A folha refere-se a uma camada fina de cobre que \u00e9 aplicada ao material base de uma PCB. A folha de cobre \u00e9 um componente que fornece a condutividade el\u00e9trica necess\u00e1ria para o circuito.<\/p>\n\n\n\n
A folha de cobre \u00e9 tipicamente usada tanto nas camadas externas quanto nas internas de uma PCB. Ela pode ser pr\u00e9-aderida a um n\u00facleo de material base pelo fabricante do laminado, ou pode ser introduzida como folha de cobre antes do processo de prensagem para placas multicamadas. A espessura da folha de cobre determina a espessura final do cobre na PCB. Nas camadas internas, a espessura final do cobre permanece a mesma que a da folha de cobre base. No entanto, nas camadas externas, um adicional de 20-30\u00b5m (micr\u00f4metros) de cobre \u00e9 depositado nas trilhas durante o processo galv\u00e2nico de revestimento atrav\u00e9s dos orif\u00edcios.<\/p>\n\n\n\n
O objetivo principal da folha de cobre em PCBs \u00e9 fornecer condutividade el\u00e9trica para os circuitos. Ela funciona como um condutor que permite o fluxo de cargas el\u00e9tricas entre os componentes na placa. A folha de cobre possui excelentes propriedades de condutividade, tornando-se uma escolha ideal para essa aplica\u00e7\u00e3o. Tamb\u00e9m \u00e9 facilmente colada \u00e0 camada isolante da PCB.<\/p>\n\n\n\n
Para placas de camada \u00fanica e placas de Substrato Met\u00e1lico Isolado (IMS), n\u00e3o h\u00e1 processo de revestimento galv\u00e2nico envolvido. No entanto, para placas multicamadas, o processo galv\u00e2nico \u00e9 usado para depositar cobre adicional nas camadas externas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Foil<\/p>\n
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