A limpeza qu\u00edmica de orif\u00edcios \u00e9 um processo para limpar orif\u00edcios cegos ou vias enterradas em uma placa de circuito ap\u00f3s o processamento a laser. Orif\u00edcios cegos s\u00e3o criados durante a fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs de alta densidade interconectada e servem como conex\u00f5es entre camadas. Ap\u00f3s a forma\u00e7\u00e3o dos orif\u00edcios cegos, o processamento a laser \u00e9 utilizado para mold\u00e1-los, resultando em uma estrutura semelhante a uma cavidade.<\/p>\n\n\n\n
A limpeza qu\u00edmica de orif\u00edcios envolve o uso de l\u00edquido qu\u00edmico para limpar efetivamente os orif\u00edcios cegos ap\u00f3s o processamento a laser. No entanto, devido \u00e0 pequena abertura dos orif\u00edcios cegos, pode ser desafiador para o l\u00edquido qu\u00edmico penetrar completamente e alcan\u00e7ar o fundo das paredes do orif\u00edcio. Isso pode levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de esc\u00f3ria de cola que n\u00e3o pode ser enxaguada de forma eficaz. A presen\u00e7a de esc\u00f3ria de cola nas paredes do orif\u00edcio pode impactar negativamente a condutividade do processo subsequente de galvanoplastia, resultando em m\u00e1 condu\u00e7\u00e3o e na produ\u00e7\u00e3o de produtos de qualidade inferior.<\/p>\n\n\n\n
Para resolver esse problema, um m\u00e9todo proposto para a limpeza qu\u00edmica de orif\u00edcios envolve o uso de limpeza por plasma com oxig\u00eanio fluorino, di\u00f3xido de carbono e fl\u00faor. Esse plasma reage com a esc\u00f3ria de cola, gerando materiais vol\u00e1teis que podem ser facilmente removidos. Al\u00e9m disso, um l\u00edquido de micro-corros\u00e3o \u00e9 utilizado para limpar ainda mais os orif\u00edcios cegos. A abla\u00e7\u00e3o a laser \u00e9 empregada para moldar os orif\u00edcios cegos com uma se\u00e7\u00e3o vertical que tem formato de trap\u00e9zio invertido.<\/p>\n\n\n\n
A limpeza qu\u00edmica de orif\u00edcios garante uma limpeza completa dos orif\u00edcios cegos, eliminando qualquer esc\u00f3ria de cola e facilitando a forma\u00e7\u00e3o de uma camada uniforme durante o processo subsequente de galvanoplastia. Isso melhora a condutividade da galvanoplastia dentro dos orif\u00edcios cegos e evita a produ\u00e7\u00e3o de PCBs de qualidade inferior.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Limpeza de Buraco Qu\u00edmica<\/p>\n
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