A separa\u00e7\u00e3o circunferencial \u00e9 um tipo de rachadura ou separa\u00e7\u00e3o que ocorre no material de revestimento ao redor de um orif\u00edcio revestido. Este tipo de separa\u00e7\u00e3o \u00e9 caracterizado por uma rachadura que se estende por toda a circunfer\u00eancia do orif\u00edcio, resultando em uma separa\u00e7\u00e3o completa do material de revestimento. A ocorr\u00eancia de separa\u00e7\u00e3o circunferencial pode ser atribu\u00edda a v\u00e1rios fatores, incluindo os processos de fabrica\u00e7\u00e3o da PCB e a qualidade das mat\u00e9rias-primas utilizadas.<\/p>\n\n\n\n
Para evitar a separa\u00e7\u00e3o circunferencial, os fabricantes de PCB devem implementar processos de perfura\u00e7\u00e3o eficazes e consistentes, garantindo que os furos sejam formados corretamente sem causar rachaduras ou separa\u00e7\u00f5es. Tamb\u00e9m \u00e9 crucial reduzir o conte\u00fado de resina na pilha, pois resina excessiva pode levar a um aumento do estresse e potencial separa\u00e7\u00e3o. Al\u00e9m disso, deve-se empregar um bom processo de desmear para remover quaisquer detritos ou contaminantes que possam contribuir para problemas de separa\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Fornecer uma borda de cobre adequada ao redor dos furos passantes revestidos \u00e9 essencial para suportar o material de revestimento e permitir uma ventila\u00e7\u00e3o adequada da resina. Isso ajuda a minimizar o risco de separa\u00e7\u00e3o circunferencial. Certos materiais com preenchimentos inorg\u00e2nicos e sistemas de resina mais resistentes quimicamente podem ser mais suscet\u00edveis a problemas com detritos, o que pode aumentar a probabilidade de separa\u00e7\u00e3o circunferencial entre as camadas de revestimento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Separa\u00e7\u00e3o Circunferencial<\/p>\n
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