Um orif\u00edcio de via intersticial (IVH), ou orif\u00edcio de via interno, \u00e9 um tipo de orif\u00edcio de via usado em PCBs de m\u00faltiplas camadas. Diferente dos orif\u00edcios tradicionais que atravessam completamente todas as camadas da PCB, os IVHs s\u00e3o orif\u00edcios de via revestidos embutidos que conectam duas ou mais camadas condutoras internas sem penetrar toda a placa. Os IVHs s\u00e3o comumente utilizados em projetos de PCB quando h\u00e1 espa\u00e7o limitado ou quando uma conex\u00e3o n\u00e3o precisa se estender por toda a PCB.<\/p>\n\n\n\n
IVHs podem ser ainda classificados em Buracos de Via Cega (BVH) e Buracos de Via Enterrada (BVH). Os Buracos de Via Cega penetram da superf\u00edcie at\u00e9 uma camada interna do substrato, enquanto os Buracos de Via Enterrada conectam camadas internas sem atingir a superf\u00edcie. Essas varia\u00e7\u00f5es permitem maior flexibilidade no roteamento e na otimiza\u00e7\u00e3o do espa\u00e7o dentro do PCB.<\/p>\n\n\n\n
O processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs com vias cegas ou enterradas difere da produ\u00e7\u00e3o padr\u00e3o de PCBs. Furos adicionais s\u00e3o perfurados para conectar camadas espec\u00edficas em uma placa de quatro camadas para vias cegas, enquanto as vias enterradas envolvem perfura\u00e7\u00e3o atrav\u00e9s das camadas e revestimento de cada n\u00facleo. A galvaniza\u00e7\u00e3o das vias enterradas resulta na deposi\u00e7\u00e3o de cobre na superf\u00edcie da camada espec\u00edfica, o que precisa ser considerado ao determinar a espessura m\u00ednima permitida do caminho.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Interstitial Via Hole<\/p>\n
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