N\u00edvel de Solda a Ar Quente (HASL) \u00e9 um processo de acabamento de superf\u00edcie que envolve a aplica\u00e7\u00e3o de uma fina camada de solda sobre as almofadas de cobre expostas de uma placa de circuito impresso. O HASL come\u00e7a aplicando uma m\u00e1scara de solda na placa, que \u00e9 ent\u00e3o imersa em um banho de solda derretida. A solda derretida adere \u00e0s superf\u00edcies de cobre dispon\u00edveis na placa. Ap\u00f3s remover a placa do banho de solda, qualquer excesso de solda \u00e9 removido por jatos de facas de ar quente, resultando em uma camada fina e uniforme de solda ligada \u00e0s \u00e1reas de cobre n\u00e3o mascaradas.<\/p>\n\n\n\n
Tradicionalmente, o HASL utilizava uma mistura de solda composta por aproximadamente 63% de estanho e 37% de chumbo. No entanto, com a introdu\u00e7\u00e3o de regulamenta\u00e7\u00f5es como RoHS e REACH, houve uma mudan\u00e7a para processos sem chumbo. Isso levou ao desenvolvimento do \u201cLead Free HASL\u201d, que emprega ligas de solda que n\u00e3o cont\u00eam chumbo.<\/p>\n\n\n\n
O HASL \u00e9 uma op\u00e7\u00e3o de tratamento de superf\u00edcie econ\u00f4mica e \u00e9 comumente usado como aplica\u00e7\u00e3o padr\u00e3o em muitas f\u00e1bricas de PCB. A superf\u00edcie resultante do HASL \u00e9 relativamente \u00e1spera em compara\u00e7\u00e3o com acabamentos por imers\u00e3o, como N\u00edquel Imerso sem Chumbo (ENIG). Al\u00e9m disso, h\u00e1 risco de contamina\u00e7\u00e3o, pois a explos\u00e3o de ar quente pode n\u00e3o limpar completamente a m\u00e1scara de solda ou remover o excesso de solda de furos menores, vias expostas ou Matrizes de Bolas (BGAs).<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 o N\u00edvel de Solda a Ar Quente (HASL)<\/p>\n
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