CSP (pacote de escala de chip) \u00e9 um tipo de pacote de circuito integrado usado na ind\u00fastria de PCB. Originalmente, CSP significava empacotamento de tamanho de chip, mas posteriormente foi adaptado para empacotamento de escala de chip devido ao n\u00famero limitado de pacotes que s\u00e3o realmente do tamanho de um chip.<\/p>\n\n\n\n
Certos crit\u00e9rios devem ser atendidos para qualificar-se como um pacote de escala de chip. A \u00e1rea do pacote n\u00e3o deve exceder 1,2 vezes a \u00e1rea do die, garantindo que ele corresponda de perto ao tamanho do circuito integrado. CSPs s\u00e3o tipicamente pacotes de um \u00fanico die que podem ser montados diretamente na superf\u00edcie da PCB sem a necessidade de componentes adicionais ou interposers. Outro crit\u00e9rio importante \u00e9 o passo das bolas, que n\u00e3o deve ser maior que 1mm. O passo das bolas refere-se \u00e0 dist\u00e2ncia entre os centros das esferas de solda adjacentes no pacote.<\/p>\n\n\n\n
CSPs ganharam popularidade na ind\u00fastria devido ao seu tamanho compacto e alta funcionalidade. Existem dois principais tipos de CSPs: empacotamento de matriz de bolas flip chip (BGA) e pacote de escala de chip a n\u00edvel de wafer (WL-CSP ou WLCSP). O empacotamento BGA flip chip envolve montar o die em um interposer com pads ou bolas para conex\u00e3o \u00e0 PCB. Por outro lado, o empacotamento de escala de chip a n\u00edvel de wafer apresenta pads que s\u00e3o gravados ou impressos diretamente no wafer de sil\u00edcio, resultando em um pacote que corresponde de perto ao tamanho do die.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia WLCSP destaca-se de outros arranjos de bola (BGA) e CSPs baseados em lamina\u00e7\u00e3o devido \u00e0 sua caracter\u00edstica \u00fanica de n\u00e3o exigir fios de liga\u00e7\u00e3o ou conex\u00f5es de interposers. Esta tecnologia oferece v\u00e1rias vantagens principais, incluindo indut\u00e2ncia minimizada do die ao PCB, redu\u00e7\u00e3o do tamanho do pacote e melhorias nas caracter\u00edsticas de condu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FC-CSP, tamb\u00e9m conhecido como Flip Chip-CSP, refere-se ao processo de virar o chip montado na PCB. Diferentemente do CSP tradicional, a principal distin\u00e7\u00e3o est\u00e1 no m\u00e9todo de conectar o chip semicondutor ao substrato, que envolve o uso de bumps em vez de wire bonding.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
LEDs CSP, ao contr\u00e1rio, s\u00e3o fabricados em um tamanho compacto de 1,1\u00d71,1 mm. O tamanho de um LED CSP \u00e9 compar\u00e1vel ao de um chip de LED ou ligeiramente maior, at\u00e9 20 por cento. Apesar de suas dimens\u00f5es diminutas, os LEDs CSP possuem luminosidade not\u00e1vel, permitindo que emitam luz de alto desempenho.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Diodos emissores Chip Scale Package (CSP) s\u00e3o emissores lambertianos que oferecem a maior lumin\u00e2ncia no menor tamanho atualmente dispon\u00edvel no mercado. Esses LEDs s\u00e3o ideais para agrupamentos densos e alta sa\u00edda de fluxo luminoso devido \u00e0 sua qualidade superior, que elimina a necessidade de fios de conex\u00e3o ou requisitos de espa\u00e7amento.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Estes pacotes, conhecidos como pacotes de escala de chip (CSP), t\u00eam uma limita\u00e7\u00e3o de tamanho. Eles n\u00e3o s\u00e3o maiores que 1,5 vezes a \u00e1rea do die, ou n\u00e3o mais que 1,2 vezes a largura ou comprimento do die. Outra defini\u00e7\u00e3o se aplica se o portador for do tipo BGA, onde o passo da bola de solda deve ser menor que 1 mm.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
A embalagem em escala de chip oferece v\u00e1rias vantagens, incluindo a redu\u00e7\u00e3o de resist\u00eancia, indut\u00e2ncia, tamanho, imped\u00e2ncia t\u00e9rmica e custo dos transistores de pot\u00eancia. Isso resulta em um desempenho no circuito superior e incompar\u00e1vel.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 CSP<\/p>\n
CSP (pacote de escala de chip) \u00e9 um tipo de pacote de circuito integrado usado na ind\u00fastria de PCB. Originalmente, CSP significava empacotamento de tamanho de chip, mas posteriormente foi adaptado para empacotamento de escala de chip devido ao n\u00famero limitado de pacotes que s\u00e3o realmente do tamanho de um chip.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"CSP","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7617","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7617"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8597,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions\/8597"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7617"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7617"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7617"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}