M\u00e1scara de Solda de Filme Seco (DFSM) \u00e9 um material permanente utilizado na ind\u00fastria de PCB para fornecer prote\u00e7\u00e3o ao circuito na camada externa de v\u00e1rios tipos de placas de circuito impresso, incluindo flex\u00edveis, r\u00edgido-flex\u00edveis e substratos de CI. \u00c9 um material \u00e0 base de \u00e1gua ou solvente que normalmente \u00e9 fornecido em rolos com espessuras que variam de 75\u03bcm a 100\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n
O DFSM protege a placa de circuito impresso da oxida\u00e7\u00e3o e impede a forma\u00e7\u00e3o de pontes de solda entre pads de solda pr\u00f3ximos. Al\u00e9m disso, oferece isolamento el\u00e9trico, permitindo a coloca\u00e7\u00e3o de trilhas de maior voltagem pr\u00f3ximas umas das outras.<\/p>\n\n\n\n
O DFSM \u00e9 aplicado usando um processo de lamina\u00e7\u00e3o a quente durante a fabrica\u00e7\u00e3o de PCB. Isso envolve o uso de uma m\u00e1quina de lamina\u00e7\u00e3o para aplicar a m\u00e1scara de filme seco na superf\u00edcie da placa sob calor e press\u00e3o controlados. A press\u00e3o \u00e9 cuidadosamente ajustada para garantir uma distribui\u00e7\u00e3o adequada da m\u00e1scara sem incluir ar entre as trilhas.<\/p>\n\n\n\n
Ap\u00f3s a lamina\u00e7\u00e3o, o DFSM passa por um processo de exposi\u00e7\u00e3o, que pode ser realizado usando m\u00e9todos de exposi\u00e7\u00e3o sem UV ou UV, dependendo do tipo espec\u00edfico de m\u00e1scara de filme seco utilizada. O filme \u00e9 ent\u00e3o resfriado at\u00e9 a temperatura ambiente antes da exposi\u00e7\u00e3o. A quantidade de energia de exposi\u00e7\u00e3o recebida pelo filme afeta sua resolu\u00e7\u00e3o, ader\u00eancia e n\u00edvel de contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica. Ap\u00f3s a exposi\u00e7\u00e3o, recomenda-se um tempo de reten\u00e7\u00e3o de 15 a 30 minutos antes de prosseguir para a etapa de desenvolvimento.<\/p>\n\n\n\n
O desenvolvimento das \u00e1reas n\u00e3o expostas do DFSM \u00e9 realizado usando uma solu\u00e7\u00e3o alcalina suave em uma unidade de desenvolvimento por pulveriza\u00e7\u00e3o em esteira. Isso \u00e9 seguido por uma enxaguada completa com \u00e1gua da rede e \u00e1gua DI, e finalmente, uma secagem por turbina.<\/p>\n\n\n\n
A etapa final do processo \u00e9 a cura final, que envolve um processo de duas etapas de exposi\u00e7\u00e3o a UV de alta intensidade seguido de cura t\u00e9rmica. Essa cura final \u00e9 crucial para alcan\u00e7ar propriedades \u00f3timas de desempenho f\u00edsico, qu\u00edmico, el\u00e9trico, ambiental e de soldagem na montagem final do DFSM.<\/p>\n\n\n\n
O DFSM difere da m\u00e1scara de solda fotoimagem\u00e1vel l\u00edquida (LPI) por ser um material seco e n\u00e3o fluir para os orif\u00edcios passantes nas placas, evitando a galvaniza\u00e7\u00e3o de cobre n\u00e3o qualificada. No entanto, vale mencionar que o DFSM geralmente \u00e9 mais caro do que a m\u00e1scara de solda LPI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 M\u00e1scara de Solda de Filme Seco (DFSM)<\/p>\n
A m\u00e1scara de solda de filme seco (DFSM) \u00e9 um material permanente utilizado na ind\u00fastria de PCB para fornecer prote\u00e7\u00e3o ao circuito na camada externa de v\u00e1rios tipos de placas de circuito impresso, incluindo flex\u00edveis, r\u00edgido-flex\u00edveis e substratos de CI.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Dry Film Solder Mask (DFSM)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7698","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7698"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9066,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698\/revisions\/9066"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7698"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7698"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7698"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}