O acabamento de superf\u00edcie HASL sem chumbo (Hot Air Solder Leveling sem chumbo) \u00e9 uma t\u00e9cnica utilizada na ind\u00fastria de PCB. \u00c9 uma alternativa ecol\u00f3gica ao processo tradicional de HASL, pois n\u00e3o utiliza chumbo na liga de solda. <\/p>\n\n\n\n
HASL sem chumbo envolve a aplica\u00e7\u00e3o de solda derretida na placa de circuito, garantindo o molhamento e a ader\u00eancia adequados. O excesso de solda \u00e9 ent\u00e3o removido usando facas de ar ajustadas a uma temperatura acima do ponto de fus\u00e3o da solda sem chumbo, resultando em uma superf\u00edcie lisa e nivelada. A placa \u00e9 ent\u00e3o lavada para remover quaisquer res\u00edduos de fluxo que possam afetar o desempenho e a confiabilidade.<\/p>\n\n\n\n
HASL sem chumbo est\u00e1 em conformidade com as regulamenta\u00e7\u00f5es RoHS, tornando-se uma escolha preferencial para aplica\u00e7\u00f5es ambientalmente conscientes. Tamb\u00e9m oferece boa soldabilidade e um custo relativamente baixo em compara\u00e7\u00e3o com outras t\u00e9cnicas de acabamento de superf\u00edcie.<\/p>\n\n\n\n
No entanto, o HASL sem chumbo tem limita\u00e7\u00f5es em rela\u00e7\u00e3o a componentes menores, pois a diferen\u00e7a na espessura e na topografia entre pads grandes e pequenos pode apresentar desafios durante o processo de soldagem. Al\u00e9m disso, a alta temperatura de processamento necess\u00e1ria para o HASL sem chumbo pode n\u00e3o ser adequada para componentes com passo inferior a 20mil.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Lead Free HASL<\/p>\n
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