O processo de cavidade \u00e9 uma t\u00e9cnica usada para criar furos ou recortes em uma PCB que se estendem desde a camada de cobre externa at\u00e9 uma camada de cobre interna, sem penetrar completamente toda a placa. Este processo \u00e9 empregado para reduzir a altura dos componentes ou aumentar as folgas, permitindo designs mais compactos e facilitando a montagem de componentes de alta densidade, como pacotes BGA de 0,4mm de pitch.<\/p>\n\n\n\n
O processo de cavidade aborda restri\u00e7\u00f5es de design mec\u00e2nico, limita\u00e7\u00f5es de espa\u00e7o e necessidades de dissipa\u00e7\u00e3o de calor em PCBs. Ao incorporar cavidades no design da PCB, a espessura total da placa pode ser reduzida quando os componentes s\u00e3o inseridos. Isso \u00e9 particularmente ben\u00e9fico para aplica\u00e7\u00f5es que requerem guias de onda para minimizar a perda de sinal e melhorar a velocidade de transmiss\u00e3o de sinais de alta frequ\u00eancia. Al\u00e9m disso, o Processo de Cavidade tamb\u00e9m pode ser usado para limitar a transmiss\u00e3o de sinais em \u00e1reas espec\u00edficas.<\/p>\n\n\n\n
O processo de cavidade envolve v\u00e1rias etapas, incluindo lamina\u00e7\u00e3o com prepreg de n\u00e3o fluxo ou materiais adesivos de baixo Dk e baixo Df, seguidas por fresamento de controle de profundidade ou fresamento a laser de controle de profundidade. Essa t\u00e9cnica tem aplica\u00e7\u00f5es em v\u00e1rias ind\u00fastrias, incluindo automotiva, computa\u00e7\u00e3o de alta velocidade, aplica\u00e7\u00f5es RF & MW e amplificadores de pot\u00eancia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Processo de Cavidade<\/p>\n
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