O processamento de contorno de FPC refere-se ao processo de moldar e criar o contorno de uma placa de circuito impresso flex\u00edvel (FPC) que envolve cortar ou moldar a placa para atingir as dimens\u00f5es e forma desejadas. O m\u00e9todo mais comumente usado para o processamento de contorno de FPC \u00e9 o pun\u00e7\u00e3o, que \u00e9 adequado para processamento em lote de placas FPC com formas simples. Para pequenos lotes e amostras de placas FPC, a perfura\u00e7\u00e3o e fresagem CNC s\u00e3o frequentemente usadas para alcan\u00e7ar maior precis\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Novas tecnologias de processamento, como grava\u00e7\u00e3o a laser, grava\u00e7\u00e3o por plasma e grava\u00e7\u00e3o qu\u00edmica, foram introduzidas para atender \u00e0 demanda por maior precis\u00e3o e diversifica\u00e7\u00e3o. Esses m\u00e9todos oferecem alta precis\u00e3o de posicionamento e s\u00e3o frequentemente usados em combina\u00e7\u00e3o com o pun\u00e7\u00e3o. A grava\u00e7\u00e3o qu\u00edmica, em particular, \u00e9 conhecida por sua alta precis\u00e3o de posicionamento, efici\u00eancia na produ\u00e7\u00e3o em massa e baixo custo de processo. \u00c9 adequada para o processamento de contorno de placas FPC, perfura\u00e7\u00e3o, processamento de ranhuras e corte de pe\u00e7as relacionadas.<\/p>\n\n\n\n
O processamento de contorno de FPC tamb\u00e9m pode envolver perfura\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios guia ou de posicionamento na placa. Esses orif\u00edcios auxiliam no posicionamento da placa com o padr\u00e3o de linhas. O m\u00e9todo mais utilizado para criar esses orif\u00edcios guia \u00e9 a perfura\u00e7\u00e3o com base nas marcas de posicionamento na folha de cobre da placa FPC.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o Processamento de Esbo\u00e7o FPC<\/p>\n
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