Fissura\u00e7\u00e3o, no contexto do PCB, refere-se a um mecanismo de falha significativo que pode ocorrer em revestimentos conformes, juntas de solda ou laminados em uma placa de circuito impresso. Envolve o desenvolvimento de fraturas ou rachaduras no revestimento ou laminado, o que pode ter efeitos prejudiciais no desempenho e na confiabilidade do PCB.<\/p>\n\n\n\n
Em revestimentos conformes, o rachamento geralmente ocorre quando a superf\u00edcie lisa do revestimento se fratura em se\u00e7\u00f5es, deixando rachaduras vis\u00edveis que exp\u00f5em a \u00e1rea subjacente a poss\u00edveis contaminantes. Isso pode comprometer a funcionalidade dos componentes na PCB. As causas do rachamento em revestimentos conformes podem ser atribu\u00eddas a inconsist\u00eancias de temperatura durante os processos de cura ou secagem. Temperaturas de cura excessivamente altas, especialmente se o revestimento cura muito rapidamente, podem levar \u00e0 cura prematura da superf\u00edcie externa sem tempo suficiente para a secagem \u00e0 temperatura ambiente, resultando em uma superf\u00edcie rachada. Por outro lado, temperaturas muito baixas, especialmente ap\u00f3s calor extremo, tamb\u00e9m podem induzir rachaduras.<\/p>\n\n\n\n
O rachamento tamb\u00e9m pode ocorrer em juntas de solda, respons\u00e1veis por conectar componentes \u00e0 PCB. O rachamento de juntas de solda \u00e9 relativamente incomum, mas pode acontecer devido a fatores como m\u00e1 concep\u00e7\u00e3o, soldabilidade inadequada, movimento repetido durante o processamento ou expans\u00e3o t\u00e9rmica. Essas rachaduras podem levar a problemas de conectividade el\u00e9trica e falhas potenciais.<\/p>\n\n\n\n
Al\u00e9m disso, o rachamento pode ser observado nas laminados de uma PCB, especialmente quando materiais sem chumbo s\u00e3o utilizados. Alguns materiais base usados em PCBs podem ser fr\u00e1geis, levando ao rachamento do ep\u00f3xi no laminado. Isso pode resultar na eleva\u00e7\u00e3o de pads em pacotes BGA, onde os pads usados para conectar o pacote BGA \u00e0 PCB se soltam. O rachamento tamb\u00e9m pode ocorrer durante a flex\u00e3o de placas ou testes de queda, particularmente com certos laminados. Flex\u00e3o refere-se \u00e0 curvatura ou flex\u00e3o da PCB, que pode acontecer durante o uso normal ou quando submetida a estresse mec\u00e2nico. Testes de queda envolvem deixar cair intencionalmente a PCB para simular o impacto que ela pode sofrer durante o transporte ou manuseio. A presen\u00e7a de rachaduras durante esses testes sugere que os laminados usados nas PCBs podem ser propensos a rachaduras sob estresse mec\u00e2nico.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Cracking<\/p>\n
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