Lamina\u00e7\u00e3o \u00e9 o processo de empilhar folhas de fibra de vidro pr\u00e9-impregnadas com ep\u00f3xi entre cada camada de cobre de uma PCB e, em seguida, lamina-las juntas sob alta temperatura e press\u00e3o. Este processo \u00e9 normalmente realizado usando uma prensa hidr\u00e1ulica. O objetivo da lamina\u00e7\u00e3o \u00e9 criar uma estrutura de PCB multicamada.<\/p>\n\n\n\n
Durante o processo de lamina\u00e7\u00e3o, a sobreposi\u00e7\u00e3o sequencial envolve inserir um material diel\u00e9trico (prepreg) entre uma camada de cobre e um sub-composto j\u00e1 laminado. Essa t\u00e9cnica permite criar vias cegas e enterradas na PCB. Vias cegas s\u00e3o formadas fabricando uma camada com vias cegas, semelhante a uma PCB de dois lados, e depois laminando sequencialmente essa camada com uma camada interna. Como resultado, a PCB cont\u00e9m vias enterradas, que n\u00e3o s\u00e3o vis\u00edveis nas camadas externas.<\/p>\n\n\n\n
No projeto de placas HDI (High-Density Interconnect), podem ser necess\u00e1rios m\u00faltiplos ciclos de lamina\u00e7\u00e3o para alcan\u00e7ar a estrutura desejada. O processo de lamina\u00e7\u00e3o \u00e9 repetido para acomodar diferentes combina\u00e7\u00f5es de camadas e tipos de estrutura de vias.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Lamina\u00e7\u00e3o<\/p>\n
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