A liga\u00e7\u00e3o de die, tamb\u00e9m conhecida como coloca\u00e7\u00e3o de die ou fixa\u00e7\u00e3o de die, \u00e9 um processo de fabrica\u00e7\u00e3o usado na embalagem de semicondutores. Envolve fixar com seguran\u00e7a um die (ou chip) a um substrato ou embalagem usando ep\u00f3xi ou solda. O processo de liga\u00e7\u00e3o de die come\u00e7a com a sele\u00e7\u00e3o de um die de uma pastilha ou bandeja de waffles, seguido de uma coloca\u00e7\u00e3o precisa em um local espec\u00edfico no substrato.<\/p>\n\n\n\n
A liga\u00e7\u00e3o de die \u00e9 vital na montagem de componentes eletr\u00f4nicos, servindo como uma ponte entre a fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores e a montagem de semicondutores. Pode ocorrer em diferentes n\u00edveis de montagem eletr\u00f4nica, dependendo dos requisitos espec\u00edficos do produto.<\/p>\n\n\n\n
No N\u00edvel 1, a liga\u00e7\u00e3o de die envolve a interconex\u00e3o do circuito integrado nu com seu substrato circuitizado subjacente. A escolha dos materiais do substrato, geralmente cer\u00e2mica e moldes de metal, baseia-se em considera\u00e7\u00f5es t\u00e9rmicas (CTE) e de confiabilidade. O die \u00e9 normalmente ligado na parte superior, com pontos de interconex\u00e3o para o pr\u00f3ximo n\u00edvel na parte inferior, muitas vezes atrav\u00e9s de pinos em furos passantes. O material de liga\u00e7\u00e3o do die atua como a camada de interconex\u00e3o. Com o tempo, avan\u00e7os introduziram liga\u00e7\u00e3o por cavidade e na parte inferior, juntamente com a incorpora\u00e7\u00e3o de componentes n\u00e3o ativos, passivos e discretos. O resultado final desta etapa de montagem \u00e9 o pacote de CI.<\/p>\n\n\n\n
No N\u00edvel 2, a liga\u00e7\u00e3o de die ocorre durante a montagem de PCBs. M\u00faltiplos pacotes de CI, juntamente com capacitores, resistores e componentes discretos, s\u00e3o ligados ou inseridos na PCB. As PCBs geralmente consistem em camadas de energia e sinal de cobre gravado em uma matriz refor\u00e7ada de fibra de vidro, como FR4. A conex\u00e3o com o pr\u00f3ximo n\u00edvel \u00e9 estabelecida atrav\u00e9s de conectores finais. Em certos processos avan\u00e7ados de montagem, \u00e9 realizada liga\u00e7\u00e3o direta de die para placa, borrando a distin\u00e7\u00e3o entre N\u00edvel 1 e N\u00edvel 2. De fato, em alguns casos, os dies s\u00e3o montados em camadas internas da placa como componentes embutidos.<\/p>\n\n\n\n
V\u00e1rios m\u00e9todos de liga\u00e7\u00e3o de die foram desenvolvidos para atender \u00e0s necessidades evolutivas do produto. Esses m\u00e9todos incluem liga\u00e7\u00e3o de die com ep\u00f3xi, liga\u00e7\u00e3o eut\u00e9tica e fixa\u00e7\u00e3o por flip chip. A liga\u00e7\u00e3o de die com ep\u00f3xi envolve o uso de ep\u00f3xi como material de liga\u00e7\u00e3o e pode ser combinada com m\u00e9todos de cura em lote, cont\u00ednuos ou in-situ. A liga\u00e7\u00e3o eut\u00e9tica consiste em colocar o die em solda (eut\u00e9tica) para liga\u00e7\u00e3o, seguida de reflow in-situ. A fixa\u00e7\u00e3o por flip chip envolve prender o die ao substrato ou placa usando tecnologia flip chip e pode ser combinada com m\u00e9todos de cura aut\u00f4nomos ou in-situ.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Die Bonding<\/p>\n
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