Res\u00edduo de fluxo \u00e9 o material residual que permanece em uma placa de circuito ap\u00f3s o processo de soldagem. \u00c9 um subproduto do fluxo usado durante a soldagem, que \u00e9 uma mistura \u00e1cida aplicada para remover \u00f3xido de metal e facilitar a forma\u00e7\u00e3o de liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas. O res\u00edduo deixado pelo fluxo pode representar v\u00e1rios riscos e problemas se n\u00e3o for gerenciado adequadamente.<\/p>\n\n\n\n
Res\u00edduos de fluxo podem ser classificados em dois tipos: benignos e ativos. A classifica\u00e7\u00e3o \u00e9 baseada no risco de falha, e n\u00e3o na qu\u00edmica do pr\u00f3prio res\u00edduo. Os principais constituintes do fluxo que podem impactar a chance de falha el\u00e9trica s\u00e3o ativadores, ligantes, solventes e aditivos.<\/p>\n\n\n\n
Ativadores, que s\u00e3o \u00e1cidos org\u00e2nicos fracos, desempenham um papel na obten\u00e7\u00e3o de uma boa uni\u00e3o ao reagir com \u00f3xidos met\u00e1licos para formar sais met\u00e1licos. No entanto, se houver excesso de \u00e1cido n\u00e3o reagido, isso pode levar a falhas eletr\u00f4nicas. Ligantes, tamb\u00e9m conhecidos como ve\u00edculos, s\u00e3o compostos insol\u00faveis que impedem que ativadores n\u00e3o consumidos se dissolvam na \u00e1gua ap\u00f3s a soldagem. Eles comp\u00f5em a maior parte do res\u00edduo vis\u00edvel. A escolha da formula\u00e7\u00e3o de fluxo com baixas concentra\u00e7\u00f5es de ligantes pode melhorar a apar\u00eancia de montagens limpas, mas pode aumentar o risco de falha.<\/p>\n\n\n\n
Solventes s\u00e3o usados para dissolver os outros componentes do fluxo, e \u00e9 essencial seguir o perfil de soldagem recomendado para garantir a evapora\u00e7\u00e3o completa do solvente. Qualquer solvente restante pode resultar em falhas eletr\u00f4nicas. Aditivos, como plastificantes, corantes ou antioxidantes, est\u00e3o presentes em pequenas quantidades e seus efeitos na confiabilidade podem ser protegidos por direitos de propriedade intelectual.<\/p>\n\n\n\n
Diferentes m\u00e9todos de soldagem, como refus\u00e3o de montagem superficial, onda, sele\u00e7\u00e3o ou soldagem manual, apresentam riscos variados devido aos diferentes volumes de fluxo utilizados. \u00c9 crucial controlar o fluxo de aplica\u00e7\u00e3o e o volume de fluxo para reduzir o risco de fluxos l\u00edquidos excessivos e de dif\u00edcil controle.<\/p>\n\n\n\n
Para avaliar o n\u00edvel de risco associado ao res\u00edduo de fluxo, m\u00e9todos padr\u00e3o da ind\u00fastria, como o teste de resistividade do extrato de solvente (ROSE) e cromatografia de \u00edons, podem ser utilizados. O teste ROSE monitora a limpeza i\u00f4nica durante as opera\u00e7\u00f5es de limpeza, enquanto a cromatografia de \u00edons mede o n\u00famero de \u00edons restantes ap\u00f3s a soldagem e detecta a quantidade de \u00e1cidos org\u00e2nicos fracos do fluxo. No entanto, n\u00e3o h\u00e1 um crit\u00e9rio padr\u00e3o de aprova\u00e7\u00e3o ou reprova\u00e7\u00e3o para interpretar os resultados da cromatografia de \u00edons.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Res\u00edduo de Fluxo<\/p>\n
Res\u00edduo de fluxo \u00e9 o material residual que permanece em uma placa de circuito ap\u00f3s o processo de soldagem. \u00c9 um subproduto do fluxo usado durante a soldagem, que \u00e9 uma mistura \u00e1cida aplicada para remover \u00f3xido de metal e facilitar a forma\u00e7\u00e3o de liga\u00e7\u00f5es metal\u00fargicas.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Flux Residue","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7815","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7815"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9186,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7815\/revisions\/9186"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7815"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7815"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/pt_br\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7815"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}