O padr\u00e3o de orif\u00edcios s\u00e3o as especifica\u00e7\u00f5es e arranjos recomendados para os orif\u00edcios em componentes de orif\u00edcio passante em uma PCB. Abrange v\u00e1rios fatores, como o di\u00e2metro dos orif\u00edcios, o m\u00e9todo usado para cri\u00e1-los (perfura\u00e7\u00e3o ou pun\u00e7\u00e3o) e se eles est\u00e3o acabados ou n\u00e3o. <\/p>\n\n\n\n
Os furos perfurados s\u00e3o formados usando uma broca em uma m\u00e1quina de corte\/perfura\u00e7\u00e3o ou uma mini furadeira manual, enquanto os furos furados s\u00e3o criados usando um conjunto de matrizes e uma m\u00e1quina de pun\u00e7\u00e3o. Os furos perfurados s\u00e3o mais comumente usados devido ao seu tempo de processamento mais r\u00e1pido e flexibilidade para diferentes tipos de placas. <\/p>\n\n\n\n
O padr\u00e3o de furos tamb\u00e9m pode variar dependendo do m\u00e9todo de montagem empregado. Por exemplo, pode haver padr\u00f5es de furos separados para soldagem por onda de furos passantes e m\u00e9todos de Reflow de furos passantes (ou Pin-In-Paste). O Reflow de furos passantes envolve a aplica\u00e7\u00e3o de uma camada de pasta de solda e uma m\u00e1scara de est\u00eancil ao design de furos passantes, seguido de aquecimento para permitir que a solda reflow e fixe o componente na placa. A soldagem por onda de furos passantes, por outro lado, \u00e9 um m\u00e9todo mais convencional onde os componentes s\u00e3o colados na placa, o fluxo de solda \u00e9 pulverizado, e a placa passa por uma m\u00e1quina de aquecimento onde a solda derrete e forma uma onda para unir os componentes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qual \u00e9 o Padr\u00e3o de Furo<\/p>\n
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