p>\n
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