Etch Back, tamb\u00e9m conhecido como Etchback, \u00e9 um processo controlado de remo\u00e7\u00e3o de materiais n\u00e3o met\u00e1licos das paredes laterais de furos. Este processo \u00e9 normalmente realizado atrav\u00e9s de uma combina\u00e7\u00e3o de processos qu\u00edmicos e de plasma. O objetivo do etch back \u00e9 duplo: remover manchas de resina e expor superf\u00edcies adicionais do condutor interno.<\/p>\n\n\n\n
O etch back \u00e9 uma etapa essencial no processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCB, particularmente em circuitos flex\u00edveis multicamadas e placas r\u00edgido-flex de combina\u00e7\u00e3o. \u00c9 realizado ap\u00f3s as v\u00e1rias camadas do circuito serem laminadas juntas e os orif\u00edcios passantes serem perfurados. O objetivo \u00e9 garantir que a superf\u00edcie de cobre dentro do orif\u00edcio esteja livre de contaminantes, melhorando a confiabilidade dos orif\u00edcios revestidos.<\/p>\n\n\n\n
Existem dois tipos de processos de etch back: etch back positivo e etch back negativo. O etch back positivo envolve a grava\u00e7\u00e3o ou remo\u00e7\u00e3o do material diel\u00e9trico para expor mais das camadas de cobre. Isso permite uma \u00e1rea maior para ser revestida, aumentando a confiabilidade dos orif\u00edcios revestidos. Por outro lado, o etch back negativo refere-se a gravar de volta a camada de cobre do barril do orif\u00edcio passante.<\/p>\n\n\n\n
A norma IPC-6013 fornece especifica\u00e7\u00f5es para os valores m\u00ednimos de etch back negativo para diferentes classes de circuitos. Para circuitos de Classe 1, 2 e 3, os valores m\u00ednimos de etch back negativo s\u00e3o os seguintes: Classe 1 \u2013 25 \u00b5m (0,001\u2033), Classe 2 \u2013 25 \u00b5m (0,001\u2033) e Classe 3 \u2013 13 \u00b5m (0,0005\u2033). Al\u00e9m disso, a norma delineia diretrizes para a quantidade de cobre a ser exposta durante o processo de etch back quando especificado na documenta\u00e7\u00e3o de aquisi\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Etch Back<\/p>\n
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