Terra levantada refere-se a uma condi\u00e7\u00e3o em que a \u00e1rea condutora na superf\u00edcie de uma placa de circuito, conhecida como land, fica desprendida ou levantada do material base. Essa desprens\u00e3o pode ocorrer parcialmente ou totalmente, e pode ou n\u00e3o envolver o levantamento de qualquer resina junto com o land. O levantamento de um land pode ser causado por v\u00e1rios fatores, como estresse mec\u00e2nico, estresse t\u00e9rmico ou manuseio inadequado durante processos de montagem ou retrabalho.<\/p>\n\n\n\n
Quando um land \u00e9 levantado, isso pode levar a problemas significativos na funcionalidade e confiabilidade da placa de circuito. A conex\u00e3o el\u00e9trica entre o componente e a placa pode ser comprometida, resultando em falhas ou mau funcionamento. Para resolver esse problema, t\u00e9cnicas de reparo podem ser empregadas. Um m\u00e9todo consiste em usar um adesivo ep\u00f3xi de filme seco para fixar o land levantado de volta ao lugar. O filme adesivo \u00e9 cortado para corresponder \u00e0 \u00e1rea do land levantado e colocado por baixo dele. Uma fita de alta temperatura \u00e9 ent\u00e3o aplicada sobre o land e pressionada para garantir contato com o filme adesivo. Calor e press\u00e3o s\u00e3o aplicados usando um ferro de solda com uma ponta que corresponde ao formato do land levantado, refixando-o efetivamente ao material base.<\/p>\n\n\n\n
\u00c9 importante notar que a terra reparada pode n\u00e3o ter uma conex\u00e3o intermet\u00e1lica com o orif\u00edcio revestido restante. Portanto, a integridade da conex\u00e3o el\u00e9trica \u00e9 restaurada atrav\u00e9s da solda do componente substitu\u00eddo ou usando componentes adicionais como olhais ou fios de barramento. A avalia\u00e7\u00e3o da terra reparada pode ser feita por meio de exame visual e teste de fita de acordo com o m\u00e9todo de teste IPC-TM-650 2.4.1.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
O que \u00e9 Terra Elevada<\/p>\n
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