A imagem direta a laser (LDI) \u00e9 uma tecnologia usada para definir padr\u00f5es de circuitos de cobre diretamente em PCBs. Diferentemente dos m\u00e9todos tradicionais que dependem de fototools e luz UV, a LDI utiliza um feixe de laser altamente concentrado controlado por computador para criar os padr\u00f5es de circuito nas camadas de cobre do PCB cobertas com fotoresist a laser.<\/p>\n\n\n\n
O processo de LDI envolve expor os padr\u00f5es de circuito de um arquivo Gerber em uma pel\u00edcula de fotoresist usando um feixe de laser UV. Essa exposi\u00e7\u00e3o \u00e9 feita de forma incremental atrav\u00e9s do laminado em um padr\u00e3o de raster, semelhante \u00e0s linhas em uma tela de computador. A imagem resultante \u00e9 altamente precisa e exata, permitindo a cria\u00e7\u00e3o de linhas finas e desenhos intrincados.<\/p>\n\n\n\n
A LDI oferece v\u00e1rias vantagens sobre os m\u00e9todos tradicionais de fotolitografia. Ela elimina a necessidade de fototools, reduzindo o tempo e os custos de produ\u00e7\u00e3o. Tamb\u00e9m proporciona uma qualidade de imagem aprimorada, posicionamento preciso e menor impacto ambiental. Al\u00e9m disso, a LDI permite a produ\u00e7\u00e3o de desenhos mais complexos e intrincados, pois pode criar linhas mais finas e recursos menores.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Laser Direct Imaging<\/p>\n
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