O teste de soldabilidade por imers\u00e3o na borda \u00e9 um m\u00e9todo de teste para avaliar a soldabilidade e confiabilidade de uma placa de circuito impresso. Este teste \u00e9 considerado um m\u00e9todo de teste destrutivo, realizado para garantir a qualidade e confiabilidade da PCB. Ele verifica a aus\u00eancia de delamina\u00e7\u00e3o na PCB ap\u00f3s o teste. Delamina\u00e7\u00e3o refere-se \u00e0 separa\u00e7\u00e3o de camadas dentro da PCB, o que pode levar a problemas como redu\u00e7\u00e3o da condutividade el\u00e9trica e resist\u00eancia mec\u00e2nica.<\/p>\n\n\n\n
Embora os m\u00e9todos de teste de soldabilidade possam variar ligeiramente entre fabricantes, os dois m\u00e9todos comuns s\u00e3o: o experimento de flutua\u00e7\u00e3o de solda e o teste de imers\u00e3o na borda. O experimento de flutua\u00e7\u00e3o de solda envolve flutuar a amostra na superf\u00edcie de um banho de solda mantido a 260 +\/- 5\u00b0C por 4-5 segundos. Por outro lado, o teste de imers\u00e3o na borda consiste em mergulhar a amostra em um banho de solda mantido a 288 +\/- 5\u00b0C por 10 segundos, repetindo a opera\u00e7\u00e3o 2-3 vezes.<\/p>\n\n\n\n
O teste de soldabilidade por imers\u00e3o na borda foca especificamente no m\u00e9todo de imers\u00e3o, onde a amostra de PCB \u00e9 mergulhada no banho de solda. Este teste tem como objetivo avaliar a soldabilidade e a confiabilidade das bordas do PCB. Ao submeter as bordas ao banho de solda, o teste avalia a capacidade do PCB de manter a ader\u00eancia adequada da solda e prevenir a delamina\u00e7\u00e3o nas bordas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Teste de Soldabilidade por Imers\u00e3o na Borda<\/p>\n
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