A grava\u00e7\u00e3o \u00e9 o processo de remover seletivamente o cobre indesejado de uma placa de circuito para criar o padr\u00e3o de circuito desejado. \u00c9 uma etapa no processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs. <\/p>\n\n\n\n
O processo de grava\u00e7\u00e3o come\u00e7a com a prepara\u00e7\u00e3o de um layout de placa de circuito com base nos requisitos do projetista. Este layout \u00e9 ent\u00e3o transferido para a PCB usando uma t\u00e9cnica chamada fotolitografia, que atua como um plano para o processo de grava\u00e7\u00e3o. O processo de fotolitografia determina quais partes do cobre devem ser removidas da placa.<\/p>\n\n\n\n
Existem duas abordagens principais para grava\u00e7\u00e3o: grava\u00e7\u00e3o de camada interna e grava\u00e7\u00e3o de camada externa. Na grava\u00e7\u00e3o de camada externa, o revestimento de estanho \u00e9 usado como resist\u00eancia \u00e0 grava\u00e7\u00e3o, enquanto na grava\u00e7\u00e3o de camada interna, o fotoresist \u00e9 usado como resist\u00eancia \u00e0 grava\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Existem tamb\u00e9m dois m\u00e9todos principais de grava\u00e7\u00e3o de PCB: grava\u00e7\u00e3o \u00famida e grava\u00e7\u00e3o a seco. A grava\u00e7\u00e3o \u00famida envolve imergir a PCB em uma solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica que remove seletivamente o cobre indesejado. Por outro lado, a grava\u00e7\u00e3o a seco utiliza plasma ou gases reativos para remover o cobre.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Grava\u00e7\u00e3o<\/p>\n
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