CEM, abrevia\u00e7\u00e3o de Material Ep\u00f3xi Composto, \u00e9 um tipo de material utilizado na fabrica\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso. Um desses materiais \u00e9 o CEM-1, que \u00e9 composto por superf\u00edcies de tecido de vidro entrela\u00e7ado e um n\u00facleo de papel combinado com resina ep\u00f3xi. O CEM-1 oferece excelentes propriedades el\u00e9tricas, maior resist\u00eancia \u00e0 flex\u00e3o em compara\u00e7\u00e3o com graus \u00e0 base de papel, e pode ser facilmente perfurado at\u00e9 uma espessura de .093\u2033. No entanto, devido ao seu n\u00facleo de papel, o CEM-1 n\u00e3o \u00e9 adequado para through-plating.<\/p>\n\n\n\n
Outro material na categoria CEM \u00e9 o CEM-3, que \u00e9 semelhante ao material amplamente utilizado FR4. O CEM-3 utiliza um tipo diferente de tecido, conhecido como \u2018flies\u2019, e \u00e9 uma placa de cobre revestida de ep\u00f3xi retardante de chama. \u00c9 comumente usado em eletr\u00f4nica com placas de circuito impresso de dupla face e multilayer. O CEM-3 ganhou popularidade no mercado asi\u00e1tico e \u00e9 considerado uma substitui\u00e7\u00e3o vi\u00e1vel para o FR4.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Material Ep\u00f3xi Composto (CEM)<\/p>\n
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