LGA (Land Grid Array) \u00e9 um tipo de encapsulamento de CI comum. Ao contr\u00e1rio de outros tipos de encapsulamento, como PGA (Pin Grid Array) ou BGA (Ball Grid Array), os encapsulamentos LGA possuem pinos no soquete em vez de no pr\u00f3prio CI. Isso significa que o encapsulamento do CI apresenta uma grade de pontos de contato, conhecidos como \u201clands\u201d, na sua parte inferior. Essas lands entram em contato com pinos correspondentes no soquete ou podem ser soldadas diretamente na PCB.<\/p>\n\n\n\n
Nem todas as linhas e colunas da grade precisam ser usadas, permitindo que os fabricantes otimizem o layout do encapsulamento para requisitos espec\u00edficos. As lands podem ser criadas usando pasta de solda ou soquetes LGA, e podem ter diferentes formas e tamanhos, como retangulares, triangulares ou circulares. Alguns LGAs at\u00e9 t\u00eam uma apar\u00eancia de colmeia.<\/p>\n\n\n\n
Ao projetar LGAs, os fabricantes consideram fatores como contato de mola compat\u00edvel, semelhan\u00e7a de contato e dist\u00e2ncia el\u00e9trica adequada para contatos pr\u00f3ximos. Essas otimiza\u00e7\u00f5es garantem conex\u00f5es el\u00e9tricas confi\u00e1veis e eficientes entre o encapsulamento do CI e a PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 LGA<\/p>\n
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