Nivelamento de Solda com Ar Quente (HASL) \u00e9 uma op\u00e7\u00e3o de acabamento de superf\u00edcie que envolve a aplica\u00e7\u00e3o de uma camada de solda nos pads de cobre em uma placa de circuito impresso usando ar quente. Essa camada de solda serve como uma camada protetora para o cobre e facilita o processo de soldagem. O HASL foi amplamente utilizado no passado devido ao seu baixo custo e qualidades robustas. No entanto, com o uso crescente de tecnologia de montagem de superf\u00edcie complexa (SMT), o HASL revelou algumas limita\u00e7\u00f5es.<\/p>\n\n\n\n
Uma desvantagem do HASL \u00e9 sua superf\u00edcie \u00e1spera, que n\u00e3o \u00e9 adequada para montagem de PCB SMT de pitch fino. As superf\u00edcies irregulares criadas pelo HASL s\u00e3o incompat\u00edveis com componentes de pitch fino e furos passantes revestidos. Para resolver esse problema, op\u00e7\u00f5es alternativas sem chumbo foram desenvolvidas, que s\u00e3o mais adequadas para produtos de alta confiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
Uma vers\u00e3o sem chumbo do HASL, chamada Nivelamento de Solda a Ar Quente Sem Chumbo (LF-HASL), foi introduzida para cumprir regulamentos como o RoHS (Restri\u00e7\u00e3o de Subst\u00e2ncias Perigosas). O LF-HASL usa uma liga de solda contendo 99,3% de estanho e 0,6% de cobre, que possui um ponto de fus\u00e3o mais alto em compara\u00e7\u00e3o com a solda com chumbo. \u00c9 usado como substituto da solda com chumbo quando uma PCB sem chumbo ou compat\u00edvel com RoHS \u00e9 necess\u00e1ria.<\/p>\n\n\n\n
LF-HASL requer um material de lamina\u00e7\u00e3o de alta temperatura para o processo de aplica\u00e7\u00e3o. Sem esse material, o processo permanece o mesmo que o HASL tradicional.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Nivelamento de Solda a Ar Quente (HASL)<\/p>\n
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