Um orif\u00edcio sem terra, orif\u00edcio revestido sem pad ou via sem terra, \u00e9 um tipo de orif\u00edcio revestido que n\u00e3o possui nenhuma terra ou pad de cobre ao seu redor, exceto no ponto onde a trilha entra no orif\u00edcio. Esta tecnologia inovadora elimina a necessidade de um anel ou pad ao redor do orif\u00edcio, permitindo uma utiliza\u00e7\u00e3o mais eficiente do espa\u00e7o na PCB.<\/p>\n\n\n\n
A tecnologia de orif\u00edcio sem terra \u00e9 alcan\u00e7ada atrav\u00e9s do uso de fotoresist de a\u00e7\u00e3o positiva, o que reduz as restri\u00e7\u00f5es de espa\u00e7amento e permite uma maior escala de espa\u00e7o para PCB. Ao eliminar a necessidade de uma pad, a tecnologia de orif\u00edcio sem terra oferece empilhamentos de PCB simplificados com capacidade de ponta. Ela proporciona maior densidade de roteamento, permitindo mais trilhas por camada e reduzindo o n\u00famero total de camadas necess\u00e1rias para o empilhamento do PCB.<\/p>\n\n\n\n
Uma das principais vantagens dos orif\u00edcios sem terra \u00e9 sua maior confiabilidade em compara\u00e7\u00e3o com vers\u00f5es baseadas em pad. Estudos realizados pela HP mostraram que o uso de orif\u00edcios sem terra n\u00e3o sacrifica o desempenho e oferece maior confiabilidade. Al\u00e9m disso, o impacto de custo de adicionar camadas ao empilhamento do PCB \u00e9 m\u00ednimo, tornando os orif\u00edcios sem terra uma op\u00e7\u00e3o econ\u00f4mica para empresas que buscam melhorar o desempenho e a inova\u00e7\u00e3o em seus produtos eletr\u00f4nicos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Landless Hole<\/p>\n
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