Uma via enterrada \u00e9 um tipo de via que conecta apenas as camadas internas de uma PCB e n\u00e3o \u00e9 vis\u00edvel do lado de fora. Ao contr\u00e1rio de uma via cega, que se estende de uma camada externa para uma ou mais camadas internas, uma via enterrada permanece inteiramente dentro da placa. Este tipo de via \u00e9 particularmente vantajoso em placas HDI, pois permite maior densidade sem a necessidade de camadas adicionais ou aumento do tamanho da placa.<\/p>\n\n\n\n
Vias enterradas otimizam as considera\u00e7\u00f5es de espa\u00e7o e densidade na fabrica\u00e7\u00e3o de PCB, o que \u00e9 crucial para aplica\u00e7\u00f5es que requerem miniaturiza\u00e7\u00e3o e transmiss\u00e3o de sinais de alta velocidade. Ao conectar apenas as camadas internas, as vias enterradas ajudam a criar uma solu\u00e7\u00e3o de roteamento mais compacta e eficiente.<\/p>\n\n\n\n
Vias enterradas s\u00e3o diferentes de vias empilhadas e microvias. Vias empilhadas s\u00e3o vias cegas ou enterradas laminadas que s\u00e3o constru\u00eddas juntas ao redor do mesmo centro, oferecendo vantagens como economia de espa\u00e7o, aumento de densidade, melhor capacidade de roteamento e redu\u00e7\u00e3o da capacit\u00e2ncia parasit\u00e1ria. Por outro lado, microvias s\u00e3o vias muito pequenas com di\u00e2metros inferiores a 0,1mm, que proporcionam mais espa\u00e7o para roteamento e menor capacit\u00e2ncia parasit\u00e1ria. No entanto, microvias requerem mais tempo de perfura\u00e7\u00e3o e movimentos de via fora do centro.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Buried Via<\/p>\n
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