Um pacote de escala de chip (CSP) \u00e9 um tipo de embalagem de circuito integrado caracterizada por seu pequeno tamanho e montagem direta na superf\u00edcie. O termo \u201cpacote de escala de chip\u201d \u00e9 um pouco enganoso, pois nem todos os pacotes rotulados como CSPs t\u00eam realmente o tamanho de um chip. Em vez disso, a defini\u00e7\u00e3o fornecida pela IPC\/JEDEC \u00e9 usada para determinar se um pacote pode ser classificado como pacote de escala de chip. De acordo com essa defini\u00e7\u00e3o, um CSP deve ter uma \u00e1rea n\u00e3o maior que 1,2 vezes a do die e deve ser um pacote de um \u00fanico die, mont\u00e1vel diretamente na superf\u00edcie. Al\u00e9m disso, o passo das bolas do CSP n\u00e3o deve ser maior que 1mm.<\/p>\n\n\n\n
Os CSPs oferecem v\u00e1rios benef\u00edcios, incluindo redu\u00e7\u00e3o de tamanho em compara\u00e7\u00e3o com pacotes tradicionais, redu\u00e7\u00e3o de peso em dispositivos eletr\u00f4nicos, caracter\u00edsticas de auto-alinhamento e compatibilidade com a tecnologia de montagem de superf\u00edcie (SMT) existente. Eles s\u00e3o amplamente utilizados em dispositivos eletr\u00f4nicos como celulares, dispositivos inteligentes, laptops e c\u00e2meras digitais. Os CSPs podem ser montados em um interposer ou ter as pads diretamente gravadas ou impressas no wafer de sil\u00edcio, resultando em um pacote de n\u00edvel de wafer (WLP) ou pacote de escala de chip de n\u00edvel de wafer (WL-CSP). O conceito de CSP foi proposto pela primeira vez em 1993 e desde ent\u00e3o se tornou uma das maiores tend\u00eancias na ind\u00fastria de eletr\u00f4nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Chip Scale Package (CSF)<\/p>\n
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