Vazamento de cobre, tamb\u00e9m conhecido como despejo de cobre, descreve uma \u00e1rea em uma camada de PCB que \u00e9 preenchida com cobre. Essa \u00e1rea preenchida com cobre pode estar localizada na parte superior, inferior ou em qualquer camada interna da pilha de PCB. Um vazamento de cobre cria uma superf\u00edcie condutora para fazer conex\u00f5es na PCB.<\/p>\n\n\n\n
A moldagem de cobre pode criar uma camada de aterramento. Uma camada de aterramento \u00e9 uma camada de cobre que existe em uma camada ou rede el\u00e9trica diferente das outras componentes e est\u00e1 conectada a elas apenas como material de aterramento. Isso permite que a eletricidade na PCB seja aterrada na moldagem de cobre, fornecendo um ponto de refer\u00eancia comum para determinar a voltagem. A moldagem de cobre tamb\u00e9m ajuda a reduzir a quantidade de fluido de grava\u00e7\u00e3o usado durante a fabrica\u00e7\u00e3o da PCB.<\/p>\n\n\n\n
Al\u00e9m de seu uso como uma camada de aterramento, uma moldagem de cobre tamb\u00e9m pode ser usada para dissipa\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica. O cobre n\u00e3o \u00e9 apenas altamente condutivo eletricamente, mas tamb\u00e9m possui alta condutividade t\u00e9rmica. Ao incorporar vias, a moldagem de cobre pode ajudar a dissipar o calor gerado por componentes ou circuitos na PCB, prevenindo problemas de superaquecimento e melhorando a gest\u00e3o t\u00e9rmica geral.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Copper Pour<\/p>\n
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